公开(公告)号：CN105988026A

公开(公告)日：2016-10-05

申请号：CN201510581589.3

申请日：2015-09-14

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 许明正 ,  廖文峰 ,  苏文才 ,  黄元品

IPC: G01R1/073

CPC classification number: G01R1/067 ,  G01R1/07357 ,  G01R1/07378 ,  G01R3/00 ,  G01R31/2601

Abstract: 一种探针头包括第一衬底、第二衬底、间隔件、至少一根探针和绝缘材料。第一衬底具有至少一个第一通孔。第二衬底具有至少一个第二通孔。间隔件设置在第一衬底与第二衬底之间。间隔件、第一衬底和第二衬底共同形成腔体。探针设置在腔体中，并且探针从第一通孔和第二通孔中伸出。绝缘材料位于探针上，并且绝缘材料至少部分地设置在第一通孔中。本发明还提供了使用该探针头的探针卡组件及其制造方法。

公开(公告)号：CN101344551B

公开(公告)日：2011-06-22

申请号：CN200710164379.X

申请日：2007-10-30

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 许明正

IPC: G01R31/00 ,  G01R31/26 ,  G01R31/28 ,  G01R1/02 ,  G01R1/067 ,  G01R1/073

CPC classification number: G01R1/06744 ,  G01R1/07357 ,  G01R1/07378

Abstract: 一种半导体晶粒测试结构，其包含一印刷电路板，该印刷电路板连接一空间转换层，该空间转换层连接一基板。基板利用穿过硅基板的过孔以及再分配层，以降低连接器的间距。探头采用眼镜蛇式探针，并以C4凸块连接再分配层。本发明的测试结构能够测试更小的半导体装置。

公开(公告)号：CN101275972A

公开(公告)日：2008-10-01

申请号：CN200810009256.3

申请日：2008-01-31

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 许明正 ,  赵智杰 ,  张发源 ,  吴华书

IPC: G01R1/067 ,  G01R1/073 ,  G01R3/00

CPC classification number: G01R1/07342 ,  G01R1/07378

Abstract: 本发明提供一种半导体元件测试结构，包括多个尖端，每个尖端包括具有导电导孔的基底，第一介电层的导孔连接至导电导孔，具有导孔的第二介电层设置于第一介电层上方以及金属层设置于第二介电层上方。尖端电性连接至在尖端之间按路径发送信号的再分布线，且连接至空间转换层上的电性连接。空间转换层电性连接至印刷电路板，空间转换层通过一系列的导向机械装置对准至印刷电路板，并且尖端的平面性可通过可调整的螺丝钉调整。本发明可得到较小的接触间距，其可用以测试较小的结构。

公开(公告)号：CN106841710A

公开(公告)日：2017-06-13

申请号：CN201610907178.3

申请日：2016-10-19

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 许明正

IPC: G01R1/073

CPC classification number: G01R1/07371 ,  G01R1/07314

Abstract: 本发明的实施例涉及一种探针头接收器，其包括：第一模板、导向板以及间隔件。第一模板包括具有第一尺寸的多个孔口。导向板包括具有第二尺寸的多个孔口，第一模板的多个孔口中的每个都与导向板的多个孔口中的每个对准。间隔件位于第一模板和导向板之间。第二尺寸不同于第一尺寸。本发明的实施例还提供了一种探针卡组件。

公开(公告)号：CN100529762C

公开(公告)日：2009-08-19

申请号：CN200710090022.1

申请日：2007-03-23

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 许明正

IPC: G01R1/02 ,  G01R1/067 ,  G01R31/26 ,  G01R31/28 ,  H01L21/66

CPC classification number: G01R1/07378 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/1032 ,  H01L2924/14 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/05099 ,  H01L2224/13599 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29599

Abstract: 本发明是提供一种空间转换器基板、其形成方法、及其接触垫结构。上述接触垫结构包含：一第一导体材料层，其硬度大于200kg/mm2；以及一第二导体材料层于上述第一导体材料层上，其硬度大于80kg/mm2。上述形成空间变换器基板的方法包含：于一基底的多个开口中的每个开口内，形成多个第一导体材料层，上述第一导体材料层分别具有实质上为球形的一上表面；以及形成多个第二导体材料层，使其实质上顺应性地于上述第二导体材料层上，并分别覆盖上述第一导体材料层的上述上表面的一主要部分。本发明所述的空间转换器基板、其形成方法、及其接触垫结构，可有效改善前述发生于导板管脚的粒子污染及电性接触不良的情况。

公开(公告)号：CN101271873A

公开(公告)日：2008-09-24

申请号：CN200710148797.X

申请日：2007-09-11

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 罗文良 ,  郭永良 ,  许明正

IPC: H01L23/485 ,  H01L25/00 ,  H01L25/065 ,  H01L23/488

CPC classification number: H01L22/34 ,  H01L23/481 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05009 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06596 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明提供一种包括测试结构的半导体晶粒。半导体晶粒包括一回路结构形成在该半导体晶粒的第一表面上。该回路结构包括第一接合垫，在该第一表面上；第二接合垫，在该第一表面上，其中该第一及第二接合垫与该半导体晶粒中的集成电路为电性分离。导电结构与该第一与第二接合垫为电性短路。额外的晶粒包括内连线结构，连结于该半导体晶粒上。该内连线结构包括第三与第四接合垫，分别连接至该第一与第二接合垫。穿透晶圆通孔在额外的晶粒中，且更连接至该第三与第四接合垫。本发明另提供包括上述结构的一种半导体封装结构。本发明的优点包括减少堆叠晶粒的探测工艺的复杂度与增加检测方向与错误排列的大小的能力。

公开(公告)号：CN101173960A

公开(公告)日：2008-05-07

申请号：CN200710108186.2

申请日：2007-05-30

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 许明正 ,  郭永良 ,  李碧煌 ,  陆惠慈 ,  黄胜熙 ,  吴文弘

IPC: G01R1/06 ,  G01R31/26

CPC classification number: G01R1/07371

Abstract: 本发明提供一种用于测试不同的半导体装置的通用系统，其提供具有一探针图形的探针头，可用于测试形成于不同的半导体装置上的不同的测试图形；所述测试图形的多个凸块或连接引脚分别与该探针头中与其对应的探针接触，从而能够测试上述半导体装置。上述用于测试不同的半导体装置的通用系统可在上述探针头上包含一附加或替代的基底设计，其在上述探针头的基底上提供一图形，从而可用于与形成于多个不同的印刷电路板上的不同图形结合，以供测试不同的半导体装置。因此，在转换待测半导体装置的种类时，无须耗费大量人力与时间来更换硬件与确认测试过程的设定，可以在一预订时段内测试更多的半导体装置，并节省可观的成本支出。

公开(公告)号：CN105988026B

公开(公告)日：2019-07-16

申请号：CN201510581589.3

申请日：2015-09-14

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 许明正 ,  廖文峰 ,  苏文才 ,  黄元品

IPC: G01R1/073

CPC classification number: G01R1/067 ,  G01R1/07357 ,  G01R1/07378 ,  G01R3/00 ,  G01R31/2601

Abstract: 一种探针头包括第一衬底、第二衬底、间隔件、至少一根探针和绝缘材料。第一衬底具有至少一个第一通孔。第二衬底具有至少一个第二通孔。间隔件设置在第一衬底与第二衬底之间。间隔件、第一衬底和第二衬底共同形成腔体。探针设置在腔体中，并且探针从第一通孔和第二通孔中伸出。绝缘材料位于探针上，并且绝缘材料至少部分地设置在第一通孔中。本发明还提供了使用该探针头的探针卡组件及其制造方法。

公开(公告)号：CN101261296B

公开(公告)日：2011-04-27

申请号：CN200710188651.8

申请日：2007-11-21

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 许明正 ,  黄胜熙 ,  赵智杰

IPC: G01R31/00 ,  G01R31/26 ,  G01R31/28 ,  G01R1/02 ,  G01R1/067 ,  G01R1/073 ,  H01L21/66

CPC classification number: G01R1/07314 ,  G01R1/06744 ,  G01R1/07378

Abstract: 本发明提供一种半导体元件测试结构。一实施例包括多个金属探针，这些探针连接至重分布层而将具有较小间距的探针向外侧连线至位于基底中具有较大间距的金属插塞。金属探针可使用半导体工艺来形成，可将较小金属层加到较大金属层或从探针移除小部分的金属。金属插塞连接至空间转换层。空间转换层则例如使用附载有弹簧的连接器电性连接至印刷电路板，例如是弹簧针。通过一系列的引导装置(例如平稳固定装置)来将空间转换层对准至印刷电路板上，且通过调整一系列的螺丝来调整探针的共平面度。

公开(公告)号：CN101673694A

公开(公告)日：2010-03-17

申请号：CN200910004580.0

申请日：2009-03-06

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 许明正 ,  赵智杰

IPC: H01L21/62 ,  H01L21/48 ,  H01L21/66 ,  G01R31/28

CPC classification number: H05K3/243 ,  G01R1/07378 ,  G01R3/00 ,  G01R31/2863 ,  H05K3/108 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/049 ,  H05K2203/0542 ,  H05K2203/0574 ,  Y10T29/49004 ,  Y10T29/4902 ,  Y10T29/49036 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49162 ,  Y10T29/49167 ,  Y10T29/49169 ,  Y10T29/49204

Abstract: 本发明揭示一种半导体测试探针卡空间变换器及其制造方法，可包含：沉积作为一接地面的一第一金属于一空间转换器基底上，上述空间转换器基底具有多个第一接触测试垫而定义有一第一节距分布；沉积一第一介电层于上述接地面上；形成多个第二接触测试垫，其定义有异于上述第一节距分布的一第二节距分布；以及形成多个重布引脚于上述第一介电层上，以将上述第一接触测试垫电性连接至上述第二接触测试垫。在某些实施例中，上述可以直接建构于上述空间转换器基底上。上述方法可用于重制一现存的空间转换器以制造节距分布小于原始的测试垫的细间距的测试垫。在某些实施例中，上述测试垫可以是C4测试垫。本发明缩小了接触测试垫的节距分布。