电气器件制造用溶剂组合物

    公开(公告)号:CN105814162A

    公开(公告)日:2016-07-27

    申请号:CN201480067318.X

    申请日:2014-12-05

    CPC classification number: C09D11/033

    Abstract: 本发明提供电子器件制造用溶剂组合物,其为糊组合物的原料,该糊组合物可以使用印刷法精度良好地涂布、可以抑制在涂布后基于烧结而产生的灰分、挥发物而成品率良好地形成电气特性优异的配线/涂膜。本发明的电子器件制造用溶剂组合物包含:溶剂和下式(1)所示的化合物(式中的环Z表示选自苯、二苯甲酮、联苯及萘中的环,R表示碳原子数6以上的脂肪族烃基。n表示3以上的整数。n个R任选相同或不同)。

    基板亲水化处理剂
    23.
    发明授权

    公开(公告)号:CN111742262B

    公开(公告)日:2024-11-26

    申请号:CN201980014155.1

    申请日:2019-01-30

    Inventor: 坂西裕一

    Abstract: 本发明提供可提高基板表面相对于光致抗蚀剂的润湿性的基板亲水化处理剂。本发明的基板亲水化处理剂是对待通过光刻法进行图案形成的基板的表面进行亲水化的处理剂,其至少含有下述成分(A)及成分(B)。成分(A):重均分子量为100以上且小于10000的水溶性低聚物;成分(B):水。作为成分(A)中的水溶性低聚物,优选下述式(a‑1)表示的化合物。Ra1O‑(C3H6O2)n‑H(a‑1)(式中,Ra1表示氢原子、任选具有羟基的烃基、或酰基。n为2~60的整数。)

    化妆品组合物
    24.
    发明授权

    公开(公告)号:CN109843257B

    公开(公告)日:2023-05-09

    申请号:CN201780063326.0

    申请日:2017-10-03

    Inventor: 坂西裕一

    Abstract: 本发明提供一种使用感及神经酰胺溶解稳定性优异的透明的化妆品组合物。本发明的化妆品组合物包含(a)神经酰胺、(b)表面活性剂及(c)水,其中,上述(a)的含量为化妆品组合物总量的0.00001~5.0重量%,作为上述(b),聚甘油脂肪族醚的含量为化妆品组合物总量的0.1~5.0重量%,(c)的含量为化妆品组合物总量的50.0重量%以上。作为上述聚甘油脂肪族醚,优选聚甘油单脂肪族醚的含量为聚甘油脂肪族醚总量的75重量%以上、聚甘油二脂肪族醚的含量为聚甘油脂肪族醚总量的5重量%以下。

    半导体基板清洗剂
    25.
    发明授权

    公开(公告)号:CN110178204B

    公开(公告)日:2022-11-04

    申请号:CN201780083628.4

    申请日:2017-12-28

    Inventor: 坂西裕一

    Abstract: 本发明提供能够在不腐蚀金属的情况下除去附着于半导体基板的金属抛光屑等杂质、并防止上述杂质的再附着的清洗剂。本发明的半导体基板清洗剂至少含有下述成分(A)及成分(B)。成分(A):重均分子量为100以上且低于10000的水溶性低聚物;成分(B):水。作为上述水溶性低聚物,优选为选自下述式(a‑1)~(a‑3)所示的化合物中的至少一种化合物。Ra1O‑(C3H6O2)n‑H(a‑1);Ra2O‑(Ra3O)n’‑H(a‑2);(Ra4)3‑s‑N‑[(Ra5O)n"‑H]s(a‑3)。

    抗蚀剂除去用组合物
    28.
    发明公开

    公开(公告)号:CN108303862A

    公开(公告)日:2018-07-20

    申请号:CN201810018876.7

    申请日:2018-01-09

    Inventor: 坂西裕一

    Abstract: 本发明的目的在于提供一种抗蚀剂除去用组合物,其在使用光致抗蚀剂来制造在对基板实施蚀刻处理而形成元件、电路等时使用的掩模的工序中,可以有效地除去附着于基板的边缘部分、背面的光致抗蚀剂。为此,本发明的抗蚀剂除去用组合物为包含表面活性剂和溶剂的组合物,其中,作为上述表面活性剂,至少含有下述成分(A)。成分(A):以下述式(a)表示的聚甘油衍生物。RaO-(C3H5O2Ra)n-Ra(a)[式中,n表示上述重复单元的个数,为2~60的整数。Ra相同或不同,表示氢原子、碳原子数1~18的烃基、或碳原子数2~24的酰基。并且,在(n+2)个Ra中,至少2个为碳原子数1~18的烃基和/或碳原子数2~24的酰基]。

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