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公开(公告)号：CN108666414A
公开(公告)日：2018-10-16
申请号：CN201810251365.X
申请日：2018-03-26
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H01L41/25 , H01L41/29 , H01L41/313
CPC classification number: H05K3/3494 , G11B5/483 , G11B5/484 , H05K1/056 , H05K3/0097 , H05K3/341 , H05K3/3431 , H05K2201/09072 , H05K2201/10083 , H05K2203/048 , H01L41/25 , H01L41/29 , H01L41/313
Abstract: 带电路的悬挂基板组件的制造方法包括：准备工序，准备多个基板集合体，该基板集合体具有：多个带电路的悬挂基板，它们具有第一端子，且相互隔开间隔地配置；支承部，其用于一并支承多个带电路的悬挂基板；及多个连接部，将各带电路的悬挂基板和支承部连接起来；集合体配置工序，将多个基板集合体以排列在载物板上的方式进行配置；焊料配置工序，将第一焊料配置在多个带电路的悬挂基板各自的第一端子上；元件配置工序，以使电子元件与在各第一端子配置的第一焊料相接触的方式配置电子元件；及回流焊工序，进行加热，使第一焊料熔化，从而将电子元件和第一端子接合起来，焊料配置工序、元件配置工序以及回流焊工序是连续实施的。
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公开(公告)号：CN107393567A
公开(公告)日：2017-11-24
申请号：CN201710333217.8
申请日：2017-05-12
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: G11B21/21
CPC classification number: G11B5/4826 , G11B5/484 , H05K1/056 , H05K1/11 , H05K1/181 , H05K3/303 , H05K3/3431 , H05K2201/09072 , H05K2201/10083 , H05K2201/2036 , Y02P70/613 , G11B21/21
Abstract: 本发明提供一种带电路的悬挂基板及其制造方法，带电路的悬挂基板包括：第1端子以及第2端子，它们相互隔开间隔地配置；压电元件，其以与第1端子以及第2端子电连接的方式架设于第1端子以及第2端子；相对部，其在第1端子以及第2端子间的比中央靠第2端子侧的位置，与压电元件相对；补偿部，其在第1端子以及第2端子间的比中央靠第1端子侧的位置，对相对部与压电元件相接触时产生的压电元件的倾斜的程度进行补偿。
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公开(公告)号：CN105590636A
公开(公告)日：2016-05-18
申请号：CN201510752427.1
申请日：2015-11-06
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: B23K1/0016 , B23K1/0056 , B23K1/008 , B23K3/02 , B23K2101/40 , H05K1/056 , H05K3/3415 , H05K3/3494 , H05K3/4092 , H05K2203/1572 , Y02P70/613 , G11B5/4833 , G11B5/4846 , G11B5/4853 , G11B5/486 , H05K1/111
Abstract: 本发明提供配线电路基板和其制造方法以及配线电路基板组件和其制造方法。一种配线电路基板的制造方法，该配线电路基板包括：绝缘层，其具有沿厚度方向贯穿该绝缘层的第1贯通部；以及第1端子部，其具有在沿厚度方向进行投影时与第1贯通部相重叠的第2贯通部，其中，该配线电路基板的制造方法包括以下工序：将第1接合材料设于第1端子部的厚度方向的一侧的表面；通过使第1接合材料流动，从而使第1接合材料自第1端子部的厚度方向的一侧的表面朝向厚度方向的另一侧的表面流入到第2贯通部。
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公开(公告)号：CN105323980A
公开(公告)日：2016-02-10
申请号：CN201510441639.8
申请日：2015-07-24
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H05K3/34
CPC classification number: H01L41/257 , G11B5/4873 , H01L41/25 , H01L41/313 , H05K3/3468 , H05K2201/10196
Abstract: 本发明提供一种带电路的悬挂基板的制造方法。该带电路的悬挂基板的制造方法包括以下工序：第1工序，在该第1工序中，准备悬挂基板，该悬挂基板包括金属支承层、配置在金属支承层的厚度方向的一个面上的基底绝缘层、以及配置在基底绝缘层的厚度方向的一个面且具有端子部的导体图案；第2工序，在该第2工序中，利用软钎料将压电元件接合于端子部，将软钎料加热到压电元件的极化开始消失的退极化温度以上；以及第3工序，在该第3工序中，对压电元件施加电压，以使与端子部接合的压电元件再极化。
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公开(公告)号：CN104112454A
公开(公告)日：2014-10-22
申请号：CN201410158886.2
申请日：2014-04-18
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G11B5/484 , G11B5/4846 , G11B5/84 , Y10T29/49071 , Y10T156/10
Abstract: 本发明提供一种带电路的悬挂基板和带电路的悬挂基板集合体板以及它们的制造方法。在绝缘层的一个表面和另一个表面分别形成有第1层叠构造和第2层叠构造。由第1层叠构造、绝缘层以及第2层叠构造形成层叠体。在第1层叠构造中包括热辅助用布线图案，在第2层叠构造中包括支承基板和连接端子。连接端子的表面在绝缘层的另一个表面的一侧暴露。层叠体中的包括连接端子的第1部分的厚度小于层叠体中的包括连接端子的两侧的部分的第2部分和第3部分的厚度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103105732A
公开(公告)日：2013-05-15
申请号：CN201210382482.2
申请日：2012-10-10
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K3/287 , G03F7/0387 , H05K2201/0154
Abstract: 本发明提供聚酰亚胺前体组合物及使用其的布线电路基板，该组合物用于获得具有低线膨胀系数和低吸湿膨胀系数、导体电路图案与固化后的聚酰亚胺绝缘性树脂层之间不发生剥离、PI刻蚀性优异的聚酰亚胺材料。其含有（A）成分并含有（B）成分以及（C）成分中的至少一者。（A）为聚酰亚胺前体，具备通式（1）所示结构单元和通式（2）所示结构单元，且通式（1）所示结构单元（a1）和通式（2）所示结构单元（a2）的摩尔比设定为（a1）/（a2）=20/80~70/30，（B）为通式（3）所示的酰亚胺丙烯酸酯化合物。（C）为通式（4）所示的聚乙二醇系化合物。
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公开(公告)号：CN101431856A
公开(公告)日：2009-05-13
申请号：CN200810176155.5
申请日：2008-11-05
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H05K1/02 , G01B11/24 , G01N21/956
CPC classification number: H05K3/285 , G01N21/95684 , H05K1/0269 , H05K2201/0108 , H05K2203/161
Abstract: 布线电路基板，具备导体布图，和被覆导体布图的、对600～680nm波长的光线的透射率在30％以下的绝缘层。
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公开(公告)号：CN105376960B
公开(公告)日：2019-09-17
申请号：CN201510450294.2
申请日：2015-07-28
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明提供一种带电路的悬挂基板的制造方法，带电路的悬挂基板的制造方法包括以下工序：准备金属支承层的工序；在金属支承层之上以形成有开口部的方式利用感光性固化性绝缘组合物形成固化性绝缘层的工序；使固化性绝缘层固化而形成绝缘层的工序；对金属支承层的自开口部暴露的部分实施微波等离子体处理的工序；以及将金属导通部形成于金属支承层的自开口部暴露的部分之上的工序。
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公开(公告)号：CN107045877A
公开(公告)日：2017-08-15
申请号：CN201710068624.0
申请日：2017-02-08
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: G11B5/60
CPC classification number: H01L41/053 , G11B5/4826 , H01L41/0475 , H01L41/29 , H05K1/09 , H05K1/111 , H05K1/181 , H05K3/244 , H05K3/3405 , H05K3/3463 , H05K2201/0338 , H05K2201/10007 , G11B5/60
Abstract: 本发明提供一种配线电路基板，其包括：导体层，其具有端子；镀金层，其设于端子的表面；软钎料层，其设于镀金层的表面，并且以能够将端子和电子零部件电连接的方式设置。软钎料层由含有Sn、Bi、Cu和/或Ni的软钎料组合物形成，软钎料层的厚度Tsolder与镀金层的厚度TAu之比是16以上。
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公开(公告)号：CN105206287A
公开(公告)日：2015-12-30
申请号：CN201510338363.0
申请日：2015-06-17
Applicant: 日东电工株式会社
Inventor： 坂仓孝俊
IPC: G11B5/48
CPC classification number: G11B5/4853 , G11B5/483 , G11B5/486 , G11B5/4873 , H05K1/056 , H05K1/11 , H05K1/183 , H05K3/4007 , H05K3/4644 , H05K2201/10083
Abstract: 本发明提供一种带电路的悬挂基板和其制造方法。该带电路的悬挂基板包括金属支承基板、形成在金属支承基板的厚度方向的一侧的基底绝缘层、导体层、以及形成在基底绝缘层的厚度方向的一侧且覆盖导体层的覆盖绝缘层。基底绝缘层和覆盖绝缘层中的任一者具备在厚度方向上贯通该任一者的开口部。导体层包括形成在基底绝缘层的厚度方向的一侧的布线和与布线电连接且自开口部暴露、能够与电子元件电连接的连接端子。该带电路的悬挂基板还包括用于保护自开口部暴露的连接端子的保护层。
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