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公开(公告)号：CN101487874A
公开(公告)日：2009-07-22
申请号：CN200810003172.9
申请日：2008-01-15
Applicant: 旺矽科技股份有限公司
Abstract: 本发明一种高速测试装置，用以传送测试机台所送出的测试信号以对集成电路芯片做电性测试，是于一支撑架之上、下侧分别设置一电路层及一探针组，当测试机台下压点触电路层且探针组对应点触于芯片上的电子组件时，即由支撑架承受上、下两侧所受的应力。
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公开(公告)号：CN102466739A
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN201010534218.7
申请日：2010-11-02
Applicant: 旺矽科技股份有限公司
Abstract: 本发明是提供一种探针卡，包括一印刷电路板，其具有一第一接点与一第二接点；一空间转换器，其具有一孔板与顺应性的一第一导线、一第二导线、一第三导线及一第四导线，该孔板具有多个孔洞，在该孔板的下表面上包括一第一导电层、一第二导电层、一第一接触垫及一第二接触垫，该第一导线的两端分别电性连接该第一接点及该第一导电层，该第二导线的两端分别电性连接该第二接点及该第二导电层，该第三导线分别连接该第一导电层及该第一接触垫，该第四导线分别连接该第二导电层及该第二接触垫，该第三导线及该第四导线是藉由穿设于所述孔洞分别连接该第一接触垫及该第二接触垫；以及一电子元件，其位于该孔板的下表面，并电性连接该第一导电层及该第二导电层。
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公开(公告)号：CN101487853B
公开(公告)日：2011-11-09
申请号：CN200810004034.2
申请日：2008-01-16
Applicant: 旺矽科技股份有限公司
Abstract: 一种高速测试装置，是以一支撑架一体成形的刚性结构，于外环部位支撑一电路层，于近中心部位支撑一探针组，当测试机台自高速测试装置的上方下压点触电路层时，即由支撑架的外环部位承受此下压点触的应力，当探针组所设置的探针对应点触于晶片上的电子元件时，即由支撑架的近中心部位承受来自晶片的反作用力。
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公开(公告)号：CN101487874B
公开(公告)日：2011-07-13
申请号：CN200810003172.9
申请日：2008-01-15
Applicant: 旺矽科技股份有限公司
Abstract: 本发明一种高速测试装置，用以传送测试机台所送出的测试信号以对集成电路芯片做电性测试，是于一支撑架之上、下侧分别设置一电路层及一探针组，当测试机台下压点触电路层且探针组对应点触于芯片上的电子组件时，即由支撑架承受上、下两侧所受的应力。
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公开(公告)号：CN102466739B
公开(公告)日：2014-04-09
申请号：CN201010534218.7
申请日：2010-11-02
Applicant: 旺矽科技股份有限公司
Abstract: 本发明是提供一种探针卡，包括一印刷电路板，其具有一第一接点与一第二接点；一空间转换器，其具有一孔板与顺应性的一第一导线、一第二导线、一第三导线及一第四导线，该孔板具有多个孔洞，在该孔板的下表面上包括一第一导电层、一第二导电层、一第一接触垫及一第二接触垫，该第一导线的两端分别电性连接该第一接点及该第一导电层，该第二导线的两端分别电性连接该第二接点及该第二导电层，该第三导线分别连接该第一导电层及该第一接触垫，该第四导线分别连接该第二导电层及该第二接触垫，该第三导线及该第四导线是藉由穿设于所述孔洞分别连接该第一接触垫及该第二接触垫；以及一电子元件，其位于该孔板的下表面，并电性连接该第一导电层及该第二导电层。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101266262B
公开(公告)日：2010-09-01
申请号：CN200710005669.X
申请日：2007-03-13
Applicant: 旺矽科技股份有限公司
Abstract: 一种高速测试卡，包括有一第一及一第二电路板，第一电路板上跳设有多个信号线，可传输中、低频段的测试信号至多个第一探针以对待测集成电路元件中运作于中、低频段的电子元件做电性测试，第二电路板设于第一电路板上且邻近第一电路板的中心，其上布设有电子电路以及与其电性连接的多个转接部，转接部可直接供测试机台电性连接，电子电路可传输高频测试信号至多个第二探针，以对待测集成电路中高速元件做高频电性测试。
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公开(公告)号：CN101221194A
公开(公告)日：2008-07-16
申请号：CN200710001250.7
申请日：2007-01-09
Applicant: 旺矽科技股份有限公司
Abstract: 一种高频探针，具有一金属针及至少一金属线，金属线是布设于金属针上并与之相互电性绝缘，至少一金属线为电性连接至接地电位，可维持信号探针传递高频信号的特性阻抗，并可使高频探针的最大径长维持近似或小于两倍的金属针的径长，可供探针卡上大量设置高频探针以供大量电子元件的探测，有效并快速的对电子元件进行晶圆级电性测试。
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公开(公告)号：CN101221194B
公开(公告)日：2011-11-16
申请号：CN200710001250.7
申请日：2007-01-09
Applicant: 旺矽科技股份有限公司
Abstract: 一种高频探针，具有一金属针及至少一金属线，金属线是布设于金属针上并与之相互电性绝缘，至少一金属线为电性连接至接地电位，可维持信号探针传递高频信号的特性阻抗，并可使高频探针的最大径长维持近似或小于两倍的金属针的径长，可供探针卡上大量设置高频探针以供大量电子元件的探测，有效并快速的对电子元件进行晶圆级电性测试。
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公开(公告)号：CN101526553A
公开(公告)日：2009-09-09
申请号：CN200810083484.5
申请日：2008-03-07
Applicant: 旺矽科技股份有限公司
Abstract: 一种探针卡，用以测试一具有复数个讯号接点的待测芯片，探针卡包含一基板、复数个第一探针、及复数个第二探针。基板用以被设置于待测芯片上方，且基板具有一观测窗。第一探针及第二探针设置于基板的底面，分别用以接触其所对应的讯号接点。第一探针朝基板下方延伸而被基板所遮蔽，第二探针朝向该观测窗下方延伸，使第二探针的前端位于观测窗的下方，用以供使用者通过观测窗由基板的顶面观测第二探针的前端是否到达对位，而同时达成第一探针的对位。
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公开(公告)号：CN101487853A
公开(公告)日：2009-07-22
申请号：CN200810004034.2
申请日：2008-01-16
Applicant: 旺矽科技股份有限公司
Abstract: 一种高速测试装置，是以一支撑架一体成形的刚性结构，于外环部位支撑一电路层，于近中心部位支撑一探针组，当测试机台自高速测试装置的上方下压点触电路层时，即由支撑架的外环部位承受此下压点触的应力，当探针组所设置的探针对应点触于晶片上的电子元件时，即由支撑架的近中心部位承受来自晶片的反作用力。
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