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公开(公告)号：CN114867205A
公开(公告)日：2022-08-05
申请号：CN202210459125.5
申请日：2022-04-27
申请人： 广州广合科技股份有限公司
IPC分类号： H05K3/00
摘要： 本发明涉及PCB板加工技术领域，具体公开了一种PCB板短槽孔钻孔工艺。本工艺用于在PCB板上钻短槽孔，包括以下步骤：将PCB板和铝片自下而上依次叠放于工作台上；利用钻刀自上而下对铝片和PCB板进行钻孔，并在PCB板上钻出第一槽孔；钻刀退刀，在铝片上叠放盖板；利用钻刀自上而下对盖板、铝片和PCB板进行钻孔，并在PCB板上钻出第二槽孔，第二槽孔连通第一槽孔；钻刀退刀，取下盖板；利用钻刀沿短槽孔的长度方向叠钻。本工艺通过叠加盖板的方式，解决了钻刀在加工第二槽孔时受力不均的问题，避免了钻刀位置偏移的情况发生，进而保障了钻刀钻孔操作的准确性，提升了短槽孔的加工精度。
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公开(公告)号：CN110557899B
公开(公告)日：2020-12-29
申请号：CN201910799216.1
申请日：2019-08-28
申请人： 广州广合科技股份有限公司
IPC分类号： H05K3/22
摘要： 本发明涉及一种PCB成品板涨缩的处理方法，包括：在压合机中依次叠放底盘、牛皮纸、钢板、离型膜、PCB板、离型膜、PCB板、离型膜、钢板、牛皮纸、盖板；将温度调节为60℃，压力调节为100PSI，对叠放在压合机内的多层板结构进行预压并保持10min～12min；压合机的温度在13min～15min内提升至170℃，保持60min后，在35min内降低至0℃；压合机的压力在13min～16min内提升至420PSI，保持33min～35min后，在1min内减压至300PSI，保持20min后，在40min内降低至0PSI；压合机预压过后，开始多层半结构的压合；压合完成后，对PCB板进行涨缩检测；若S6步骤中检测为不良品，则进行重新压合或报废处理；若S6步骤中检测为良品，则进行后续工艺。产出的PCB板涨缩性能优异，既不会影响回流焊工艺，又不会产生印锡膏偏移的问题。
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公开(公告)号：CN118957723A
公开(公告)日：2024-11-15
申请号：CN202411020818.X
申请日：2024-07-29
申请人： 广州广合科技股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种电镀系统及其控制方法，该电镀系统包括至少一个电镀槽，电镀槽包括电镀浮架、原点识别组件和牵引装置；原点识别组件包括原点固定结构和距离感应结构，原点固定结构位于电镀槽的侧壁靠近电镀浮架的一侧表面，距离感应结构与电镀浮架固定连接；原点固定结构包括背离侧壁的第一表面，以及靠近侧壁的第二表面，第一表面与第二表面之间的垂直距离大于零；距离感应结构用于获取距离感应结构与侧壁之间的当前距离；牵引装置与电镀浮架背离电镀槽的槽底的一侧固定连接，牵引装置用于调整电镀浮架沿第一方向的位置；第一方向与侧壁所在平面平行。本发明的技术方案，可以提高对电镀浮架的位置调整精度以及对待镀基板的电镀均匀性。
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公开(公告)号：CN118946036A
公开(公告)日：2024-11-12
申请号：CN202411119779.9
申请日：2024-08-15
申请人： 广州广合科技股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种印刷电路板及其深微孔孔壁镀铜方法，其中，印刷电路板的深微孔孔壁镀铜方法，包括：在印刷电路板上制备出盲孔和通孔之后，进行一次沉铜，以使盲孔和通孔金属化；采用垂直连续电镀线，将一次沉铜后的印刷电路板进行填孔电镀，以修正盲孔孔型；对填孔电镀后的印刷电路板进行二次沉铜；对二次沉铜后的印刷电路板进行板面电镀；板面电镀采用脉冲电电镀工艺，脉冲电镀脉冲波形依次包括正脉冲、负脉冲和零脉冲。本发明的技术方案，使得印刷电路板的深微孔底部拐角和孔壁平整圆润，有效解决深微盲孔孔内无铜和蟹脚问题，提高深微孔孔壁的可靠性。
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公开(公告)号：CN114867205B
公开(公告)日：2024-10-25
申请号：CN202210459125.5
申请日：2022-04-27
申请人： 广州广合科技股份有限公司
IPC分类号： H05K3/00
摘要： 本发明涉及PCB板加工技术领域，具体公开了一种PCB板短槽孔钻孔工艺。本工艺用于在PCB板上钻短槽孔，包括以下步骤：将PCB板和铝片自下而上依次叠放于工作台上；利用钻刀自上而下对铝片和PCB板进行钻孔，并在PCB板上钻出第一槽孔；钻刀退刀，在铝片上叠放盖板；利用钻刀自上而下对盖板、铝片和PCB板进行钻孔，并在PCB板上钻出第二槽孔，第二槽孔连通第一槽孔；钻刀退刀，取下盖板；利用钻刀沿短槽孔的长度方向叠钻。本工艺通过叠加盖板的方式，解决了钻刀在加工第二槽孔时受力不均的问题，避免了钻刀位置偏移的情况发生，进而保障了钻刀钻孔操作的准确性，提升了短槽孔的加工精度。
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公开(公告)号：CN117274254B
公开(公告)日：2024-04-19
申请号：CN202311549514.8
申请日：2023-11-21
申请人： 广州广合科技股份有限公司
摘要： 本发明涉及PCB板技术领域，具体涉及一种PCB板背钻孔质量无损检测与缺陷判定方法。该方法包括：步骤一：采用X射线获取待测背钻孔的切面图像；步骤二：在切面图像上以背钻孔的入钻面所在表层为基准层，根据目标层的层别及位于目标层与基准层之间的各层理论厚度计算目标层的理论深度，从而初定位目标层；步骤三：以目标层的理论深度为基准，根据目标层的实际偏差范围搜索灰度值突变的层别，并确定为实际目标层；步骤四：在切面图像上识别残桩尖部的尖端L尖端，并测得残桩尖部的尖端L尖端与目标层之间的距离获得残桩长度L残桩，该PCB板背钻孔质量无损检测与缺陷判定方法能够较好地判断深度和判断缺陷。
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公开(公告)号：CN117794102A
公开(公告)日：2024-03-29
申请号：CN202410143197.8
申请日：2024-01-31
申请人： 广州广合科技股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种PTH槽孔线路的制作方法及PCB板，该方法包括：在印制电路板表面设置第一干膜；对印制电路板表面的第一区域曝光；第一区域的面积大于PTH槽孔的面积，且第一区域包括PTH槽孔；去除未曝光区域的第一干膜，保留第一区域的第一干膜，第一区域的第一干膜覆盖PTH槽孔；在印制电路板设置有第一干膜的表面设置第二干膜，第二干膜覆盖第一区域的第一干膜；对印制电路板表面的第二区域曝光；第二区域的面积大于第一区域的面积，且第二区域包括第一区域；去除未曝光区域的第二干膜，保留第二区域的第二干膜。本发明有效避免了印制电路板在负片工艺加工时，干膜盖孔能力不足，造成破孔，导致PTH槽孔孔壁无铜的现象。
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公开(公告)号：CN116782489A
公开(公告)日：2023-09-19
申请号：CN202310514821.6
申请日：2023-05-09
申请人： 广州广合科技股份有限公司
摘要： 本发明涉及PCB制造技术领域，具体涉及一种内层芯板层间偏位的监控标记及其电路板和监控方法。该监控标记在基板的两侧分别设有偶数图形层和奇数图形层，偶数图形层的废料区设有第一标记，奇数图形层的废料区设有第二标记；第一标记包括第一横线和若干第一竖线，若干第一竖线沿第一横线的长度方向连接于第一横线的同一侧上，相邻第一竖线之间以第一间隔设置；第二标记包括第二横线和若干第二竖线，若干第二竖线沿第二横线的长度方向连接于第二横线的同一侧上，相邻第二竖线之间以第二间隔设置，该监控标记能同时数据化测量内层芯板层间偏位的偏位方向和偏位量。
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公开(公告)号：CN116685079A
公开(公告)日：2023-09-01
申请号：CN202310808121.8
申请日：2023-07-03
申请人： 广州广合科技股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种改善印刷电路板中树脂研磨暴露基板的方法，包括：对印刷电路板进行钻孔，形成第一预设孔和第二预设孔；于第一预设孔和第二预设孔的孔壁以及印刷电路板的板面形成第一金属层；在印刷电路板的板面贴第一保护膜；对贴第一保护膜后的印刷电路板进行开窗处理，以在第一保护膜中形成暴露第一预设孔的第一开口；在第一开口暴露的印刷电路板表面以及第一预设孔内镀铜，以在印刷电路板的表面上得到第一预设厚度的第二金属层，在第一预设孔内得到第二预设厚度的第三金属层；去除第一保护膜；对第二预设孔进行树脂塞孔；对完成树脂塞孔的印刷电路板进行烘烤；烘烤后进行树脂研磨。本发明可以避免在树脂研磨时暴露基板，降低产品的报废率。
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公开(公告)号：CN116237566A
公开(公告)日：2023-06-09
申请号：CN202310326053.1
申请日：2023-03-30
申请人： 广州广合科技股份有限公司
IPC分类号： B23C3/00
摘要： 本发明公开一种直角边金手指铣削加工方法及采用多刃铣刀的加工方法，属于金手指加工技术领域，包括如下步骤：采用控深加工法修理金手指边缘，所述控深加工法的刀具路径沿金手指的边缘走向经过金手指与引线的连接部，控制刀具的去除量为5‑50μm/r，加工深度设置为H1～H1+10μm，以截断或去除引线得到切削面平整的金手指结构；更换立铣刀，对加工区内的基材层进行铣削加工，得到切削面与板面垂直的金手指板。本发明所提供的直角边金手指铣削加工方法，通过分别去除引线部分和其对应的基材层部分，及控制刀具的去除量降低金手指板在成型加工中出现披锋毛刺的几率，提高金手指板成型加工的质量，无需再进行人工处理或倒角处理，提高成型加工的成品率，降低成本。
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