公开(公告)号：CN103635013B

公开(公告)日：2017-12-01

申请号：CN201310294421.5

申请日：2013-07-12

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 石井淳 ,  坂仓孝俊

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K1/0298 ,  G11B5/484 ,  H05K1/056 ,  H05K3/28 ,  H05K2203/0594

Abstract: 本发明提供一种布线电路基板。布线电路基板包括：第1绝缘层；导体图案，其形成在第1绝缘层的厚度方向一侧的表面之上；以及第2绝缘层，其以覆盖导体图案的方式形成在第1绝缘层的厚度方向一侧的表面之上。第1绝缘层的与厚度方向正交的正交方向上的外侧端面以随着自厚度方向一侧朝向厚度方向另一侧去而向正交方向外侧倾斜的方式形成。第2绝缘层的正交方向外侧端面的厚度方向另一侧端缘配置在第1绝缘层的正交方向外侧端面的厚度方向一侧端缘与第1绝缘层的正交方向外侧端面的厚度方向另一侧端缘之间。