公开(公告)号：CN106574151A

公开(公告)日：2017-04-19

申请号：CN201580045111.7

申请日：2015-08-10

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 三原尚明 ,  切替德之 ,  杉山二郎 ,  青山真沙美

IPC: C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J183/04 ,  H01L21/301 ,  H01L21/52

Abstract: 本发明提供一种粘接膜和使用了该粘接膜的半导体加工方法，所述粘接膜耐热性优异且应力缓和性也优异，并且无需使用银等昂贵的贵金属即可获得还可适用于功率半导体背面电极的这样的高导电性，不会从元件中溢出，可获得足够的粘接强度。具体而言，提供一种导电性粘接膜，所述导电性粘接膜包含至少含Cu的两种以上的金属颗粒和具有聚二甲基硅氧烷骨架的高分子。另外，还提供一种在该导电性接合膜上层叠切割胶带而形成的切割芯片粘接膜、以及使用了该粘接膜、切割芯片粘接膜的半导体晶片的加工方法。

公开(公告)号：CN106459682A

公开(公告)日：2017-02-22

申请号：CN201580033222.6

申请日：2015-08-10

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 青山真沙美 ,  切替德之

IPC: C09J7/00 ,  C09J4/00 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J201/02 ,  H01L21/301 ,  H01L21/52

Abstract: 本发明目的在于，提供能够不对被粘体给予大的应力而缓和由被粘体间的线性膨胀系数之差引起的翘曲且可靠性更高的粘接膜。具体而言，一种粘接膜，其特征在于，包含：(A)固化性树脂，具有碳原子数为5～8的脂环烃被至少4个碳原子数为4～12的烷基取代的结构，进一步具有至少一个固化性部分；以及(B)聚合引发剂，1小时的半衰期温度为140℃以上。另外，一种带有切割胶带的粘接膜，将这样的粘接膜层压于切割胶带而成。

公开(公告)号：CN113214757A

公开(公告)日：2021-08-06

申请号：CN202110423369.3

申请日：2015-08-10

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 青山真沙美 ,  切替德之

IPC: C09J9/02 ,  C09J179/08 ,  C09J163/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J11/08 ,  C09J7/30 ,  C09J7/25 ,  H01L21/301 ,  H01L21/52 ,  H01L21/60

Abstract: 本发明提供一种不含焊料(铅)等有害物质、而且接合性优异的导电性接合剂。具体而言，一种导电性接合剂组合物，其特征在于：包含(A)热固化性树脂、(C)含金属元素的填料、以及(D)至少一种催化剂或固化剂，其中，上述(A)与(D)的反应起始温度为180℃以上。优选反应起始温度为200℃以上。优选该导电性接合剂还含有(B)助熔剂和(E)高分子成分。

公开(公告)号：CN108431159B

公开(公告)日：2020-11-20

申请号：CN201680076981.5

申请日：2016-12-16

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 三原尚明 ,  切替德之 ,  杉山二朗

IPC: C09J7/10 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J157/12 ,  C09J161/10 ,  C09J201/00 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H01L21/301 ,  H01L21/60

Abstract: 本发明提供导电性粘接膜及使用其的切割芯片接合膜，该导电性粘接膜例如适合用作将半导体芯片(尤其是功率器件)接合于引线框的元件承载部上或者绝缘基板的回路电极部上时的导电接合材料，并能将在实现无铅化的同时具有特别优良的导电性、且在接合以及烧结后的耐热性与安装可靠性两方面优良的接合层形成于半导体芯片与引线框的元件承载部上或者绝缘基板的回路电极部之间。本发明的导电性粘接膜包含金属粒子(Q)、树脂(M)以及规定的有机磷化合物(A)，所述树脂(M)包含热固性树脂(M1)，所述金属粒子(Q)的平均粒径(d50)为20μm以下，且所述金属粒子(Q)包含10质量％以上的第一金属粒子(Q1)，所述第一金属粒子(Q1)在一次粒子的状态下利用投影图观察时的分形维数为1.1以上。

公开(公告)号：CN107075317B

公开(公告)日：2020-10-02

申请号：CN201680003698.X

申请日：2016-04-12

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 三原尚明 ,  切替德之 ,  杉山二朗

IPC: C09J7/25 ,  C09J7/30 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J163/00 ,  C09J179/04 ,  C09J201/00 ,  H01L21/52

Abstract: 本发明的目的在于：提供一种在将半导体功率器件与金属引线框架接合时耐热性和安装可靠性优异、并且无铅且环境负担小的方案。具体而言是一种导电性粘接膜，包含金属颗粒、热固性树脂、和具有路易斯酸性的化合物或热产酸剂，其特征在于：上述具有路易斯酸性的化合物或热产酸剂选自氟化硼或其络合物、pKa＝－0.4以下的质子酸、或者将与该质子酸的盐相同的阴离子和氢离子或其他阳离子组合而获得的盐或酸。以及一种将上述导电性粘接膜与粘合带贴合而形成的切割芯片接合膜。

公开(公告)号：CN106661390B

公开(公告)日：2020-08-07

申请号：CN201580045116.X

申请日：2015-08-10

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 青山真沙美 ,  切替德之

IPC: C09J7/10 ,  C09J4/00 ,  C09J7/20 ,  C09J7/30 ,  C09J11/06 ,  C09J201/02 ,  H01L21/301 ,  H01L21/52

Abstract: 本发明提供使用了对热历史耐受性高、可靠性高的马来酰亚胺树脂的马来酰亚胺膜、和将其层叠于切割胶带而形成的带切割胶带的粘接膜。具体而言，是一种马来酰亚胺粘接膜，其特征在于，含有马来酰亚胺树脂、和1小时的半衰期温度为140℃以上的自由基引发剂。优选一种马来酰亚胺粘接膜，其特征在于，马来酰亚胺树脂具有特定的结构。以及一种带切割胶带的粘接膜，其将这样的马来酰亚胺粘接膜层叠于切割胶带而成。

公开(公告)号：CN106471077B

公开(公告)日：2020-02-28

申请号：CN201580033114.9

申请日：2015-08-10

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 切替德之 ,  青山真沙美

IPC: C09J7/30 ,  C09J179/08 ,  C09J11/06 ,  H01L21/301 ,  H01L21/52 ,  H01L21/60

Abstract: 本发明提供一种可解决拾取不良的问题、并可提高半导体封装体的产率的粘接膜。具体而言，提供一种粘接膜，其特征在于：包含(A)双马来酰亚胺树脂、(B)自由基引发剂、以及(C)具有(甲基)丙烯酰基的偶联剂。另外，提供一种带切割胶带的粘接膜，其特征在于：是在切割胶带上层压上述的粘接膜而形成的。还提供一种使用这样的带切割胶带的粘接膜而形成的半导体封装体。

公开(公告)号：CN108473824A

公开(公告)日：2018-08-31

申请号：CN201680076970.7

申请日：2016-12-16

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 三原尚明 ,  切替德之 ,  杉山二朗

IPC: C09J7/10 ,  C09J4/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J163/00 ,  C09J201/00 ,  H01L21/301 ,  H01L21/60

CPC classification number: C09J4/00 ,  C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J163/00 ,  C09J201/00 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供导电性粘接膜及使用其的切割芯片接合膜，该导电性粘接膜例如适合用作将半导体芯片(尤其是功率器件)接合于引线框的元件承载部上或者绝缘基板的回路电极部上时的导电接合材料，并能将在实现无铅化的同时具有特别优良的导电性、且在接合以及烧结后的耐热性与安装可靠性两方面优良的接合层形成于半导体芯片与引线框的元件承载部上或者绝缘基板的回路电极部之间。本发明的导电性粘接膜包含金属粒子(P)、树脂(M)以及规定的硫醚化合物(A)，所述树脂(M)包含热固性树脂(M1)，所述金属粒子(P)的平均粒径(d50)为20μm以下，且所述金属粒子(P)包含10质量％以上的第一金属粒子(P1)，所述第一金属粒子(P1)在一次粒子的状态下利用投影图观察时的分形维数为1.1以上。

公开(公告)号：CN106574164A

公开(公告)日：2017-04-19

申请号：CN201580045105.1

申请日：2015-08-10

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 青山真沙美 ,  切替德之

IPC: C09J201/00 ,  C09J7/02 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J163/00 ,  C09J179/08 ,  H01L21/301 ,  H01L21/52 ,  H01L21/60

CPC classification number: C09J9/02 ,  C09J7/30 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J163/00 ,  C09J179/08 ,  C09J179/085 ,  C09J201/00 ,  C09J2201/602 ,  C09J2203/326 ,  C09J2400/163 ,  C09J2479/08 ,  H01L21/52 ,  H01L21/6836 ,  H01L21/78

Abstract: 本发明提供一种不含焊料(铅)等有害物质、而且接合性优异的导电性接合剂。具体而言，一种导电性接合剂组合物，其特征在于：包含(A)热固化性树脂、(C)含金属元素的填料、以及(D)至少一种催化剂或固化剂，其中，上述(A)与(D)的反应起始温度为180℃以上。优选反应起始温度为200℃以上。优选该导电性接合剂还含有(B)助熔剂和(E)高分子成分。