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公开(公告)号：CN114172470B
公开(公告)日：2024-06-25
申请号：CN202111534331.X
申请日：2021-12-15
Applicant: 东南大学
Abstract: 本发明提供了一种功放级间匹配网络及其宽带低插损优化方法，该功放级间匹配网络应用于氮化镓毫米波多级功率放大器芯片的级间匹配网络，该匹配网络为一种“π”型功放级间匹配网络，其中第一馈电网络微带线(131)、第一馈电网络电容(C2)同时作为微带线匹配枝节；所述第二偏置网络微带线(132)、第二偏置网络稳定电阻(133)、第二偏置网络电容(C3)同时作为微带线匹配枝节以及稳定电路。本发明的网络与优化方法能够补偿两级功放前后HEMT管的寄生电容，实现插损和品质因数的优化，提高设计效率，提升毫米波功率放大器的效率与带宽。
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公开(公告)号：CN117578100A
公开(公告)日：2024-02-20
申请号：CN202311668553.X
申请日：2023-12-07
Applicant: 东南大学
IPC: H01Q21/06 , H01Q21/24 , H01Q25/04 , H01Q21/00 , H01Q1/50 , H01Q1/00 , H01Q1/24 , H01Q1/52 , H01Q1/48
Abstract: 本发明公开了一种具有平稳增益的宽带双线极化天线阵列，涉及无线通信技术领域。该天线阵列包括五层金属层，双线极化天线单元包括位于第一金属层中的四个结构相同电磁偶极子，以及四个电磁偶极子围合形成正方形外框结构中间位置的正方形寄生贴片；第二金属层中设有对应于各双线极化天线单元的十字形辐射缝隙；电磁偶极子靠近十字形辐射缝隙处，以及正方形寄生贴片在靠近四个顶角处设有连接第一金属层和第二金属层的金属化通孔；第三、四金属层上设置激励带状线。每个辐射天线单元采用四个电磁偶极子围合结构加载寄生贴片实现，具有在宽频带内实现具有平稳辐射的能力。本发明具有精度较高、重复性好的特性，同时还具有成本低、便于批量生产等优点。
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公开(公告)号：CN117424564A
公开(公告)日：2024-01-19
申请号：CN202311476393.9
申请日：2023-11-07
Applicant: 东南大学
Abstract: 本发明公开了基于电容自谐振特性进行谐波阻抗匹配的毫米波功放芯片，包括宽带输入匹配网络、驱动级放大器T1、宽带级间匹配网络、功率级放大器T2、宽带输出匹配网络依次级联而成；其中宽带输出匹配网络由第一串联匹配电感L1、并联漏极供电电路、第二串联电感L2、并联谐振电容CSR、以及串联隔直电容CBlock依次级联而成；其中并联漏极供电电路由第三串联电感L3及并联旁路电容CBypass组成。相对于传统的谐波阻抗匹配的毫米波单片集成功放芯片，本发明解决了传统毫米波功放芯片中谐波阻抗匹配网络损耗较高导致效率提升不明显的问题，实现了更好的效率特性，可应用到5G毫米波高效率功放芯片设计中。
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公开(公告)号：CN117239438A
公开(公告)日：2023-12-15
申请号：CN202311347537.0
申请日：2023-10-18
Applicant: 东南大学
Abstract: 本发明公开了一种基于幅度调控的透镜多波束天线，涉及无线通信技术领域。该天线包括透镜和具有幅度调控能力的馈源天线阵列两部分；馈源天线阵列中的单元可以实现馈电幅度的开/关两态控制，通过对该阵列的激励幅度分布进行调控，可以实现等效激励相位中心在多个维度上的偏移，从而激励透镜后实现波束偏转扫描；如同时对馈源阵列施加多组具有不同调控幅度分布的激励信号，信号通过透镜实现空间叠加后可以得到同时具有不同指向的并发多波束辐射。本发明提出了一种灵活便捷且低成本的透镜多波束天线实现方式，能够解决微波和毫米波频段多波束天线高复杂度、高成本和扫描范围受限等问题。
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公开(公告)号：CN115458883A
公开(公告)日：2022-12-09
申请号：CN202211331585.6
申请日：2022-10-28
Applicant: 东南大学
IPC: H01P1/207
Abstract: 本发明公开了一种高次模基片集成波导双通带圆形腔滤波器，包括该滤波器的层间结构顺序为下金属层、介质基片、上金属层，平面结构以基片集成波导圆形腔(3)为主体，沿周向均匀分布有贯穿上金属层、介质基片和下金属层的金属通孔(4)；在基片集成波导圆形腔的中间设有第二类开槽线(11)，在金属通孔与第二类开槽线(11)之间设有第一类开槽线(10)，在基片集成波导圆形腔中对称设有第一共面波导(7)和第二共面波导，在第一共面波导和第二共面波导(8)之间还设有一对贯穿上金属层、介质基片和下金属层的金属微扰通孔(9)。本发明结构简单，方便加工，可适用于更高的频率，可应用到5G毫米波以及6G移动通信系统中。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112202506B
公开(公告)日：2022-11-22
申请号：CN202011082185.7
申请日：2020-10-12
Applicant: 东南大学
Abstract: 本发明公开了一种空气基片集成波导毫米波发信机测试平台，该测试平台是双空气腔双模基片集成波导滤波器结构的毫米波发信机测试平台，主要包括毫米波发射链路(1)，毫米波接收链路(2)和数字中频电路(3)；毫米波接收链路(2)的输入端为本测试平台的信号输入端，毫米波接收链路(2)的输出端接数字中频电路(3)的输入端，数字中频电路(3)的输出端接毫米波发射链路(1)的输入端，毫米波发射链路(1)的输出端为本测试平台的信号输出端。发射链路中的滤波器采用双空气腔双模基片集成波导滤波器(AFSIW)结构，可以极大降低损耗，提高链路增益。接收端的定向耦合器以弱耦合方式将发射信号反馈回接收链路，经过放大，滤波，变频到基带进行处理。
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公开(公告)号：CN115064851A
公开(公告)日：2022-09-16
申请号：CN202210849270.4
申请日：2022-07-19
Applicant: 东南大学
Abstract: 本发明公开了一种矩形腔和圆形腔多模耦合的基片集成波导双工器，所述基片集成波导双工器中，位于中间的基片集成波导矩形腔与位于右侧的基片集成波导圆形腔之间由右侧共面波导耦合，位于中间的基片集成波导矩形腔与位于左侧的基片集成波导圆形腔之间由左侧共面波导耦合，位于中间的基片集成波导矩形腔下侧设有输入微带线，位于右侧的基片集成波导圆形腔右侧设有下通道输出微带线，位于左侧的基片集成波导圆形腔左侧设有上通道输出微带线，本发明相对于传统的基于基片集成波导双工器不需要T型结等匹配网络，设计简单，体积更小，适用25.3‑26.7GHz频段和29.3‑30.7GHz频段，可应用于该频段的5G毫米波移动通信系统中。
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公开(公告)号：CN114142813A
公开(公告)日：2022-03-04
申请号：CN202111482791.2
申请日：2021-12-07
Applicant: 东南大学
Abstract: 本发明公开了一种基于准椭圆低通滤波结构的毫米波Doherty功放芯片，包括宽带输入功分器、载波放大电路、峰值放大电路以及后匹配网络；载波放大电路由第一输入匹配网络、驱动级载波放大器T1、第一级间匹配网络、功率级载波放大器T2、第一输出匹配网络依次级联而成；峰值放大电路由第二输入匹配网络、驱动级峰值放大器T3、第二级间匹配网络、功率级峰值放大器T4、第二输出匹配网络依次级联而成；本发明相对于传统的毫米波氮化镓单片集成Doherty功放芯片，将基波以及二次谐波匹配网络与负载调制网络融合，进一步提升功率放大器在回退区的效率，可应用到5G毫米波大规模MIMO移动通信系统中。
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公开(公告)号：CN114070216A
公开(公告)日：2022-02-18
申请号：CN202111442644.2
申请日：2021-11-30
Applicant: 东南大学
Abstract: 本发明公开了一种基于耦合矩阵综合级间匹配的三级毫米波高增益GaN功率放大器芯片，其包括两级驱动放大器和末级功率放大器，以及偏置网络、输入匹配网络、级间匹配网络和输出匹配网络；级间匹配网络由三段具有特定特征阻抗的微带线和串联隔直电容组成，通过串联微带线与并联开路微带线进行直接耦合，从而确定谐振点的个数和拓扑的基本结构，可以综合出相对应的耦合系数，进而给出微带线参数的初值。本发明相对于传统的单管功率放大器可有效提高拓宽放大器的增益和输出功率，进一步提高效率；并且相对于传统的宽带功率放大器结构，本发明电路结构简单，理论分析方法易于实现，加工方便，可以应用到5G毫米波通信系统中。
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公开(公告)号：CN114050796A
公开(公告)日：2022-02-15
申请号：CN202111347823.8
申请日：2021-11-15
Applicant: 东南大学
Abstract: 本发明公开了一种基于随机森林算法的数字预失真系统及方法，该系统包括基于随机森林算法的数字预失真模型、数模转换器、发射机链路和功率放大器；方法包括利用训练集和验证集建立数字预失真模型，搭建数字预失真系统，以及系统运行；本发明通过数字预失真模型对输入信号进行预失真处理，使输入信号具有与功率放大器的输入输出特性相反的非线性特征，再将预处理后的信号通过数模转换器、发射机链路、功率放大器得到与原始输入信号呈线性放大关系的输出信号，实现信号的线性放大。本发明能够构建一种原理简单、容易实现且计算复杂度较低的数字预失真模型来实现功率放大器的线性化。
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