公开(公告)号：CN105121677A

公开(公告)日：2015-12-02

申请号：CN201380075708.7

申请日：2013-04-18

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 立花贤 ,  野村光

IPC: C22C13/02 ,  B23K1/00 ,  B23K1/19 ,  B23K35/26 ,  C22C12/00 ,  H01L21/60 ,  H05K3/34

Abstract: 提供低熔点且延性优异、拉伸强度高、抑制接合界面的P富集层的生成、具有高剪切强度从而抑制基板的应变、具有优异的连接可靠性的Sn-Bi-Cu-Ni系无铅软钎料合金。为了抑制电极的Cu、Ni的扩散且确保软钎料合金的伸长率、润湿性，具有以质量％计包含Bi：31～59％、Cu：0.3～1.0％、Ni：0.01～0.06％、余量Sn的合金组成。

公开(公告)号：CN104870673A

公开(公告)日：2015-08-26

申请号：CN201280077824.8

申请日：2012-12-18

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 铃木诚之 ,  平井尚子 ,  吉川俊策 ,  立花贤 ,  藤卷礼 ,  野村光

IPC: C22C13/00 ,  B23K1/00 ,  B23K35/26 ,  C22C13/02 ,  H05K3/34

CPC classification number: B23K35/025 ,  B23K35/0222 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/26 ,  B23K35/262 ,  B23K35/36 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611 ,  Y10T403/479

Abstract: 本发明提供拉伸强度、延性优异、在热循环后不会变形、不产生裂纹的无铅软钎料合金。在优化In和Bi的含量的基础上，调整了Sb和Ni的含量。其结果，本发明的软钎料合金具有如下合金组成，该合金组成包含以质量％计，In为1.0～7.0％、Bi为1.5～5.5％、Ag为1.0～4.0％、Ni为0.01～0.2％、Sb为0.01～0.15％、余量Sn。