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公开(公告)号：CN114156258A
公开(公告)日：2022-03-08
申请号：CN202010923071.4
申请日：2020-09-04
申请人： 华中科技大学
IPC分类号： H01L25/07 , H01L23/482
摘要： 本发明提供一种半桥型功率模块，包括：正极铜层、输出极铜层以及负极铜层由上至下附着于所述绝缘基板上表面；上桥臂的上开关管和上二极管交错排列附着于正极铜层，上二极管的阴极焊接在正极铜层，上二极管的阳极通过键合线连接至输出极铜层；上开关管的第一端焊接在正极铜层上，第二端连接至输出极铜层；下桥臂的下开关管和下二极管交错排列于输出极铜层上；下二极管的阴极焊接在输出极铜层上，下二极管的阳极通过键合线连接至负极铜层；下开关管第一端焊接在输出极铜层上，第二端通过键合线连接至负极铜层；二极管芯片上的连接键合线的规格及数量相同，开关管芯片上的连接键合线的规格及数量相同。本发明可以实现较好的静态均流特性。
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公开(公告)号：CN114121907A
公开(公告)日：2022-03-01
申请号：CN202010866651.4
申请日：2020-08-25
申请人： 华中科技大学
IPC分类号： H01L25/07 , H01L25/00 , H01L23/367 , H01L23/482
摘要： 本发明属于功率半导体模块的封装集成技术领域，公开了一种大功率全碳化硅模块的封装结构及封装方法。所述封装结构包括：底层直接覆铜陶瓷(DBC)基板、贴装在底层DBC基板上的碳化硅功率芯片(MOSFET)、驱动电阻、垫片、顶层DBC基板、连接端子。所述的封装结构主功率输入端子采用双端出线，功率引线存在电流流向相反的结构，利用互感抵消了部分功率回路上的寄生电感，并联芯片换流回路寄生电感更加均衡；上下面均可装配散热器，为功率芯片提供上下平行的两个散热路径，减小了芯片热阻；驱动回路采用Kelvin结构，减小了共源电感对驱动信号的影响，增强了驱动信号稳定性。所述的封装方法，为该封装结构提供了可靠的加工方法，使得该封装结构得以实现。
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公开(公告)号：CN114113694A
公开(公告)日：2022-03-01
申请号：CN202010889016.8
申请日：2020-08-28
申请人： 华中科技大学
摘要： 本发明属于功率模块测试技术领域，公开了一种用于针状端子全桥型功率模块的静态测试转接装置；包括PCB板、设置在PCB板上的模块连接孔、功率接口、测量接口和驱动接口；模块连接孔用于连接被测模块的针状端子；功率接口用于与静态测试仪的功率引线连接；测量接口用于与静态测试仪的测量引线连接；驱动接口用于与静态测试仪的驱动引线连接，并在静态测试时为所述被测开关管提供驱动信号。本发明通过采用转接板与模块连接且引出各个端子的接口的方式，能够使得针状端子全桥型功率模块与静态测试仪之间可以采用香蕉头连接线直接连接，实现了二者之间的可靠灵活连接。
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公开(公告)号：CN114076863A
公开(公告)日：2022-02-22
申请号：CN202010850555.0
申请日：2020-08-21
申请人： 华中科技大学
IPC分类号： G01R31/00
摘要： 本发明公开了一种维也纳整流器半桥模块的下换流回路动态测试装置，包括：双层PCB线路板，以及设置在双层PCB线路板上的分流器、电容解耦模块、驱动接口和模块接口；分流器设置在双层PCB线路板的中央位置，用于测量流过被测模块中开关管的电流；驱动接口用于接收外部的驱动信号；模块接口用于为被测模块提供连接接口；解耦单元设置于双层PCB线路板的下表面，用于吸收开关过程中由测试回路电感引起的电压尖峰。本发明中不含有大体积的直流母线电容，仅使用表贴式电容作为最后一级解耦电容，通过外接大容值母线电容板的方式，实现了多级解耦，减小了测试板面积；同时由于外接母线电容板的使用，降低了不同模块动态测试的制板和器件成本。
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公开(公告)号：CN112701112A
公开(公告)日：2021-04-23
申请号：CN202011589380.9
申请日：2020-12-29
申请人： 华中科技大学
IPC分类号： H01L25/07 , H01L23/528 , H01L23/538
摘要： 本发明公开了一种buck电路碳化硅功率模块，属于电力电子技术领域。该功率模块包括：底层直接覆铜陶瓷DBC基板；贴装在底层DBC基板上的碳化硅功率芯片、驱动电阻、功率端子、驱动端子，碳化硅功率芯片和驱动电阻构成两个buck半桥电路；碳化硅功率芯片之间通过金属键合线连接；底层直接覆铜陶瓷DBC基板焊接在底板上。本发明提供的功率模块通过合理的DBC铜层布局，对换流回路进行优化，实现并联芯片回路的均衡，并且大大降低了回路的寄生电感，减小了模块的体积，提高了模块的功率密度。
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公开(公告)号：CN114088986B
公开(公告)日：2024-05-24
申请号：CN202010781882.5
申请日：2020-08-05
申请人： 华中科技大学
摘要： 本发明公开了一种用于针状端子半桥型功率模块的动态测试板，属于功率模块测试领域，功率模块上设置有多个针状端子，测试板包括：设置在双层线路板上的直流母线接口、连接模块、驱动模块、解耦电容、电感接入模块以及测试模块；连接模块包括与针状端子一一对应的多个连接孔；解耦电容为表贴式解耦电容，其与其连接的半桥型功率模块之间的距离小于预设阈值；电感接入模块包括对称设置在连接模块两侧并彼此连接的两个接入子模块；直流母线接口、驱动模块、两个接入子模块和测试模块分别与其对应的连接孔相连接。本发明中动态测试板面积小、成本低，能够为功率模块提供较小的换流回路以及提供均衡电流，提高测试效果，并且便于测试。
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公开(公告)号：CN111916438B
公开(公告)日：2022-03-18
申请号：CN202010874358.2
申请日：2020-08-25
申请人： 华中科技大学
IPC分类号： H01L25/16 , H01L29/78 , H01L29/872 , H01L29/16 , H01L23/498 , H02M7/00 , H02M7/12 , H02M7/219
摘要： 本发明公开了一种碳化硅维也纳整流器半桥模块的封装结构，属于功率半导体器件技术领域。包括功率单元和绝缘基板；功率单元包括二极管整流上下桥臂和双向开关桥臂；双向开关桥臂包括共源极串联的第一、第二碳化硅MOSFET芯片；绝缘基板的表面铜层包括正极金属层、负极金属层、输入金属层、输出金属层、双向开关功率共源极金属层、驱动金属层和热敏电阻金属层；二极管整流上桥臂位于正极金属层，二极管整流下桥臂和第一碳化硅MOSFET芯片位于输入金属层，第二碳化硅MOSFET芯片位于输出金属层。本发明减小了换流回路中的寄生电感和从而减小开关损耗，更适用于高频化应用；功率开关管芯片的驱动采用Kelvin连接，增强了驱动的稳定性。
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公开(公告)号：CN114152850A
公开(公告)日：2022-03-08
申请号：CN202010835430.0
申请日：2020-08-19
申请人： 华中科技大学
IPC分类号： G01R31/26 , G01R31/327 , G01R1/04 , G01R15/14 , G01R15/16
摘要： 本发明属于功率模块测试技术领域，公开了一种用于功率模块开关性能测试的动态测试装置，包括：PCB板，位于PCB板上且依次排列的电解电容单元、薄膜电容单元和解耦电容单元；电解电容单元用于储能并为被测模块提供能量；解耦电容单元用于为被测模块提供用于减小换流路径上寄生电感值的动态换流路径，实现对母线寄生电感的动态解耦，使得被测模块能在更快的开关速度下进行测试；薄膜电容单元用于降低电解电容单元和解耦电容单元之间的振荡，进一步增加开关速度。本发明采用三级电容组的结构，能够在满足直流稳压要求的同时降低被测模块换流回路的寄生电感值，从而在动态测试中实现更快的开关速度，得到更高开关速度下的参数。
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公开(公告)号：CN114113693A
公开(公告)日：2022-03-01
申请号：CN202010887142.X
申请日：2020-08-28
申请人： 华中科技大学
IPC分类号： G01R1/04
摘要： 本发明公开了一种用于针状端子半桥型功率模块的静态测试转接装置，包括：包含两层铜层的PCB板，PCB板上的模块连接孔，连接于PCB板上的直流正电极功率接口、直流正电极测量接口、输出电极功率接口、输出电极测量接口、直流负电极功率接口、直流负电极测量接口、上管驱动接口和下管驱动接口；模块连接孔用于连接被测模块；直流正电极功率接口、直流正电极测量接口、直流负电极功率接口、直流负电极测量接口、输出电极功率接口和输出电极测量接口通过PCB板的铜层连接至模块连接孔；上管驱动接口、下管驱动接口通过PCB板的铜层连接至模块驱动端子对应的模块连接孔。该转接板能够实现针状端子半桥功率模块与静态测试仪之间的灵活连接。
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公开(公告)号：CN114088986A
公开(公告)日：2022-02-25
申请号：CN202010781882.5
申请日：2020-08-05
申请人： 华中科技大学
摘要： 本发明公开了一种用于针状端子半桥型功率模块的动态测试板，属于功率模块测试领域，功率模块上设置有多个针状端子，测试板包括：设置在双层线路板上的直流母线接口、连接模块、驱动模块、解耦电容、电感接入模块以及测试模块；连接模块包括与针状端子一一对应的多个连接孔；解耦电容为表贴式解耦电容，其与其连接的半桥型功率模块之间的距离小于预设阈值；电感接入模块包括对称设置在连接模块两侧并彼此连接的两个接入子模块；直流母线接口、驱动模块、两个接入子模块和测试模块分别与其对应的连接孔相连接。本发明中动态测试板面积小、成本低，能够为功率模块提供较小的换流回路以及提供均衡电流，提高测试效果，并且便于测试。
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