多载人电动登杆器
    21.
    发明授权

    公开(公告)号:CN105944334B

    公开(公告)日:2018-04-24

    申请号:CN201510721924.5

    申请日:2015-10-30

    IPC分类号: A63B27/00

    摘要: 本发明公开了一种多载人电动登杆器,涉及电力施工器械领域。包括一排履带外壳;履带外壳之间为转轴连接,首尾的履带外壳之间设置有螺栓紧固连接;每个履带外壳内均安装有滚轮驱动的橡胶履带;每个履带外壳的下端均设置有踏板;每个踏板上均设置有加强肋和安全鞋带;其中一个踏板下端面安装有电动机;电动机的输出端通过软轴与每个橡胶履带的输入端连接;电动机的输出端上设置有制动器;履带外壳上设置有夹板固定的棘轮;与棘轮的轴转动套接的套管;套管内滑动配合连接有伸缩控制杆;伸缩控制杆上设置有主动棘爪;制动器与伸缩控制杆通过制动线连接。本发明的有益效果是:依靠电力提供动力攀爬上升,固定稳,省时省力,可供多人同步工作。

    一种柔性探针
    24.
    发明公开
    一种柔性探针 审中-实审

    公开(公告)号:CN106996995A

    公开(公告)日:2017-08-01

    申请号:CN201610045067.6

    申请日:2016-01-22

    IPC分类号: G01R1/067 G01R31/28

    CPC分类号: G01R1/06722 G01R31/2886

    摘要: 本发明提供的一种柔性探针,探针包括支撑臂、柔性接触探针及柔性连接点,柔性可固定连接或可拆卸,柔性接触探针为二维或三维结构;柔性接触探针为烟斗状或汤匙状且其空间体积为1μm3~0.1m3。本发明提供的探针带有可固定、可拆卸的柔性接触点,便于更换受损的探针;采用二维或三维结构的烟斗状或汤匙状结构,替换现有技术中的一维点接触结构的探针,能避免在芯片测试过程中损伤芯片表面金属层及损毁电器件;该探针与芯片电极接触面大,能在大电流器件测试过程中使电流分布更均匀,避免一维点状探针尖端带电打火烧毁器件,显著提高了电器件芯片级测试过程的安全性。

    多载人电动登杆器
    26.
    发明公开

    公开(公告)号:CN105944334A

    公开(公告)日:2016-09-21

    申请号:CN201510721924.5

    申请日:2015-10-30

    IPC分类号: A63B27/00

    摘要: 本发明公开了一种多载人电动登杆器,涉及电力施工器械领域。包括一排履带外壳;履带外壳之间为转轴连接,首尾的履带外壳之间设置有螺栓紧固连接;每个履带外壳内均安装有滚轮驱动的橡胶履带;每个履带外壳的下端均设置有踏板;每个踏板上均设置有加强肋和安全鞋带;其中一个踏板下端面安装有电动机;电动机的输出端通过软轴与每个橡胶履带的输入端连接;电动机的输出端上设置有制动器;履带外壳上设置有夹板固定的棘轮;与棘轮的轴转动套接的套管;套管内滑动配合连接有伸缩控制杆;伸缩控制杆上设置有主动棘爪;制动器与伸缩控制杆通过制动线连接。本发明的有益效果是:依靠电力提供动力攀爬上升,固定稳,省时省力,可供多人同步工作。

    电线杆作业安全装置
    27.
    发明公开

    公开(公告)号:CN105816976A

    公开(公告)日:2016-08-03

    申请号:CN201610326941.3

    申请日:2016-05-17

    IPC分类号: A62B35/00

    CPC分类号: A62B35/0025

    摘要: 本发明公开了一种电线杆作业安全装置,该装置包括连接环和腰带,所述腰带的两端连接在所述连接环上,所述连接环上设有防滑夹紧机构;所述防滑夹紧机构包括底板、防滑连杆和防滑块,所述底板与所述连接环固定连接,所述防滑连杆的中部与所述底板铰接,所述防滑连杆的一端与所述防滑块连接,另一端与所述底板之间设有弹性件;当所述连接环套于电线杆上时,所述弹性件能够向所述防滑连杆施加使所述防滑连杆的一端远离所述底板的作用力,并使所述防滑块抵接在所述电线杆上。本发明的电线杆作业安全装置,能实时保护电线杆上工作人员的安全,而且成本低,方便工作人员携带。

    一种新型封装及其制造方法

    公开(公告)号:CN105609481A

    公开(公告)日:2016-05-25

    申请号:CN201510967719.7

    申请日:2015-12-21

    IPC分类号: H01L23/49 H01L21/48

    CPC分类号: H01L23/49 H01L21/4889

    摘要: 本发明提供一种新型封装及其制造方法,所述封装包括同平面设置的pad区域(11)、以所述pad区域(11)为中心的发射状压焊条(12)和所述pad区域(11)外的环状压焊条(13),以及所述pad区域(11)、所述发射状压焊条(12)和所述环状压焊条(13)的拉线。所述制造方法包括:1)制作含有pad区域(11)、发射状压焊条(12)和环状压焊条(13)的压焊模型;2)螺旋缠绕pad区域(11)、发射状压焊条(12)和环状压焊条(13)的拉线形成引线。本发明新型封装的网状压焊结构有助于电流的扩展,大大缓解由于电流扩展延迟造成的中心pad区电流聚集问题,有助于提高器件性能的稳定性。

    一种采用N型碳化硅衬底制作N沟道IGBT器件的方法

    公开(公告)号:CN104810282A

    公开(公告)日:2015-07-29

    申请号:CN201410037060.0

    申请日:2014-01-26

    发明人: 杨霏 李玲

    IPC分类号: H01L21/331 H01L21/04

    摘要: 本发明涉及一种采用N型碳化硅衬底制作N沟道IGBT器件的方法,该方法首先在N型碳化硅衬底上外延生长碳化硅P+外延层、碳化硅N+缓冲层以及碳化硅N型漂移层,接着运用研磨方法或化学机械抛光等方法将N型碳化硅衬底去除,保留的部分用来制作IGBT的器件结构,之后在碳化硅N型漂移层中采用离子注入的方法形成P+基极阱区,在P+基极阱区中采用离子注入的方法形成N+发射极阱区,在器件上表面热氧化形成场氧层,淀积多晶硅或者金属形成栅极,并用氧化层隔离保护,最后淀积金属形成发射极接触和集电极,该方法避免了采用P型碳化硅衬底制作N沟道IGBT器件,减小了集电极电阻,提高了N沟道碳化硅IGBT器件的性能,且工艺简单,易于实现。