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公开(公告)号：CN101344551A
公开(公告)日：2009-01-14
申请号：CN200710164379.X
申请日：2007-10-30
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
Inventor： 许明正
CPC classification number: G01R1/06744 , G01R1/07357 , G01R1/07378
Abstract: 一种半导体晶粒测试结构，其包含一印刷电路板，该印刷电路板连接一空间转换层，该空间转换层连接一基板。基板利用穿过硅基板的过孔以及再分配层，以降低连接器的间距。探头采用眼镜蛇式探针，并以C4凸块连接再分配层。本发明的测试结构能够测试更小的半导体装置。
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