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公开(公告)号：CN111253888A
公开(公告)日：2020-06-09
申请号：CN202010239479.X
申请日：2020-03-30
申请人： 广东生益科技股份有限公司
IPC分类号： C09J153/02 , C09J171/12 , C09J179/08 , B32B15/04 , B32B7/12 , B32B15/20 , B32B27/06 , B32B33/00 , H05K1/02
摘要： 本发明提供了一种电路材料及包含其的电路板。所述电路材料包括导电金属层和电介质基板层；以及设置在二者之间的粘合剂层，其中粘合剂层的材料包括粘合剂组合物，粘合剂组合物包含树脂组分和非树脂组分；树脂组分由不饱和聚苯醚树脂、SBS树脂和马来酰亚胺树脂组成；非树脂组分包括引发剂；粘合剂层是通过将溶解在溶剂中的粘合剂组合物以溶液形式施用到导电金属层或电介质基板层的表面上获得，或施用到离型材料上部分固化或完全固化后除去离型材料获得。本发明通过不饱和聚苯醚树脂、SBS树脂和马来酰亚胺树脂三者之间的相互配合，使得到的粘合剂层具有良好的成膜性、粘结性和介电性能，电路材料具有较高的层间剥离强度和较低的介电损耗。
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公开(公告)号：CN106480735B
公开(公告)日：2019-06-14
申请号：CN201510546802.7
申请日：2015-08-28
申请人： 广东生益科技股份有限公司
摘要： 本发明提供了一种用于构成电路基板的预处理Low Dk型玻纤布的制备方法，所述方法包括使用具有Dk与所用Low Dk型玻纤布的Dk在不同温度下接近、并且Df小的预处理胶液对Low Dk型玻纤布进行预处理。本发明还提供通过所述方法制备得到的粘结片及电路基板。本发明的电路基板制备方法，制备得到的电路基板的Dk在经向和纬向上差别小，能够有效地解决信号时延问题，电路基板的Df较小，使得电路基板的信号损耗也较小。同时，预处理胶液烘干溶剂后所得固化、部分固化或未固化的干胶与所用Low Dk型玻纤布在不同温度下的介电特性相近，使得电路基板在不同温度下的信号时延都非常小。
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公开(公告)号：CN106867173A
公开(公告)日：2017-06-20
申请号：CN201710142130.2
申请日：2017-03-10
申请人： 广东生益科技股份有限公司
IPC分类号： C08L47/00 , C08L23/16 , C08L71/12 , C08K13/04 , C08K5/5399 , C08K3/36 , C08K5/14 , C08K7/14 , C08K5/03 , C08K5/3492 , H05K1/03 , B32B17/02 , B32B17/06 , B32B17/10 , B32B25/14 , B32B27/28
CPC分类号： H05K1/0373 , B32B5/26 , B32B17/02 , B32B25/16 , B32B2262/101 , B32B2307/204 , C08J5/08 , H05K1/0237 , H05K1/0366 , H05K2201/0154 , H05K2201/0278 , H05K2201/068 , C08L47/00 , B32B5/02 , B32B25/04 , B32B25/14 , B32B27/12 , B32B27/28 , C08L2201/08 , C08L2203/20 , C08L2205/03 , H05K1/0353 , C08L23/16 , C08K13/04 , C08K5/5399 , C08K3/36 , C08K5/14 , C08K7/14 , C08L71/126 , C08K2003/2241 , C08L79/04 , C08K5/03 , C08K5/3492
摘要： 本发明涉及一种复合材料、用其制作的高频电路基板及制作方法，该复合材料，包含：(1)热固性混合物20份～70份；所述热固性混合物包含：(A)以分子量为11000以下由碳氢元素组成的含有60％以上乙烯基的聚丁二烯或聚丁二烯与苯乙烯的共聚物树脂为基础的热固性树脂；和(B)一种重均分子量大于10万小于15万并且数均分子量大于6万小于10万的室温下是固体的乙丙橡胶；(2)玻璃纤维布10份～60份；(3)粉末填料0份～70份；(4)固化引发剂1份～3份。本发明的复合材料具有良好的溶剂溶解性能，工艺操作性能好；使用该复合材料制作的高频电路基板，具有良好的高频介电性能以及更好的热氧老化性能。
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公开(公告)号：CN103358631B
公开(公告)日：2016-05-25
申请号：CN201310307526.X
申请日：2013-07-19
申请人： 广东生益科技股份有限公司
摘要： 本发明涉及一种埋容材料用介质层和一种埋容材料。所述介质层由柔韧性良好的薄膜层及其上下两侧的树脂组合物层组成，所述薄膜层中含有陶瓷填料包覆的导电粉，所述薄膜层由陶瓷填料包覆的导电粉和树脂组合物制备而成。本发明提供的埋容材料具有拉伸模量低、延伸率大、优良的强度和抗冲击性能，避免了在电路板双面蚀刻或者钻孔加工过程中出现碎裂的现象，同时，该埋容材料具有高的介电常数，且有防止渗漏电流的作用。
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公开(公告)号：CN103395243A
公开(公告)日：2013-11-20
申请号：CN201310307514.7
申请日：2013-07-19
申请人： 广东生益科技股份有限公司
IPC分类号： B32B15/04 , B32B15/20 , B32B18/00 , B32B27/06 , B32B27/20 , B32B37/06 , C25D11/06 , H05K1/03
摘要： 本发明涉及一种埋容材料，所述埋容材料由树脂组合物薄膜层及其上下两侧的铝膜组成，所述铝膜的一面含有氧化铝陶瓷层，所述氧化铝陶瓷层与树脂组合物薄膜层接触。本发明提供的埋容材料，采用一面含有致密的阳极氧化处理的氧化铝陶瓷层的铝膜，使得整个埋容材料具有优良的介电强度和介电常数，可用于印制电路板。
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公开(公告)号：CN103351581A
公开(公告)日：2013-10-16
申请号：CN201310307404.0
申请日：2013-07-19
申请人： 广东生益科技股份有限公司
IPC分类号： C08L63/04 , C08L63/00 , C08L79/04 , C08G59/42 , C08K3/24 , C08K7/00 , C08K7/14 , B32B27/04 , B32B15/092
摘要： 本发明涉及一种高介电常数树脂组合物及使用其制作的预浸料与覆铜箔层压板。使用该高介电常数树脂组合物制作的预浸料，包括高介电常数玻璃纤维布及通过含浸干燥后附着在高介电常数玻璃纤维布上的高介电常数树脂组合物。使用该高介电常数树脂组合物制作的覆铜箔层压板，包括至少一张叠合的预浸料及压覆在叠合的预浸料两面上的铜箔。本发明的高介电常数树脂组合物制作的覆铜箔层压板，具有高介电常数、低介电损耗、高玻璃化转变温度、高剥离强度等性能，可以满足高介电常数天线基板的性能要求。
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公开(公告)号：CN103350543A
公开(公告)日：2013-10-16
申请号：CN201310307384.7
申请日：2013-07-19
申请人： 广东生益科技股份有限公司
摘要： 本发明涉及一种埋容材料，所述埋容材料由RCC及铝膜叠合而成，所述铝膜的一面含有氧化铝陶瓷层，所述氧化铝陶瓷层与RCC的树脂组合物层接触。本发明提供的埋容材料，采用一面含有致密的阳极氧化处理的氧化铝陶瓷层的铝膜，使得整个埋容材料具有优良的介电强度和介电常数，可用于印制电路板。
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公开(公告)号：CN118271722A
公开(公告)日：2024-07-02
申请号：CN202211711345.9
申请日：2022-12-29
申请人： 广东生益科技股份有限公司
IPC分类号： C08L15/00 , C08K5/3415 , C08K3/36 , C08C19/00 , C08J5/24 , H05K1/03 , B32B27/04 , B32B17/02 , B32B17/12 , B32B15/20 , B32B15/14 , B32B37/06 , B32B37/10 , B32B38/08 , B32B38/00
摘要： 本发明提供一种热固性树脂组合物及包含其的预浸料、覆铜板，所述热固性树脂组合物以质量份计包括：苯并环丁烯树脂10‑90份，马来酰亚胺化合物10‑90份；所述苯并环丁烯树脂包含至少一种结构单元A和至少一种结构单元B；所述结构单元A具有如式I所示结构，所述结构单元B具有如式II所示结构。本发明将特定结构的苯并环丁烯树脂与马来酰亚胺化合物进行复配，使其具有充分低的介电常数Dk和充分低的介质损耗角正切Df，玻璃化转变温度高，吸水率低，具有优异的介电性能、耐热性、耐湿热性和可靠性，而且工艺加工性好，充分满足了高频高速下PCB的性能要求。
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公开(公告)号：CN115785542B
公开(公告)日：2024-04-30
申请号：CN202211613010.3
申请日：2022-12-15
申请人： 广东生益科技股份有限公司
IPC分类号： C08L9/00 , B32B15/20 , B32B15/14 , B32B17/04 , B32B27/04 , B32B38/08 , B32B37/06 , B32B37/10 , B32B38/00 , C08L23/16 , C08K7/18 , C08K5/14 , C08K5/5313 , C08K5/50 , C08K5/01 , C08L71/12 , C08L53/02 , C08L9/06 , C08K5/3417 , H05K1/03
摘要： 本发明提供一种树脂组合物、电路材料及其制备方法和应用。所述树脂组合物包括如下组分：(A)低分子量的带有不饱和双键的热固性树脂；(B)高分子量的带有不饱和双键的热固性树脂；(C)粒径中值D50为8～12μm的球形二氧化硅填料；(D)粒径中值D50为2～5μm的球形二氧化硅填料；(E)阻燃剂；(F)碳系自由基引发剂或复配自由基引发剂。本发明中通过对树脂组合物的具体组成进行设计，制备得到了性能优异的树脂组合物，由此制备得到的电路材料具有较好的厚度均匀性、稳定的介电常数、低介电损耗、较低的吸水率和较高的剥离强度。
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