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公开(公告)号：CN107422199A
公开(公告)日：2017-12-01
申请号：CN201710295808.0
申请日：2017-04-28
申请人： 中国电子科技集团公司第二十九研究所
IPC分类号： G01R31/00
摘要： 本发明公开了一种多通道微波组件测试系统，具体包括通道控制模块和测试模块，所述通道控制模块用于根据测试要求控制待测多通道微波组件各通道开闭，所述测试模块用于测试待测微波组件；所述通道控制模块包括控制信号发送模块、射频输入模块、微波组件放置模块和射频输出模块，所述射频输入模块和射频输出模块可拆卸可移动连接所述通道控制模块，所述微波组件放置模块可拆卸固定连接所述通道控制模块；所述控制信号发送模块对应连接所述射频输入模块，所述微波组件放置模块对应连接所述射频输入模块和所述射频输出模块，所述射频输出模块对应连接所述测试模块。该测试模块操作简单、测试效率高、通用性强，有利于多通道微波组件的批量测试。
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公开(公告)号：CN113294647A
公开(公告)日：2021-08-24
申请号：CN202110647571.4
申请日：2021-06-10
申请人： 中国电子科技集团公司第二十九研究所
摘要： 本发明提供一种便携式设备与三脚架的快速连接方法与装置，所述装置包括底座、卡销、弹簧、锁紧螺母、卡销转轮、转轮挡块和插销；底座的底部具有用于安装在三脚架上的螺纹孔；底座的侧面具有第一卡销孔；卡销、弹簧安装和锁紧螺母安装在第一卡销孔内部，卡销上具有朝上突出的连接轴；卡销转轮上具有与连接轴对应的曲线凹槽，将卡销转轮设置在底座上并将连接轴插入对应的曲线凹槽；转轮挡块设置在卡销转轮上方；底座的上部中间位置具有插销孔；插销的侧面具有贯穿插销并与第一卡销孔位置和尺寸对应的第二卡销孔；插销上具有连接便携式设备的安装孔。采用本发明能够提高架设和撤收效率，并且对设备不会造成任何的损坏。
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公开(公告)号：CN104526162B
公开(公告)日：2016-09-28
申请号：CN201410682362.3
申请日：2014-11-24
申请人： 中国电子科技集团公司第二十九研究所
IPC分类号： B23K26/70
摘要： 本发明提出一种激光封焊中大盖板自限位的方法，在盖板或者腔体上放置盖板的槽内制作小凸起结构，当盖板与腔体组装时，在盖板和盖板槽间会应为小凸起的存在而形成过盈配合，实现焊接过程中的自限位。与现有技术相比，此方法可实现盖板的自限位，焊接过程中无需“打点”、压块或者机械辅助限位。经实践检验，相对“打点”，工作效率提高50％以上，相对辅助限位，工作效率提高30％以上，且减少了劳动强度，提高了产品一致性和成品率。
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公开(公告)号：CN107133540A
公开(公告)日：2017-09-05
申请号：CN201710294448.2
申请日：2017-04-28
申请人： 中国电子科技集团公司第二十九研究所
IPC分类号： G06K7/00
CPC分类号： G06K7/0095
摘要： 本发明公开了一种可配置的射频功能单元测试方法，具体包括：步骤a、获取射频功能单元的配置文件，生成测试序列；步骤b、检测测试装置是否满足测试序列的硬件要求，若满足执行步骤c，否则结束测试；步骤c、解析调度所述测试序列生成相应的测试指令集；步骤d、驱动所述测试指令集对射频功能单元进行测试；步骤e、获取射频功能单元根据所述测试序列给出激励做出的响应信息；步骤f、判决测试结果，显示并存储所述响应信息和判决结果，完成测试。该方法中射频功能单元配置文件生成器与测试执行器分离，修改方便，便于管理，能够实现针对具体微波器件射频指标的快速测试；可快速配置测试指标，无需对测试执行器进行更改，测试效率高，通用性强。
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公开(公告)号：CN104400217A
公开(公告)日：2015-03-11
申请号：CN201410555647.0
申请日：2014-10-17
申请人： 中国电子科技集团公司第二十九研究所
IPC分类号： B23K26/044 , B23K26/24 , B23K26/03
摘要： 本发明提出了一种全自动激光焊接方法及装置，方法分为准备阶段和焊接阶段，准备阶段将待焊接的焊缝的轨迹信息存入计算机；在包含待焊接区域的摄像头取像范围内的任意一个或多个位置做上标记；以标记为参考点，设置基于标记的焊缝搜索区域；焊接阶段包括采集图像信息，搜索得到图像中标记的数量和位置信息，使用直线检测获得焊缝的位置和角度信息，最终生成焊缝实际的位置及轮廓轨迹。本发明可实现全自动激光焊接，不仅可以实现直线焊缝的自动焊接，也可以实现圆弧或曲线等任意焊缝轨迹的自动焊接。无需依靠夹具对待焊接工件进行定位，可一次将多个工件随意摆放在工作台面上后实现自动化焊接，且焊接轨迹无需专门的机械部件来实现。
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公开(公告)号：CN104526162A
公开(公告)日：2015-04-22
申请号：CN201410682362.3
申请日：2014-11-24
申请人： 中国电子科技集团公司第二十九研究所
IPC分类号： B23K26/70
CPC分类号： B23K33/00 , B23K26/26 , B23K2101/36
摘要： 本发明提出一种激光封焊中大盖板自限位的方法，在盖板或者腔体上放置盖板的槽内制作小凸起结构，当盖板与腔体组装时，在盖板和盖板槽间会应为小凸起的存在而形成过盈配合，实现焊接过程中的自限位。与现有技术相比，此方法可实现盖板的自限位，焊接过程中无需“打点”、压块或者机械辅助限位。经实践检验，相对“打点”，工作效率提高50％以上，相对辅助限位，工作效率提高30％以上，且减少了劳动强度，提高了产品一致性和成品率。
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公开(公告)号：CN204135611U
公开(公告)日：2015-02-04
申请号：CN201420602584.5
申请日：2014-10-20
申请人： 中国电子科技集团公司第二十九研究所
IPC分类号： B23K37/04 , H01L21/687 , H01L21/56
摘要： 本实用新型提供了一种平行封焊工装夹具。包括：夹具底座，底座上设置有滑行槽；两个横向滑块，其中一个固定于夹具底座滑行槽的一端，另一个底部设置有突出的滑行块，能够插入滑行槽实现在夹具底座上的滑动；横向滑块一端设置有定位角；纵向滑块，纵向滑块上设置有定位角。与传统挖槽式夹具相比，本实用新型可用于多种外形尺寸和形状的工件平行封焊装夹，无需为每种产品准备单独的夹具，节约了夹具生产和管理的成本，省去了夹具加工的时间且对喷漆后产品能快速返修，缩短生产周期和制造费用至少70%。
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