公开(公告)号：CN106794636B

公开(公告)日：2019-05-07

申请号：CN201580054981.0

申请日：2015-09-29

Applicant: 日立汽车系统株式会社

Inventor： 荒井聪 ,  角田重晴 ,  泽田航 ,  鸭志田胜 ,  执行俊和

IPC: B29C65/16 ,  B23K26/21 ,  B23K26/324 ,  H05K5/02 ,  H05K5/06

Abstract: 激光接合结构通过将含有结晶性树脂和非结晶性树脂的、被合金化了的热可塑性的聚合物合金构成的树脂成型体，与由金属构成的金属体激光接合来形成，非结晶性树脂的玻化转变温度比结晶性树脂的熔融开始温度低。

公开(公告)号：CN105874652B

公开(公告)日：2019-02-26

申请号：CN201480071259.3

申请日：2014-11-17

Applicant: 日立汽车系统株式会社

Inventor： 梶原良一 ,  鸭志田胜 ,  石井利昭

IPC: H01R13/03 ,  H05K1/09 ,  H05K1/11

Abstract: 存在由非贵金属部件构成的连接端子的接触连接部暴露在高温环境或反复的温度循环下的情况下，接触电阻因接触界面形成氧化层和微滑动磨耗粉的侵入而增加的技术问题。本发明的目的在于提供一种在发动机室内的环境下也具有与以往同等的连接可靠性，能够通过削减部件个数和减少组装工时来实现低成本化的车载用电子组件。电子组件包括在电路基板上搭载了电子部件的安装基板和收纳安装基板而保护其不受周围环境影响的外壳部件，具有使电路基板的一部分从外壳的开口部向外突出，将基板端子插入外部的母型连接器而获得电导通的连接结构，具有以下结构：外壳部件的一部分形成使安装母型连接器并且存在基板端子的空间与周围环境隔绝的连接器壳体，用于将电路基板固定在外壳上的绝缘树脂部件与电路基板一体地成形或接合而形成。

公开(公告)号：CN108141979A

公开(公告)日：2018-06-08

申请号：CN201680058831.1

申请日：2016-10-07

Applicant: 日立汽车系统株式会社

Inventor： 荒井聪 ,  崎川幸夫 ,  角田重晴 ,  鸭志田胜 ,  大内四郎

IPC: H05K5/02 ,  B29C65/16 ,  H05K5/06

Abstract: 电子控制装置是具备树脂成形体、金属体以及电子构件的电子控制装置，其中，树脂成形体与金属体的主面接合，与金属体的主面连续的侧面中的至少一部分与设置于树脂成形体的侧方接触部接触。

公开(公告)号：CN107836139A

公开(公告)日：2018-03-23

申请号：CN201680041053.5

申请日：2016-07-27

Applicant: 日立汽车系统株式会社

Inventor： 执行俊和 ,  鸭志田胜

IPC: H05K5/06 ,  B60R16/02 ,  H02G3/14 ,  H02G3/16

CPC classification number: B60R16/0239 ,  B60R16/02 ,  H02G3/14 ,  H02G3/16 ,  H05K5/06

Abstract: 本发明提供能抑制密封材料向内部空间侧溢出且即使被固定于车辆的固定部件夹持也能保护密封材料的车载控制装置。车载控制装置具备第一箱体(20)、与第一箱体(20)对置地进行固定的第二箱体(30)、及配置于第一箱体(20)的边缘与第二箱体(30)的边缘之间并对由第一箱体(20)和第二箱体(30)形成的内部空间进行密封的密封材料(40)。第一箱体(20)具有配置于比密封材料(40)更靠内部空间(11)侧且与第二箱体(30)的边缘对置并抑制密封材料(40)向内部空间(11)侧移动的形状(22)(堤状部)。

公开(公告)号：CN104956547A

公开(公告)日：2015-09-30

申请号：CN201480006001.5

申请日：2014-01-17

Applicant: 日立汽车系统株式会社

Inventor： 梶原良一 ,  石井利昭 ,  鸭志田胜

IPC: H01R12/72 ,  H05K5/00

CPC classification number: H05K5/0069 ,  B60R16/0239 ,  H01R12/721 ,  H01R13/504 ,  H01R13/5202 ,  H01R13/5216 ,  H01R2201/26 ,  H05K1/181 ,  H05K5/0034 ,  H05K5/0056 ,  H05K5/006 ,  H05K7/20454 ,  H05K7/20854

Abstract: 本发明提供一种车载用电子组件，其具有与现有技术同等的外部连接功能和耐环境可靠性，并且去掉公型连接器壳体部件而同时能够达成小型化和通过部件个数和组装工作量减少实现的低成本化。本发明的车载用电子组件包括：具有安装有电子部件(8、9、10、11)的安装区域(2)和形成有基板端子(4、5)的端子形成区域(3)的电路基板(1)；和收纳电路基板(1)的安装区域(2)的壳。壳包括形成收纳安装区域(2)的壳内空间(21)的壁面和用于安装母型连接器(200)的公型连接器壳体(13a)一体成型而成的壳部件(13)。电路基板(1)贯通壳部件(13)，具有使端子形成区域(3)在公型连接器壳体(13a)的壳体空间(22)一侧露出的结构。

公开(公告)号：CN202262171U

公开(公告)日：2012-05-30

申请号：CN201120322887.8

申请日：2011-08-31

Applicant: 日立汽车部件(苏州)有限公司 ,  日立汽车系统株式会社

Inventor： 阿拉斯毕尼涛普拉克 ,  鸭志田胜 ,  江藤大介

IPC: H05K5/06

Abstract: 本实用新型提供一种电子控制装置，为了作为市场需要的低成本化和高品质，在不使目前的复杂的ECU的结构产生功能降低的情况下将该目前的复杂的ECU的结构简化。利用呼吸过滤器1的卡扣结合部贯通电子控制装置的基板及箱体，将基板和箱体同时保持且相互结合固定。另外，在卡扣的附近的基板上设置能够与金属箱体电连接的电极部。进而，在卡扣结合部附近设置发热的电子部件的散热结构，在基板和箱体固定的同时确保基板和箱体的接触压力。

公开(公告)号：CN206118235U

公开(公告)日：2017-04-19

申请号：CN201590000368.6

申请日：2015-02-17

Applicant: 日立汽车系统株式会社

Inventor： 鸭志田胜 ,  若菜芳规

IPC: H05K5/06 ,  B60R16/02

CPC classification number: H05K5/06 ,  B60R16/0239 ,  F02D2400/18 ,  H05K5/0026 ,  H05K5/0056 ,  H05K5/062 ,  H05K5/063

Abstract: 本实用新型的目的在于提供一种通过构筑一面抑制箱及罩子的表面积的扩大，一面可长寿命化的防水结构，能够满足小型化、廉价及高可靠性的汽车用内燃机控制装置。汽车用内燃机控制装置包括：基板(1)；连接器(2)；覆盖基板(1)的箱(3)及罩子(6)。箱(3)及罩子(6)的接合部设有防水用粘合剂(8)，在箱(3)及罩子(6)的接合部设有凹部(33)、(61)，通过在一方的凹部插入另一方的凹部的侧壁而形成间隙，该间隙在箱(3)及罩子(6)之间多次折弯，且被延伸设置在由箱(3)和罩子(6)与外部分隔而成的内部和外部之间，并且所述间隙形成为比起某一点的间隙尺寸来所述外部侧的间隙尺寸大于所述某一点的间隙尺寸，利用充填于所述间隙的所述防水用粘合剂(8)，所述间隙被构成液密。