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公开(公告)号：CN106808110B
公开(公告)日：2019-04-16
申请号：CN201611082455.8
申请日：2016-11-30
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K35/26
Abstract: 本发明涉及软钎料合金。提供：能够抑制起翘的产生、且也能够抑制由热疲劳导致的劣化，进而也能够同时抑制角焊缝的锡桥、锡尖的软钎料合金。具有如下合金组成：以质量％计，Bi：0.1～0.8％、Ag：0～0.3％、Cu：0～0.7％、P：0.001～0.1％、余量由Sn组成，Ag与Bi的含量的总计：0.3～0.8％。
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公开(公告)号：CN104411449B
公开(公告)日：2016-03-23
申请号：CN201380032335.5
申请日：2013-04-17
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K35/26 , B23K1/19 , C22C13/00 , B23K101/38 , B23K103/10
CPC classification number: B23K35/262 , B23K1/00 , B23K1/0016 , B23K1/19 , B23K35/282 , B23K2101/00 , B23K2101/32 , B23K2101/38 , B23K2103/10 , C22C13/00 , Y10T403/479
Abstract: 本发明提供即使熔融焊料合金暴露于大气中也能够减少浮渣的产生量，抑制熔融焊料合金的变色、再氧化，抑制Al、Ni的浸析现象的Sn-Zn系焊料合金。为了比Zn更优先地在焊料浴的表面形成氧化膜来抑制Al、Ni向焊料合金中的扩散，具有以质量％计由Zn：3～25％、Ti：0.002～0.25％、Al：0.002～0.25％、以及余量的Sn构成的合金组成。
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公开(公告)号：CN111182999B
公开(公告)日：2021-10-26
申请号：CN201980004823.2
申请日：2019-02-22
Applicant: 千住金属工业株式会社
Abstract: 提供一种焊料合金，由于其熔点低，所以能抑制未熔合的发生，提高延展性和接合强度，并具有优异的热循环耐性。以质量％计，焊料合金具有的合金组成中，Bi:35～68％、Sb:0.1～2.0％、Ni:0.01～0.10％、余量由Sn构成。另外，该焊料合金能够很好地用于焊膏、焊球、带芯焊料、焊接接头。
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公开(公告)号：CN104602862B
公开(公告)日：2017-05-17
申请号：CN201280075513.8
申请日：2012-06-30
Applicant: 千住金属工业株式会社
CPC classification number: H01L24/13 , B23K1/0016 , B23K35/0222 , B23K35/0261 , B23K35/26 , B23K35/262 , C22C13/00 , C22C13/02 , H01B1/02 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L2224/0401 , H01L2224/05073 , H01L2224/05082 , H01L2224/05155 , H01L2224/05164 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/1301 , H01L2224/13111 , H01L2224/13147 , H01L2924/01015 , H01L2924/01026 , H01L2924/01027 , H01L2924/01028 , H01L2924/01032 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01078 , H01L2924/01083 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/15311 , H01L2924/15321 , H01L2924/15331 , H01L2924/181 , H01L2924/2076 , H05K3/3457 , H05K2203/041 , H01L2924/00 , H01L2924/01029 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种焊料球，其为抑制焊料球接合界面的界面剥离、并且抑制焊料球与焊膏之间产生的未熔合的焊料球，为镀Au等的Ni电极部与在Cu上涂布有水溶性预焊剂的Cu电极部均可使用的焊料球。本发明是一种无铅焊料球，其为Ag1.6～2.9质量％、Cu0.7～0.8质量％、Ni0.05～0.08质量％、余量为Sn的BGA、CSP的电极用无铅焊料球，无论被接合的印刷电路板为Cu电极，还是表面处理使用镀Au、镀Au/Pd的Ni电极，耐热疲劳性和耐落下冲击性这二者均优异。进而，也可以在该组成中以总计0.003～0.1质量％添加1种以上选自Fe、Co、Pt的元素，或者以总计0.003～0.1质量％添加1种以上选自Bi、In、Sb、P、Ge的元素。
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公开(公告)号：CN104870673B
公开(公告)日：2016-07-06
申请号：CN201280077824.8
申请日：2012-12-18
Applicant: 千住金属工业株式会社
CPC classification number: B23K35/025 , B23K35/0222 , B23K35/0244 , B23K35/26 , B23K35/262 , B23K35/36 , C22C13/00 , C22C13/02 , H05K3/3463 , H05K2201/10636 , Y02P70/611 , Y10T403/479
Abstract: 本发明提供拉伸强度、延性优异、在热循环后不会变形、不产生裂纹的无铅软钎料合金。在优化In和Bi的含量的基础上，调整了Sb和Ni的含量。其结果，本发明的软钎料合金具有如下合金组成，该合金组成包含以质量％计，In为1.0～7.0％、Bi为1.5～5.5％、Ag为1.0～4.0％、Ni为0.01～0.2％、Sb为0.01～0.15％、余量Sn。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104602862A
公开(公告)日：2015-05-06
申请号：CN201280075513.8
申请日：2012-06-30
Applicant: 千住金属工业株式会社
CPC classification number: H01L24/13 , B23K1/0016 , B23K35/0222 , B23K35/0261 , B23K35/26 , B23K35/262 , C22C13/00 , C22C13/02 , H01B1/02 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L2224/0401 , H01L2224/05073 , H01L2224/05082 , H01L2224/05155 , H01L2224/05164 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/1301 , H01L2224/13111 , H01L2224/13147 , H01L2924/01015 , H01L2924/01026 , H01L2924/01027 , H01L2924/01028 , H01L2924/01032 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01078 , H01L2924/01083 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/15311 , H01L2924/15321 , H01L2924/15331 , H01L2924/181 , H01L2924/2076 , H05K3/3457 , H05K2203/041 , H01L2924/00 , H01L2924/01029 , H01L2924/00014 , H05K3/34
Abstract: 本发明提供一种焊料球，其为抑制焊料球接合界面的界面剥离、并且抑制焊料球与焊膏之间产生的未熔合的焊料球，为镀Au等的Ni电极部与在Cu上涂布有水溶性预焊剂的Cu电极部均可使用的焊料球。本发明是一种无铅焊料球，其为Ag1.6～2.9质量％、Cu0.7～0.8质量％、Ni0.05～0.08质量％、余量为Sn的BGA、CSP的电极用无铅焊料球，无论被接合的印刷电路板为Cu电极，还是表面处理使用镀Au、镀Au/Pd的Ni电极，耐热疲劳性和耐落下冲击性这二者均优异。进而，也可以在该组成中以总计0.003～0.1质量％添加1种以上选自Fe、Co、Pt的元素，或者以总计0.003～0.1质量％添加1种以上选自Bi、In、Sb、P、Ge的元素。
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公开(公告)号：CN111683785B
公开(公告)日：2021-07-30
申请号：CN201880088604.2
申请日：2018-12-21
Applicant: 千住金属工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种焊料合金、焊膏、焊球、带芯焊料和焊接接头，通过为低熔点来抑制未融合的发生，由此具有优异的机械特性和耐冲击性，并且还具有优异的热循环耐性。为了实现合金组织的微细化，以质量％计，具有由Bi:35～68％、In:0.5％～3.0％、Pd:0.01～0.10％、余量为Sn构成的合金组成。合金组成中，以质量％计可以为In:1.0～2.0％，以质量％计可以为Pd:0.01～0.03％，以质量％计可以含有合计为0.1％以下的Co、Ti、Al及Mn中至少任一种。焊料合金适合用于焊膏、焊球、带芯焊料、焊接接头。
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公开(公告)号：CN108290249B
公开(公告)日：2020-01-10
申请号：CN201780004176.6
申请日：2017-09-12
Applicant: 千住金属工业株式会社
Abstract: 提供：为了防止软钎焊不良而具有优异的湿润性、软钎焊后的钎焊接头的接合强度高、抑制接合界面处的破坏、进而还抑制EM发生的软钎料合金。为了确保接合时的可靠性且确保接合后的长期的可靠性，具有如下合金组成：以质量％计、Bi：0.1％以上且低于2.0％、Cu：0.1～1.0％、Ni：0.01～0.20％、Ge：0.006～0.09％、Co：0.003％以上且低于0.05％、余量由Sn组成。
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公开(公告)号：CN104411449A
公开(公告)日：2015-03-11
申请号：CN201380032335.5
申请日：2013-04-17
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K35/26 , B23K1/19 , C22C13/00 , B23K101/38 , B23K103/10
CPC classification number: B23K35/262 , B23K1/00 , B23K1/0016 , B23K1/19 , B23K35/282 , B23K2101/00 , B23K2101/32 , B23K2101/38 , B23K2103/10 , C22C13/00 , Y10T403/479
Abstract: 本发明提供即使熔融焊料合金暴露于大气中也能够减少浮渣的产生量，抑制熔融焊料合金的变色、再氧化，抑制Al、Ni的浸析现象的Sn-Zn系焊料合金。为了比Zn更优先地在焊料浴的表面形成氧化膜来抑制Al、Ni向焊料合金中的扩散，具有以质量％计由Zn：3～25％、Ti：0.002～0.25％、Al：0.002～0.25％、以及余量的Sn构成的合金组成。
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公开(公告)号：CN111745321B
公开(公告)日：2022-04-01
申请号：CN202010217346.2
申请日：2020-03-25
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K35/26
Abstract: [课题]提供：不发生遗失、体现优异的浸润铺开、软钎焊后的接合界面处的金属间化合物的生长被抑制、剪切强度试验后的破坏模式为适当的软钎料合金、焊料球、软钎料预成型坯、焊膏和钎焊接头。[解决方案]一种软钎料合金，其特征在于，软钎料合金具有如下合金组成：以质量％计，包含Ag：3.2～3.8％、Cu：0.6～0.8％、Ni：0.01～0.2％、Sb：2～5.5％、Bi：1.5～5.5％、Co：0.001～0.1％、Ge：0.001～0.1％以及余量由Sn组成，且合金组成满足下述(1)式。2.93≤{(Ge/Sn)+(Bi/Ge)}×(Bi/Sn) (1)(1)式中，Sn、Ge和Bi分别表示合金组成中的含量(质量％)。
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