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公开(公告)号：CN102076888B
公开(公告)日：2013-03-20
申请号：CN200980124421.2
申请日：2009-06-23
Applicant: 古河电气工业株式会社
IPC: B32B15/088
CPC classification number: C23C28/00 , C08G73/14 , C09D179/08 , C23C18/1605 , C23C18/1692 , C23C26/00 , C23C28/021 , C23C28/023 , C25D5/02 , C25D5/022 , C25D5/10 , C25D5/50 , C25D5/505 , H01R13/03 , H05K9/0084 , Y10T428/12229 , Y10T428/12396 , Y10T428/12569 , Y10T428/24917 , Y10T428/31681 , Y10T428/31685
Abstract: 本发明提供一种电气电子部件用复合材料，其中，在至少部分金属基体材料上具有树脂被膜，并且在未设置上述树脂被膜的部位的至少部分金属基体材料上设置有Sn或Sn合金的层，该Sn或Sn合金的层含有凝固组织，且所述树脂被膜的残留溶剂量被调节为5～25质量％。
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公开(公告)号：CN101617066A
公开(公告)日：2009-12-30
申请号：CN200780048621.5
申请日：2007-12-26
Applicant: 古河电气工业株式会社
IPC: C23C26/00
CPC classification number: C23C28/00 , C23C18/165 , C23C26/00 , C25D7/00 , H05K9/0084 , Y10T428/1241
Abstract: 本发明提供一种电气电子部件用复合材料、使用该复合材料形成的电气电子部件、以及所述电气电子部件用复合材料的制造方法。其中，所述电气电子部件用复合材料被用作经冲裁加工等加工后再进行弯曲加工而形成的电气电子部件的材料，其在金属基材的至少一部分上实质上设置有1层绝缘膜，并且，在金属基材和绝缘膜之间设置有金属层，使得经过冲裁加工后在材料端部的所述绝缘膜的剥离宽度小于10μm，并使经过所述弯曲加工后在材料弯曲部位内侧的所述绝缘膜的附着状态以及在弯曲部位外侧延长的之前的端部的所述绝缘膜的附着状态均可得到保持。
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公开(公告)号：CN102076889A
公开(公告)日：2011-05-25
申请号：CN200980124422.7
申请日：2009-06-23
Applicant: 古河电气工业株式会社
IPC: C25D7/00 , B32B15/088 , C23C26/00 , H05K9/00
CPC classification number: C23C26/00 , C23C28/00 , C23C28/021 , C23C28/023 , C25D3/12 , C25D3/562 , C25D5/48 , H01R13/03 , H05K1/0243 , H05K3/341 , H05K9/0084 , H05K2201/10969 , Y10T428/12556 , Y10T428/12569 , Y10T428/24917 , Y10T428/31681
Abstract: 本发明提供一种电气电子部件用复合材料，该复合材料作为冲压加工而形成的电气电子部件的材料使用，且在例如铜系金属材料的金属基体材料上的至少一部分实质上设置有1层绝缘被膜，其中，在上述金属基体材料与上述绝缘被膜之间存在有由Ni或Ni-Zn合金形成的金属层，并使得上述冲压加工之后的材料端部的上述绝缘被膜的剥离宽度小于10μm。
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公开(公告)号：CN101959682A
公开(公告)日：2011-01-26
申请号：CN200980106301.X
申请日：2009-02-26
Applicant: 古河电气工业株式会社
IPC: B32B15/088 , B32B15/08 , C23C26/00
CPC classification number: C08G73/1053 , C08G73/1035 , C08G73/1067 , C08G73/1075 , C08G73/14 , C09D179/08 , H01B3/306 , H05K9/0084 , Y10T428/12569 , Y10T428/31681
Abstract: 本发明涉及一种电气电子部件用材料，其中，在金属基板的至少一部分上或者在设置于金属基板上的金属层的至少一部分上直接形成树脂被膜，所述树脂被膜由含有选自树脂的分子结构中具有下述式(I)或(II)(R1、R2、R3、R4表示选自氢原子、烷基、羟基、卤原子及烷氧基中的1种)所示结构的聚酰胺酰亚胺树脂及聚酰亚胺树脂中的至少1种而得到的树脂组合物所形成。
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公开(公告)号：CN101909876A
公开(公告)日：2010-12-08
申请号：CN200980102289.5
申请日：2009-01-15
Applicant: 古河电气工业株式会社
IPC: B32B15/08 , B32B15/088 , H01B17/62 , H05K1/03
CPC classification number: H05K1/0346 , H01L23/142 , H01L2924/0002 , H05K1/056 , H05K2201/0154 , H05K2201/0358 , H05K2203/0783 , Y10T428/31678 , Y10T428/31681 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种电气电子部件用复合材料，其中，在至少部分金属基体材料上形成有树脂被膜，且所述树脂被膜的残留溶剂量被调节为1～30质量％。所述树脂被膜优选为聚酰亚胺或聚酰胺酰亚胺。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101809177B
公开(公告)日：2011-09-07
申请号：CN200880109559.0
申请日：2008-10-02
Applicant: 古河电气工业株式会社
CPC classification number: C22C9/06 , C22F1/08 , H01L23/13 , H01L23/14 , H01L23/49579 , H01L2924/0002 , Y10T428/12993 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种电气电子部件用铜合金板材，其含有1.5～4.0质量％的Ni、0.3～1.5质量％的Si，余量由Cu和不可避免的杂质构成，其中，板的轧制直角方向的表面粗糙度的平均粗糙度Ra为0.3μm以下，最大高度Ry为3.0μm以下，且表示表面粗糙度的凹凸成分的频数分布曲线中的峰值位置处于比表示上述表面粗糙度的曲线的平均值大的一侧(凸成分)。
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公开(公告)号：CN102076888A
公开(公告)日：2011-05-25
申请号：CN200980124421.2
申请日：2009-06-23
Applicant: 古河电气工业株式会社
IPC: C25D7/00 , B32B15/08 , B32B15/088 , C23C26/00 , H05K9/00
CPC classification number: C23C28/00 , C08G73/14 , C09D179/08 , C23C18/1605 , C23C18/1692 , C23C26/00 , C23C28/021 , C23C28/023 , C25D5/02 , C25D5/022 , C25D5/10 , C25D5/50 , C25D5/505 , H01R13/03 , H05K9/0084 , Y10T428/12229 , Y10T428/12396 , Y10T428/12569 , Y10T428/24917 , Y10T428/31681 , Y10T428/31685
Abstract: 本发明提供一种电气电子部件用复合材料，其中，在至少部分金属基体材料上具有树脂被膜，并且在未设置上述树脂被膜的部位的至少部分金属基体材料上设置有Sn或Sn合金的层，该Sn或Sn合金的层含有凝固组织，且所述树脂被膜的残留溶剂量被调节为5～25质量％。
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公开(公告)号：CN101213314A
公开(公告)日：2008-07-02
申请号：CN200680024087.X
申请日：2006-07-04
Applicant: 古河电气工业株式会社
CPC classification number: C25D5/34 , H01L21/4842 , H01L23/49579 , H01L23/49582 , H01L2924/00014 , H01L2924/0002 , H01L2924/01019 , Y10T29/49002 , Y10T29/49991 , Y10T428/12472 , Y10T428/12507 , Y10T428/12514 , Y10T428/12694 , Y10T428/12771 , Y10T428/12792 , Y10T428/12903 , Y10T428/1291 , H01L2224/45099 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种以表层的加工变质层的厚度为0.2μm以下为特征的电子设备用铜合金及其制造方法。
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公开(公告)号：CN118019868A
公开(公告)日：2024-05-10
申请号：CN202280065056.8
申请日：2022-12-05
Applicant: 古河电气工业株式会社
Abstract: 提供一种铜合金板材及其制造方法，所述铜合金板材具有高拉伸强度并且能够稳定地获得优异的锻敲加工性。铜合金板材具有一合金组成，所述合金组成含有在1.00质量％以上且5.00质量％以下的范围内的Ni及Co之中的一方或双方、在0.20质量％以上且1.50质量％以下的范围内的Si且余份是由Cu及无法避免的杂质所组成，并且，拉伸强度为550MPa以上，且由SEM‑EBSD法的结晶方位解析数据所得的GAM值在0.1°以上且0.8°以下的范围内的晶粒的面积比例在30％以上且90％以下的范围内。
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公开(公告)号：CN102066614A
公开(公告)日：2011-05-18
申请号：CN200980122618.2
申请日：2009-06-23
Applicant: 古河电气工业株式会社
CPC classification number: C23C10/28 , C22C19/03 , C23C18/32 , C25D5/50 , C25D7/00 , Y10T428/12458 , Y10T428/12569 , Y10T428/1291
Abstract: 本发明涉及一种电气电子部件用复合材料，该复合材料作为电气电子部件的材料使用，且包含至少表面为Cu或Cu合金的金属基体材料、和设置于该金属基体材料的至少一部分上的绝缘被膜，其中，在上述金属基体材料与上述绝缘被膜之间存在有金属层，所述金属层是在Ni或Ni合金中扩散有Cu的层，对上述金属层的最表面进行俄歇电子能谱测定时，其Cu与Ni的原子数之比(Cu/Ni)在0.005以上。
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