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公开(公告)号：CN101981235A
公开(公告)日：2011-02-23
申请号：CN200980111782.3
申请日：2009-03-30
申请人： 古河电气工业株式会社
CPC分类号： C25D5/12 , C25D5/50 , C25D7/0607 , H01B1/026 , H01R13/03 , Y10S428/929 , Y10T428/12222 , Y10T428/12438 , Y10T428/12715 , Y10T428/12722 , Y10T428/1291 , Y10T428/12917
摘要： 本发明提供连接零件用金属材料及其制造方法，连接零件用金属材料以铜或铜合金的方线材为母材，在其最表面形成有实质上由铜及锡构成的铜锡合金层，其中，所述最表面的铜锡合金层按相对于所述锡的含量的质量比计还含有总量为0.01％以上1％以下的选自锌、铟、锑、镓、铅、铋、镉、镁、银、金、及铝构成的组中的至少一种。
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公开(公告)号：CN114175420A
公开(公告)日：2022-03-11
申请号：CN202080053235.0
申请日：2020-08-19
申请人： 古河电气工业株式会社 , 古河精密金属工业株式会社
摘要： 本发明提供具有充分的导电性以向马达线圈通电且耐磨损性优异的滑动触点用金属材料、以及使用其的马达用刷材及振动马达，本发明的滑动触点用金属材料是具有由铜或铜合金形成的基材和作为最表层形成于基材的至少一部分且含有95质量％以上的Pd的含Pd层的金属材料，其特征在于，含Pd层的利用X射线衍射法测定的(111)面的晶体取向率大于60％且(200)面的晶体取向率与(220)面的晶体取向率的合计小于40％。
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公开(公告)号：CN101682135A
公开(公告)日：2010-03-24
申请号：CN200880019485.1
申请日：2008-03-31
申请人： 古河电气工业株式会社
CPC分类号： H01R13/03 , C25D3/30 , C25D3/38 , C25D5/10 , C25D5/50 , C25D7/00 , H01R13/04 , H01R13/113 , H01R43/16 , Y10T428/12458 , Y10T428/12708 , Y10T428/12715 , Y10T428/12722
摘要： 本发明涉及一种连接器和连接器用金属材料，所述连接器的公头和母头的至少一方的至少接点部分的最表面由金属材料形成，所述金属材料是Cu浓度朝向表面逐渐减小的Cu-Sn合金层，所述连接器用金属材料是用于该连接器的金属材料，其最表面由Cu浓度朝向表面逐渐减小的Cu-Sn合金层构成。
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公开(公告)号：CN109715864B
公开(公告)日：2021-06-25
申请号：CN201780056913.7
申请日：2017-10-06
申请人： 古河电气工业株式会社
摘要： 【课题】提供一种导电性条材，其在高温环境下维持低接触电阻，耐热性优异，并且低插入性优异。【解决手段】一种导电性条材，该导电性条材在由Cu或Cu合金构成的导电性基材上依次具有由Ni或Ni合金构成的层、以Cu为主要成分的层、由Cu和Sn构成的合金层，其中，上述由Ni或Ni合金构成的层的厚度为0.1μm～2.0μm，上述以Cu为主要成分的层的厚度为0.01μm～0.1μm，上述由Cu和Sn构成的合金层的厚度为0.1μm～2.0μm，表面粗糙度Ra为0.05μm～1.0μm，在形成于表面的氧化物膜中包含Cu的氧化物和Sn的氧化物，氧化物膜的厚度为50nm以下，Sn的氧化物的比例(％)为90％以上，并且将该导电性条材在温度140℃、120小时的条件下在大气中加热后的接触电阻在藉由Ag探针的负荷1N的条件下为10mΩ以下。
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公开(公告)号：CN107849721A
公开(公告)日：2018-03-27
申请号：CN201680045594.5
申请日：2016-08-30
申请人： 古河电气工业株式会社
摘要： 【课题】提供一种Sn镀覆材料及其制造方法，该Sn镀覆材料即便在175℃的高温下也能够维持所期望的耐热性，而且在接点部形成时不产生裂纹。【解决手段】Sn镀覆材料(10)及其制造方法与用途，该Sn镀覆材料在由Cu或Cu合金构成的导电性基材(1)上依次具有由Ni或Ni合金构成的第一基底层(2)、由CuSn化合物构成的中间层(4)、由Sn或Sn合金构成的表面层(5)的各层，该Sn镀覆材料在观察由轧制方向和板厚方向构成的截面时，在导电性基材的表面，相对于第一基底层与导电性基材的界面长度20μm以0.5～10μm的长度残存有加工改性层(6)；或者相对于界面长度20μm以合计为0.5～10μm的长度存在两个以上的加工改性层(6)。
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公开(公告)号：CN101978562B
公开(公告)日：2013-04-03
申请号：CN200980109514.8
申请日：2009-03-18
申请人： 古河电气工业株式会社
CPC分类号： H01R13/03 , C25D5/10 , C25D5/505 , C25D7/0614
摘要： 本发明提供连接器用金属材料及其制造方法，连接器用金属材料以由铜或铜合金形成的条材或方线材为母材，其中，在所述金属材料的表面的局部沿所述金属材料的长度方向带状地形成有铜锡合金层，且在所述金属材料的表面的剩余部分形成有锡层或锡合金层；连接器用金属材料的制造方法是，以铜或铜合金的条材或方线材为母材，在该母材上形成锡镀层或锡合金镀层，得到中间材料，之后，沿所述中间材料的长度方向进行带状的回流处理。
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公开(公告)号：CN101978561A
公开(公告)日：2011-02-16
申请号：CN200980109362.1
申请日：2009-03-18
申请人： 古河电气工业株式会社
CPC分类号： C25D3/30 , B23K26/354 , C22F1/08 , C25D3/12 , C25D5/10 , C25D5/505 , H01R13/03 , Y10S428/929 , Y10T29/49213 , Y10T428/12715 , Y10T428/12722
摘要： 本发明提供连接器用端子及其制造方法，连接器用端子由在铜或铜合金的母材上形成有锡层或锡合金层的连接器用金属材料加工而成，其中，所述端子的表面的触点部的所述锡层或锡合金层的厚度比该触点部以外的区域的所述锡层或锡合金层的厚度薄，在所述触点部的锡层或锡合金层的下层形成有铜锡合金层；另外，连接器用端子由以铜或铜合金为母材的连接器用金属材料加工而成，其中，在所述端子的表面的触点部点状地形成有铜锡合金层，且在所述端子的表面的剩余部分形成有锡层或锡合金层。
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公开(公告)号：CN101743345A
公开(公告)日：2010-06-16
申请号：CN200880018282.0
申请日：2008-05-29
申请人： 古河电气工业株式会社
摘要： 本发明提供一种电气电子零件用金属材料，在导电性基体(1)上设置有Cu-Sn合金层(2)，其中，所述Cu-Sn合金层，Cu浓度从所述基体侧朝向表面(3)侧逐渐减小。
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