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公开(公告)号：CN107532321B
公开(公告)日：2019-09-17
申请号：CN201680024159.4
申请日：2016-05-25
Applicant: 古河电气工业株式会社
Abstract: 本发明的课题在于提供一种导电性条材及其制造方法，该导电性条材即使在高温下长时间保持后也能抑制基体成分扩散至Sn中，其结果，能够抑制接触电阻升高。一种导电性条材及其制造方法，其为由铜或铜合金构成的导电性基材(1)与2个以上的镀层(2、3、4)所构成的导电性条材(10)，关于上述导电性基材(1)与设置于上述导电性基材上的第一中间层(2)的界面和上述第一中间层(2)的晶界的交点的个数，以界面的每10μm长度的个数计，为15个以上120个以下。
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公开(公告)号：CN109715864A
公开(公告)日：2019-05-03
申请号：CN201780056913.7
申请日：2017-10-06
Applicant: 古河电气工业株式会社
Abstract: 提供一种导电性条材，其在高温环境下维持低接触电阻，耐热性优异，并且低插入性优异。【解决手段】一种导电性条材，该导电性条材在由Cu或Cu合金构成的导电性基材上依次具有由Ni或Ni合金构成的层、以Cu为主要成分的层、由Cu和Sn构成的合金层，其中，上述由Ni或Ni合金构成的层的厚度为0.1μm～2.0μm，上述以Cu为主要成分的层的厚度为0.01μm～0.1μm，上述由Cu和Sn构成的合金层的厚度为0.1μm～2.0μm，表面粗糙度Ra为0.05μm～1.0μm，在形成于表面的氧化物膜中包含Cu的氧化物和Sn的氧化物，氧化物膜的厚度为50nm以下，Sn的氧化物的比例(％)为90％以上，并且将该导电性条材在温度140℃、120小时的条件下在大气中加热后的接触电阻在藉由Ag探针的负荷1N的条件下为10mΩ以下。
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公开(公告)号：CN101682135B
公开(公告)日：2013-10-02
申请号：CN200880019485.1
申请日：2008-03-31
Applicant: 古河电气工业株式会社
CPC classification number: H01R13/03 , C25D3/30 , C25D3/38 , C25D5/10 , C25D5/50 , C25D7/00 , H01R13/04 , H01R13/113 , H01R43/16 , Y10T428/12458 , Y10T428/12708 , Y10T428/12715 , Y10T428/12722
Abstract: 本发明涉及一种连接器和连接器用金属材料，所述连接器的公头和母头的至少一方的至少接点部分的最表面由金属材料形成，所述金属材料是Cu浓度朝向表面逐渐减小的Cu-Sn合金层，所述连接器用金属材料是用于该连接器的金属材料，其最表面由Cu浓度朝向表面逐渐减小的Cu-Sn合金层构成。
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公开(公告)号：CN102076888A
公开(公告)日：2011-05-25
申请号：CN200980124421.2
申请日：2009-06-23
Applicant: 古河电气工业株式会社
IPC: C25D7/00 , B32B15/08 , B32B15/088 , C23C26/00 , H05K9/00
CPC classification number: C23C28/00 , C08G73/14 , C09D179/08 , C23C18/1605 , C23C18/1692 , C23C26/00 , C23C28/021 , C23C28/023 , C25D5/02 , C25D5/022 , C25D5/10 , C25D5/50 , C25D5/505 , H01R13/03 , H05K9/0084 , Y10T428/12229 , Y10T428/12396 , Y10T428/12569 , Y10T428/24917 , Y10T428/31681 , Y10T428/31685
Abstract: 本发明提供一种电气电子部件用复合材料，其中，在至少部分金属基体材料上具有树脂被膜，并且在未设置上述树脂被膜的部位的至少部分金属基体材料上设置有Sn或Sn合金的层，该Sn或Sn合金的层含有凝固组织，且所述树脂被膜的残留溶剂量被调节为5～25质量％。
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