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公开(公告)号：CN110537393A
公开(公告)日：2019-12-03
申请号：CN201880025236.7
申请日：2018-04-11
Applicant: 住友金属矿山株式会社
Inventor： 下地匠
IPC: H05K3/06 , B32B15/04 , B32B15/08 , H05K1/09 , H05K3/24
Abstract: 提供一种导电性基板，具有：绝缘性基材；金属层，形成在所述绝缘性基材的至少一个面上；及粗化镀层，形成在所述金属层上。所述粗化镀层包括晶粒平均尺寸为50nm以上且150nm以下的粒状结晶。
公开(公告)号：CN108699714A
公开(公告)日：2018-10-23
申请号：CN201780008286.X
申请日：2017-01-20
Inventor： 下地匠 , 志贺大树
IPC: C25D3/56 , B32B15/08 , C25D5/56
CPC classification number: B32B15/08 , C25D3/56 , C25D5/56
Abstract: 提供一种黑化镀液，其包括镍离子、铜离子及pH调整剂，其中，该pH调整剂为碱金属氢氧化物。
公开(公告)号：CN108495749A
公开(公告)日：2018-09-04
申请号：CN201780008071.8
IPC: B32B15/08 , B32B7/02 , H01B5/14
Abstract: 本发明提供一种导电性基板，其包括透明基材、形成在该透明基材的至少一个面上的金属层、形成在该金属层上的黑化层，该黑化层包含单质镍、镍氧化物、镍氢氧化物及铜。
