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公开(公告)号:CN112394204A
公开(公告)日:2021-02-23
申请号:CN202010815515.2
申请日:2020-08-13
Applicant: 旺矽科技股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种可同时用于高频及中低频讯号测试的探针头,包含一有上、中、下导板的探针座、一位于探针座内部的导电层、一穿过探针座的第一弹簧探针,以及至少二穿设于下导板、短于第一弹簧探针且以位于探针座内部的顶端顶抵于导电层的第二弹簧探针。另一种探针头,包含一有上、中、下导板的探针座、一局部位于探针座内部且局部延伸至探针座外部的导电层、一穿过探针座的第一弹簧探针,以及一穿设于下导板、短于第一弹簧探针且以位于探针座内部的顶端顶抵于导电层的第二弹簧探针。由此,本发明可避免复杂的电路设计并同时达到细微间距及高频测试的需求,且可满足不同的高频测试需求。
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公开(公告)号:CN107064575B
公开(公告)日:2020-09-11
申请号:CN201611046634.6
申请日:2016-11-23
Applicant: 旺矽科技股份有限公司
IPC: G01R1/073
Abstract: 本发明涉及一种垂直式探针装置的探针座,包含有一下导板、一固定在所述下导板上的中导板、至少一固定在所述中导板上的上导板,以及至少一补强板,所述至少一补强板固定设置于所述中导板的至少一贯穿槽内,所述下导板具有位于所述中导板的贯穿槽下方的多个下探针孔,以供多个探针分别穿设于所述多个下探针孔且穿过所述中导板的贯穿槽,所述至少一上导板具有位于所述中导板的贯穿槽上方的多个上探针孔,以供所述多个探针分别穿设于所述多个上探针孔,所述至少一补强板设有多个中探针孔,以供所述多个探针分别穿设于所述多个中探针孔;由此,所述探针座具有良好的刚性,可避免弯曲变形的问题。
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公开(公告)号:CN104569514B
公开(公告)日:2017-10-03
申请号:CN201410531595.3
申请日:2014-10-10
Applicant: 旺矽科技股份有限公司
CPC classification number: H05K3/4007 , G01R1/067 , G01R1/07378 , G01R1/20 , G01R3/00 , H01R43/20 , H05K3/10 , H05K3/143 , H05K3/32 , H05K3/403 , H05K3/4038 , H05K2201/09409 , H05K2203/0574 , H05K2203/1476 , Y10T29/49147 , Y10T29/49162 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明涉及一种采用芯片封装用载板的空间转换器及其制造方法,该空间转换器包含一芯片封装用载板、一设于载板上的绝缘层,以及一导电块。载板具有长条形的第一、二线路,且第一线路有一长度比该第一线路的宽度长的长条形接点。绝缘层有一位置对应于该长条形接点上的开孔,而该导电块则包含一位于该开孔内且与该长条形接点连接的长条形连接柱,以及一暴露在该绝缘层之外、尺寸大于该长条形连接柱且与该长条形连接柱连接的圆柱形接触垫;由此,该圆柱形接触垫有足够的面积及结构强度供探针抵接。
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公开(公告)号:CN103675369B
公开(公告)日:2016-03-23
申请号:CN201310303035.8
申请日:2013-07-18
Applicant: 旺矽科技股份有限公司
CPC classification number: G01R1/0491 , G01R1/07378 , G01R3/00 , Y10T29/49126
Abstract: 本发明公开了一种探针卡,用以与多个探针抵接;探针卡包含有基板、至少两个IC载板以及多个探针垫;其中,IC载板设于基板上,且间隔预定距离;各IC载板上具有多个导接点;探针垫分别镀设于IC载板上,且分别与各导接点连接,而遮蔽各导接点,并在各IC载板上围成布针区;探针垫用以分别与探针抵接。另外,本发明还公开了探针卡的制造方法。
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公开(公告)号:CN104865425A
公开(公告)日:2015-08-26
申请号:CN201510081647.6
申请日:2015-02-15
Applicant: 旺矽科技股份有限公司
IPC: G01R1/067
Abstract: 本发明涉及一种探针装置,包含一弹簧套筒式探针及一探针座,所述探针有一针体及一套设于针体外的弹簧套筒,弹簧套筒有至少一弹簧段及至少一非弹簧段,探针座有多个相叠的导板及至少一供弹簧套筒式探针穿设的导引孔,且所述探针座的导引孔的一上缘及一下缘位置对应于所述弹簧套筒的非弹簧段;由此,本发明可避免所述探针的弹簧套筒因其弹簧段接触导引孔的上、下缘而卡住。
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