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公开(公告)号：CN118055622A
公开(公告)日：2024-05-17
申请号：CN202310802566.5
申请日：2023-07-03
Applicant: 南亚科技股份有限公司
Inventor： 杨吴德
IPC: H10B80/00
Abstract: 本申请提供一种存储器元件封装以及制备方法。该存储器元件封装包括一基底，该基底具有一第一芯片区、一第二芯片区以及连接在该第一芯片区与该第二芯片区之间的一第一切割道区。该存储器元件封装还包括设置于该第一芯片区上面的一第一存储器芯片以及设置于该第二芯片区上面的一第二存储器芯片。
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公开(公告)号：CN118039593A
公开(公告)日：2024-05-14
申请号：CN202310111689.4
申请日：2023-02-14
Applicant: 南亚科技股份有限公司
Inventor： 杨吴德
IPC: H01L23/492 , H01L21/60
Abstract: 半导体封装构造包括基板和半导体晶片。基板包括窗口以及导电箔，窗口位于基板的中间部且穿透基板，其中基板有内侧壁环绕窗口。导电箔位于基板的上表面上，其中导电箔突出基板的内侧壁。半导体晶片位于基板的上表面上，其中导电箔位于基板与半导体晶片之间，且半导体晶片有焊接垫，且焊接垫电性连接导电箔。由于半导体封装结构的基板具有窗口且导电箔突出基板环绕窗口的内侧壁，半导体晶片的焊接垫能与导电箔电性连接。如此一来，半导体封装结构不需要使用铜柱，就能在高数据速率下运作。更甚者，半导体封装结构的制造方法中使用焊接导电箔与焊接垫来电性连接基板与半导体晶片，免去了长出铜柱的需要，缩短了工艺的周期与降低了工艺的成本。
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公开(公告)号：CN118016538A
公开(公告)日：2024-05-10
申请号：CN202410153554.9
申请日：2021-03-08
Applicant: 南亚科技股份有限公司
Abstract: 本公开提出一种半导体封装结构的制备方法，包括贴合第一元件裸片到封装基底，贴合的第一元件裸片的主动侧面朝封装基底，第一电连接件在第一元件裸片的贴合前，即预先形成在第一元件裸片的主动侧上，第一电连接件在第一元件裸片的贴合之后，即连接第一元件裸片的主动侧到封装基底；贴合一第二元件裸片到第一元件裸片与封装基底，贴合的第二元件裸片的一主动侧面朝第一元件裸片与封装基底，贴合的第二元件裸片的主动侧的一部分位于一区域外，区域重叠贴合的第一元件裸片，第二电连接件在第二元件裸片的贴合之前，即预先形成在第二元件裸片的主动侧的部分，且第二电连接件在第二元件裸片的贴合之后，即连接第二元件裸片的主动侧的部分到封装基底。
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公开(公告)号：CN117894356A
公开(公告)日：2024-04-16
申请号：CN202310655003.8
申请日：2023-06-05
Applicant: 南亚科技股份有限公司
Inventor： 杨吴德
IPC: G11C11/4074
Abstract: 本公开提供一种电子元件及该电子元件的控制方法。该电子元件包括一第一电阻器、一第二电阻器、一第一晶体管以及一第二晶体管。该第二电阻器连接到该第一电阻器。该第一晶体管并联地连接到该第一电阻器并具有第一块体。该第二晶体管并联地连接到该第二电阻器并具有一第二块体。该第一晶体管的该第一块体接收一第一电压并且该第二晶体管的该第一块体接收一第二电压。该第一电压与该第二电压不同。
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公开(公告)号：CN117526930A
公开(公告)日：2024-02-06
申请号：CN202310617810.0
申请日：2023-05-29
Applicant: 南亚科技股份有限公司
Inventor： 杨吴德
Abstract: 本公开提供一种电子元件与相位侦测器。该相位侦测器包括一第一输入端子、一第二输入端子、一第一输入缓冲器以及一第二输入缓冲器。该第一输入缓冲器电性连接到该第一输入端子。该第二输入缓冲器电性连接到该第二输入端子。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117526929A
公开(公告)日：2024-02-06
申请号：CN202310314847.6
申请日：2023-03-28
Applicant: 南亚科技股份有限公司
Inventor： 杨吴德
Abstract: 本公开提供一种包括一相位侦测器的电子元件。该相位侦测器包括一第一晶体管、一第二晶体管、一第三晶体管、一第四晶体管以及一第一均衡器元件。该第一晶体管具有一第一输入端子，经配置以接收一第一信号。该第二晶体管具有一第二输入端子，经配置以接收一第二信号。该第三晶体管电性连接到该第一晶体管并具有一第一输出端子。该第四晶体管电性连接到该第二晶体管并具有一第二输出端子。该第一均衡器元件连接在该第一输出端子与该第二输入端子之间。
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公开(公告)号：CN117059137A
公开(公告)日：2023-11-14
申请号：CN202211719298.2
申请日：2022-12-30
Applicant: 南亚科技股份有限公司
Inventor： 杨吴德
Abstract: 本公开提供一种数据接收电路。该数据接收电路包括一数据输入电路、一闩锁电路以及一均衡器。该数据输入电路经配置以接收一输入信号。该闩锁电路连接到该数据输入电路，且经配置以输出一输出信号而响应该输入信号。该均衡器连接到该闩锁电路，且经配置以在一均衡阶段于一第一节点处提供一第一电压以及于一第二节点处提供一第二电压。该第一电压不同于该第二电压。
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公开(公告)号：CN117054699A
公开(公告)日：2023-11-14
申请号：CN202310237685.0
申请日：2023-03-13
Applicant: 南亚科技股份有限公司
Inventor： 杨吴德
IPC: G01R1/067
Abstract: 本公开提供一种探针设备。该探针设备包括一平台；一机械手臂，设置在该平台上并具有一探针；以及一测试装置，设置在该平台上。该测试装置包括一插槽，具有容纳一待测元件的一腔室；以及一盖体，设置在该插槽上。该插槽包含一导热材料。该盖体包括一盘体；一电路板，贴附到该盘体；以及一开口，穿过该盘体与该电路板，以暴露该插槽的该腔室。
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公开(公告)号：CN116453965A
公开(公告)日：2023-07-18
申请号：CN202211273711.7
申请日：2022-10-18
Applicant: 南亚科技股份有限公司
Inventor： 杨吴德
IPC: H01L21/66 , H01L23/525 , H10B20/20 , G01R31/26 , G01R31/28
Abstract: 本公开提供一种确定一熔丝元件的状态的半导体电路以及半导体元件。该半导体电路具有一可经配置的参考电阻器单元，该可经配置的参考电阻器单元具有一第一端子以及一第二端子，该第一端子接收一第一电源信号，该第二端子电性耦接到该熔丝元件。该半导体电路亦具有一闩锁电路，用于读取一第一节点的一第一状态信号，该第一节点位在该可经配置的参考电阻器单元与该熔丝元件之间。该可经配置的参考电阻器单元具有一第一电阻器、一第一晶体管以及一第一可经配置单元，该第一晶体管与该第一电阻器并联，该可经配置单元连接到该第一晶体管的一栅极。该第一可经配置单元经配置以产生一第一可经配置信号，以提供到该第一晶体管的该栅极。
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公开(公告)号：CN116230037A
公开(公告)日：2023-06-06
申请号：CN202210773930.5
申请日：2022-07-01
Applicant: 南亚科技股份有限公司
Inventor： 杨吴德
IPC: G11C7/10
Abstract: 本申请提供一种数据接收电路。该数据接收电路包括一数据输入电路、一锁存电路以及一电流源。该数据输入电路经配置以接收一输入信号。该锁存电路经配置以因应于该输入信号来输出一输出信号。该电流源经配置以向该锁存电路提供一电流。该电流源与该数据输入电路不同。
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