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公开(公告)号：CN108293298A
公开(公告)日：2018-07-17
申请号：CN201680067414.3
申请日：2016-12-22
Applicant: 日立汽车系统株式会社
Abstract: 非贵金属制备的连接端子的接触部，由于高温环境或温度循环的微滑动磨耗，存在接触界面形成氧化膜或高阻抗的磨耗粉末从而导致接触电阻增加的问题。本发明的目的在于提供一种即使暴露于严酷环境也具有与贵金属相同的连接可靠性，且能够降低部件成本的车载用电子模块和连接器以及其连接结构。车载用电子模块由搭载有电子部件的电路板、收纳电路板以从周围环境对其进行保护的保护部件构成，电路板的端部的表面层为平均厚度4μm以上的含有Ag的Sn焊料，一方的卡缘连接器的连接端子的表面材质为软质的Ag、Pd、Pt等贵金属层/硬质的贵金属与Sn的反应层或Ni层的2层结构。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105874652B
公开(公告)日：2019-02-26
申请号：CN201480071259.3
申请日：2014-11-17
Applicant: 日立汽车系统株式会社
Abstract: 存在由非贵金属部件构成的连接端子的接触连接部暴露在高温环境或反复的温度循环下的情况下，接触电阻因接触界面形成氧化层和微滑动磨耗粉的侵入而增加的技术问题。本发明的目的在于提供一种在发动机室内的环境下也具有与以往同等的连接可靠性，能够通过削减部件个数和减少组装工时来实现低成本化的车载用电子组件。电子组件包括在电路基板上搭载了电子部件的安装基板和收纳安装基板而保护其不受周围环境影响的外壳部件，具有使电路基板的一部分从外壳的开口部向外突出，将基板端子插入外部的母型连接器而获得电导通的连接结构，具有以下结构：外壳部件的一部分形成使安装母型连接器并且存在基板端子的空间与周围环境隔绝的连接器壳体，用于将电路基板固定在外壳上的绝缘树脂部件与电路基板一体地成形或接合而形成。
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公开(公告)号：CN104956547A
公开(公告)日：2015-09-30
申请号：CN201480006001.5
申请日：2014-01-17
Applicant: 日立汽车系统株式会社
CPC classification number: H05K5/0069 , B60R16/0239 , H01R12/721 , H01R13/504 , H01R13/5202 , H01R13/5216 , H01R2201/26 , H05K1/181 , H05K5/0034 , H05K5/0056 , H05K5/006 , H05K7/20454 , H05K7/20854
Abstract: 本发明提供一种车载用电子组件，其具有与现有技术同等的外部连接功能和耐环境可靠性，并且去掉公型连接器壳体部件而同时能够达成小型化和通过部件个数和组装工作量减少实现的低成本化。本发明的车载用电子组件包括：具有安装有电子部件(8、9、10、11)的安装区域(2)和形成有基板端子(4、5)的端子形成区域(3)的电路基板(1)；和收纳电路基板(1)的安装区域(2)的壳。壳包括形成收纳安装区域(2)的壳内空间(21)的壁面和用于安装母型连接器(200)的公型连接器壳体(13a)一体成型而成的壳部件(13)。电路基板(1)贯通壳部件(13)，具有使端子形成区域(3)在公型连接器壳体(13a)的壳体空间(22)一侧露出的结构。
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公开(公告)号：CN108293298B
公开(公告)日：2020-06-26
申请号：CN201680067414.3
申请日：2016-12-22
Applicant: 日立汽车系统株式会社
Abstract: 非贵金属制备的连接端子的接触部，由于高温环境或温度循环的微滑动磨耗，存在在接触界面形成氧化膜或高阻抗的磨耗粉末从而导致接触电阻增加的问题。本发明的目的在于提供一种即使暴露于严酷环境也具有与贵金属相同的连接可靠性，且能够降低部件成本的车载用电子模块和连接器以及其连接结构。车载用电子模块由搭载有电子部件的电路板、收纳电路板以从周围环境对其进行保护的保护部件构成，电路板的端部的表面层为平均厚度4μm以上的含有Ag的Sn焊料，一方的卡缘连接器的连接端子的表面材质为软质的Ag、Pd、Pt等贵金属层/硬质的贵金属与Sn的反应层或Ni层的2层结构。
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公开(公告)号：CN104956547B
公开(公告)日：2017-10-03
申请号：CN201480006001.5
申请日：2014-01-17
Applicant: 日立汽车系统株式会社
CPC classification number: H05K5/0069 , B60R16/0239 , H01R12/721 , H01R13/504 , H01R13/5202 , H01R13/5216 , H01R2201/26 , H05K1/181 , H05K5/0034 , H05K5/0056 , H05K5/006 , H05K7/20454 , H05K7/20854
Abstract: 本发明提供一种车载用电子组件，其具有与现有技术同等的外部连接功能和耐环境可靠性，并且去掉公型连接器壳体部件而同时能够达成小型化和通过部件个数和组装工作量减少实现的低成本化。本发明的车载用电子组件包括：具有安装有电子部件(8、9、10、11)的安装区域(2)和形成有基板端子(4、5)的端子形成区域(3)的电路基板(1)；和收纳电路基板(1)的安装区域(2)的壳。壳包括形成收纳安装区域(2)的壳内空间(21)的壁面和用于安装母型连接器(200)的公型连接器壳体(13a)一体成型而成的壳部件(13)。电路基板(1)贯通壳部件(13)，具有使端子形成区域(3)在公型连接器壳体(13a)的壳体空间(22)一侧露出的结构。
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公开(公告)号：CN105874652A
公开(公告)日：2016-08-17
申请号：CN201480071259.3
申请日：2014-11-17
Applicant: 日立汽车系统株式会社
CPC classification number: H05K5/0069 , B23K1/0016 , B23K1/08 , B23K35/0222 , B23K35/0244 , B23K35/226 , B23K35/26 , B23K35/262 , H05K1/117 , H05K3/282 , H05K3/3405 , H05K3/3463 , H05K5/003 , H05K5/0034 , H05K2201/015 , H05K2201/10189 , H05K2201/2045 , H05K2203/122
Abstract: 存在由非贵金属部件构成的连接端子的接触连接部暴露在高温环境或反复的温度循环下的情况下，接触电阻因接触界面形成氧化层和微滑动磨耗粉的侵入而增加的技术问题。本发明的目的在于提供一种在发动机室内的环境下也具有与以往同等的连接可靠性，能够通过削减部件个数和减少组装工时来实现低成本化的车载用电子组件。电子组件包括在电路基板上搭载了电子部件的安装基板和收纳安装基板而保护其不受周围环境影响的外壳部件，具有使电路基板的一部分从外壳的开口部向外突出，将基板端子插入外部的母型连接器而获得电导通的连接结构，具有以下结构：外壳部件的一部分形成使安装母型连接器并且存在基板端子的空间与周围环境隔绝的连接器壳体，用于将电路基板固定在外壳上的绝缘树脂部件与电路基板一体地成形或接合而形成。
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