倒装芯片型半导体发光器件及其制造方法

    公开(公告)号:CN101331622B

    公开(公告)日:2010-11-17

    申请号:CN200680047570.X

    申请日:2006-12-19

    Abstract: 提供了一种倒装芯片型半导体发光器件以及用于所述倒装芯片型半导体发光器件的印刷电路板,所述倒装芯片型半导体发光器件具有电极面积相似的正电极和负电极,并在制造发光二极管灯时能够利用自对准效果来防止所述发光器件的错位。此外,采用倒装芯片型半导体发光器件1,其具有形成在半导体层的透明衬底侧的对侧上的负电极衬垫和正电极衬垫,其中以彼此相同的形状形成每一个所述电极衬垫,并且用于所述发光器件的印刷电路板具有以彼此相同的形状形成的成对的电极图形。此外,在每一个所述电极衬垫中包括焊接膜。

    液晶显示装置
    27.
    实用新型

    公开(公告)号:CN203870360U

    公开(公告)日:2014-10-08

    申请号:CN201420245976.0

    申请日:2014-05-14

    Abstract: 一种液晶显示装置,具有液晶面板及向所述液晶面板进行光照射的背光装置,其中,所述背光装置作为光源具有:第1发光部,用于发射波长峰值为640nm~680nm的范围的光;及第2发光部,用于发射波长峰值为496nm~515nm的范围的光。

    LED照明用散热装置
    28.
    实用新型

    公开(公告)号:CN205480887U

    公开(公告)日:2016-08-17

    申请号:CN201620050640.8

    申请日:2016-01-19

    Abstract: 本实用新型提供一种LED照明用散热装置,在确保充分的散热性能的基础上,能够降低制造成本。LED照明用散热装置(1)具有:由多个铝挤压型材制的散热片(4)构成且具备固定长度及固定宽度的空冷式散热器(3)、和设置于散热器(3)的两长侧缘的一对罩(5)。散热器的各散热片由如下部件构成:基板(7);以及多个散热翅片(8),其在基板的上表面沿散热器的长边方向隔开间隔且立起状地一体形成,且沿散热器的宽度方向延伸。散热片的相邻的散热翅片之间成为沿散热器的宽度方向延伸的通风间隙(9)。使全部散热片沿散热器的长边方向并列配置,且相邻的散热片的基板的侧缘部彼此相互固定,从而构成散热器。

    植物栽培用LED灯
    30.
    外观设计

    公开(公告)号:CN302506205S

    公开(公告)日:2013-07-17

    申请号:CN201330086110.0

    申请日:2013-02-28

    Abstract: 1.本外观设计产品的名称:植物栽培用LED灯;2.本外观设计产品的用途:本外观设计产品用于植物栽培;3.本外观设计产品的设计要点:产品的形状和图案;4.最能表明本外观设计设计要点的图片或照片:设计3立体图;5.省略视图:设计1至5、7和8的左视图和后视图分别与其右视图和主视图相同,设计6的后视图与其主视图对称,故省略设计1至5、7和8的左视图和后视图以及设计6的后视图;6.指定基本设计:设计3;7.设计1至8的示出LED配置的参考图是在通电状态下看到的视图,其中,Red表示红色,Blue表示蓝色;设计1至8的剖视放大图中的A表示基底、B表示LED、C表示灯罩、D表示热沉、E表示狭缝,其中,设计1至7的灯罩是透明的,设计8的灯罩是半透明的。

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