一种高精度丝网印刷工艺
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    发明公开

    公开(公告)号:CN109835077A

    公开(公告)日:2019-06-04

    申请号:CN201711209010.6

    申请日:2017-11-27

    摘要: 本发明属于丝网印刷领域,具体涉及一种印物厚度可控的高精度丝网印刷工艺。所述工艺包括如下步骤:S1.在承印物上用丝网刷出印物,测出印物总体积和网孔总数,求出单个网孔印出的平均印物体积;S2.根据所需印刷面的面积和所需印物的厚度,计算出所需印物体积;S3.根据步骤S2计算出的所需印物体积及步骤S1求出的单个网孔印出的平均印物体积计算出所需网孔的数量;S4.使用与步骤S1中同样目数的丝网,控制丝网网孔的数量为步骤S3中计算得到的网孔数量,并控制所述网孔的分布,使网孔分布图的形状与所需印物面的形状相似,然后刷出印物;S5.给步骤S4刷出的印物加压,使印物扩展到S2中所需面积,从而得到所需面积和厚度的印物。

    复合结构钇铝石榴石透明陶瓷的制备方法

    公开(公告)号:CN103626487A

    公开(公告)日:2014-03-12

    申请号:CN201310610479.6

    申请日:2013-11-26

    IPC分类号: C04B35/44 C04B35/622

    摘要: 本发明提供一种复合结构钇铝石榴石透明陶瓷的制备方法,使用Re:YAG粉体和高纯Y2O3、Al2O3、Re2O3为原料。添加一定量的分散剂、粘结剂、增塑剂、除泡剂球磨混合浆料,通过真空压力注浆成型方式制备不同掺杂包边复合结构陶瓷素坯,如Sm:YAG/Nd:YAG、Cr:YAG/Yb:YAG和YAG/Nd:YAG;多段式不同掺杂Re:YAG陶瓷素坯,如YAG/Cr:YAG/Nd:YAG/YAG;芯壳结构复合陶瓷素坯;层状复合结构透明陶瓷素坯。通过素坯脱脂、真空烧结、热等静压烧结、退火等工艺步骤,得到不同复合结构Re:YAG透明陶瓷,双面抛光后在可见近红外区域的直线透过率达到80%以上。

    一种红色荧光粉及其制备方法和应用

    公开(公告)号:CN114958352A

    公开(公告)日:2022-08-30

    申请号:CN202110211683.5

    申请日:2021-02-25

    摘要: 本发明公开一种Ca14(Zn,Mg)6(Al,B)10O35基质的红色荧光粉及其制备方法和应用,其化学通式为:Ca14Zn6‑aMga+cAl10‑b‑2cBbMncO35,0≤a≤1.5,0≤b≤0.5,0≤c≤0.5,且a、b和c不同时为0。本发明通过Mg部分替代Zn、B部分替代Al,从而有效改善了蓝光的吸收,制得的荧光粉的量子效率高达85%以上,对环境友好,能受紫外到蓝光(280‑460nm)激发,获得660‑780nm的红色发射,且热淬灭温度高达300℃以上,其荧光强度在580K高温时才降为室温的50%,具有较高的热稳定性和发光性能,具有很好的经济效益和发展前景。

    一种镧钕掺杂镍酸盐陶瓷及其制备方法和应用

    公开(公告)号:CN108794004A

    公开(公告)日:2018-11-13

    申请号:CN201710317360.8

    申请日:2017-05-04

    IPC分类号: C04B35/50 C04B35/622 H01G4/12

    摘要: 本发明公开了一种镧钕掺杂镍酸盐陶瓷及其制备方法和应用;所述镧钕掺杂镍酸盐陶瓷的化学式为La2‑xNdxNiO4,其中,0.1≤x≤0.6;所述镧钕掺杂镍酸盐陶瓷的制备方法包括如下步骤:(1)将镧源、钕源和镍源原料与氧化铝球和无水乙醇混合,进行球磨,得到粉体;(2)将步骤(1)得到的粉体过筛,进行焙烧;(3)向步骤(2)焙烧后得到的粉体中加入聚乙烯醇(PVA)水溶液,研磨造粒,过筛,压制成陶瓷胚体,排胶,得到排胶后的陶瓷胚体;(4)将步骤(3)得到的排胶后的陶瓷胚体进行烧结,得到镧钕掺杂镍酸盐陶瓷。所述操作方便,合成工艺简单,制备成本低;所述镧钕掺杂镍酸盐陶瓷可用作电介质陶瓷,例如用作电容器(如储能电容器)材料使用。

    一种远程荧光LED器件及其制备方法

    公开(公告)号:CN107611118A

    公开(公告)日:2018-01-19

    申请号:CN201710681008.2

    申请日:2017-08-10

    摘要: 本发明提供一种远程荧光LED器件及其制备方法,该器件包括LED封装基板、块状固体荧光体、LED芯片;所述LED封装基板上设置有功能区,所述功能区内设置有一个以上LED芯片,其中,所述块状固体荧光体设置于已完成LED芯片安装的LED封装基板的功能区的上方,所述块状固体荧光体与LED封装基板构成一个完整封闭的腔体,同时,所述LED封装基板的功能区内设置有两个以上通孔。封装硅胶由一个以上通孔注入腔体内,腔体内的空气由另外剩余的一个以上通孔排出,从而使封装硅胶完全填充所述空腔。该远程荧光LED器件的光源结构能够有效解决块状荧光材料使用硅胶填充并粘合过程中产生的错位与气泡的应用难题。