-
公开(公告)号：CN107589509A
公开(公告)日：2018-01-16
申请号：CN201610528439.0
申请日：2016-07-07
Applicant: 格科微电子(上海)有限公司
Abstract: 本发明提出一种适用于移动终端的摄像系统的装配方法，摄像系统包括：具有红外截止功能的透明的保护盖板、镜头组、图像传感器芯片，该方法包括：将镜头组的最后一片镜片与图像传感器芯片装配为一体，所述镜片与图像传感器芯片形成腔体，所述最后一片镜片代替传统封装中图像传感器芯片上的光学玻璃和/或红外滤光片，最后一片镜片与图像传感器之间的间隔为镜头的后工作距离。
-
公开(公告)号：CN104267480B
公开(公告)日：2017-12-26
申请号：CN201410490636.9
申请日：2014-09-23
Applicant: 格科微电子(上海)有限公司
Abstract: 本发明提供一种摄像头模组的控制方法。其中，摄像头模组包括成像模块、套筒模块、安置于套筒模块中的可对应于套筒模块相对于光轴方向运动的镜头模块、至少一个线圈、至少一个磁性部件。该控制方法包括将镜头模块直接或间接地压靠于套筒模块；镜头模块与套筒模块之间具有径向压力，通过压力在镜头模块与套筒模块之间产生沿光轴方向的摩擦力，摩擦力能够使得镜头模块相对于套筒模块在光轴方向上保持静止状态；通过导线直接为至少一个线圈提供电流，至少一个线圈或所述至少一个磁性部件选择地与镜头模块相匹配，镜头模块受到沿所述光轴方向的电磁力，电磁力作为镜头模块沿所述光轴方向做直线运动的驱动力，以带动镜头模块运动。
-
公开(公告)号：CN105845697A
公开(公告)日：2016-08-10
申请号：CN201510018952.0
申请日：2015-01-15
Applicant: 格科微电子(上海)有限公司
IPC: H01L27/146 , H01L21/67
Abstract: 本发明提供一种图像传感器芯片的导线键合方法、键合装置及封装系统。首先将图像传感器芯片置于工作台上，所述图像传感器芯片附近设置有压焊点；然后通过键合头将导线的第一端连接至所述图像传感器芯片的焊盘，以及将导线的第二端接触于所述压焊点；随后所述导线的第二端脱离所述压焊点，形成导线的第一端连接于图像传感器芯片的焊盘，第二端悬空于图像传感器芯片之外的封装结构，从而增加了图像传感器芯片的封装灵活性，便于芯片和镜头的定位与装配，提高了摄像头模组的性能，并且还缩短了工艺流程，提高了封装效率和产品良率，降低了摄像头模组的成本。
-
公开(公告)号：CN105789233A
公开(公告)日：2016-07-20
申请号：CN201610232856.0
申请日：2016-04-15
Applicant: 格科微电子(上海)有限公司
IPC: H01L27/146
Abstract: 本发明提供一种CMOS图像传感器模组的感光元件移动式光学防抖方法，包括：提供导电弹性体；提供位于图像传感器芯片支撑侧墙的触点，所述触点接触于导电弹性体的一端；所述导电弹性体的另一端电学连接至电路板；在对焦过程中，触点与图像传感器芯片一起移动，导电弹性体不移动，实现光学防抖。
-
公开(公告)号：CN105390517A
公开(公告)日：2016-03-09
申请号：CN201510788211.0
申请日：2015-11-17
Applicant: 格科微电子(上海)有限公司
Inventor： 侯欣楠
IPC: H01L27/146 , H01L21/66
Abstract: 本发明提供一种摄像头模组的测试方法及测试装置。其中，所述测试方法包括：提供摄像头模组，所述摄像头模组包括图像传感器芯片和若干金属导线，所述金属导线的第一端与所述图像传感器芯片相连，所述金属导线的第二端悬空；提供测试装置，所述测试装置包括若干测试点；使所述金属导线的第二端接触所述测试装置的测试点进行电性测试。本发明的摄像头模组的测试方法及测试装置，适用于具有悬空金属导线的摄像头模组，利用悬空金属导线的弹性，在金属导线的悬空端与测试装置的测试点之间形成一定的接触压力，降低接触电阻，实现图像传感器芯片与测试板的电性连接，从而对模组进行电性测试。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105101637A
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201510407010.1
申请日：2015-07-13
Applicant: 格科微电子(上海)有限公司
CPC classification number: H05K1/181 , H05K3/3421 , H05K2201/10 , H05K2203/0435
Abstract: 一种摄像头模组的快速焊接方法，包括：提供摄像头模组，摄像头模组包含有对温度敏感的镜头部件，摄像头模组还包含有一端悬空的与图像传感器芯片电学连接的金属导线；提供具有若干焊盘的电路板；对金属导线悬空端与电路板的焊盘进行快速焊接。本发明于金属导线的悬空端或者电路板的焊盘上镀一层金锡合金焊接层，通过局部快速焊接，控制焊接区域的热量传导，以不影响镜头部件的性能。
-
公开(公告)号：CN103501402A
公开(公告)日：2014-01-08
申请号：CN201310451996.3
申请日：2013-09-27
Applicant: 格科微电子(上海)有限公司
CPC classification number: G03B3/10 , G02B7/08 , G03B2205/0069 , H04N5/2254 , H04N5/2257 , H04N5/23212 , H04N5/23241
Abstract: 本发明提出摄像头模组的控制方法，摄像头模组包括成像模块、套筒模块、安置于套筒模块中的可对应于套筒模块相对于光轴方向运动的镜头模块、至少一个线圈、至少一个磁性部件、设置于镜头模块与套筒模块之间的弹性部件，该方法包括:弹性部件压靠于镜头模块上，弹性部件垂直于光轴方向的形变为镜头模块施加径向正压力，弹性部件通过正压力在弹性部件与镜头模块的接触面上产生沿光轴方向摩擦力，摩擦力可使镜头模块相对弹性部件在光轴方向上保持静止状态;为至少一个线圈提供电流，至少一个线圈或至少一个磁性部件可选择地与镜头模块相匹配，镜头模块受到沿光轴方向的电磁力，电磁力作为镜头模块沿光轴方向做直线运动的驱动力，以带动镜头模块运动。
-
公开(公告)号：CN113840051B
公开(公告)日：2025-03-11
申请号：CN202010578217.6
申请日：2020-06-23
Applicant: 格科微电子(上海)有限公司
Abstract: 本发明提供一种采用移动图像传感器芯片进行运动补偿的光学防抖装置、电子设备，所述采用移动图像传感器芯片进行运动补偿的光学防抖装置图像传感器芯片、载板、弹性导电件、下基板和形状记忆合金驱动组件，所述图像传感器芯片固定设置于所述载板上，所述载板通过所述弹性导电件连接和电容耦合的方式与所述下基板的外部电路实现电性导通和信号传输；所述图像传感器芯片在形状记忆合金驱动组件的驱动下在X、Y方向移动以及平面旋转，以进行运动补偿。本发明所提供的光学防抖装置及其电子设备，结构简单、制作工艺也简单，能够产品良率，降低制造成本，提高可靠性，改善图像质量。
-
公开(公告)号：CN105633108B
公开(公告)日：2024-04-12
申请号：CN201510915243.2
申请日：2015-12-10
Applicant: 格科微电子(上海)有限公司
IPC: H01L27/146 , H01L21/60 , H01L23/488
Abstract: 本发明提供一种多摄像头模组的装配方法，包括：提供具有悬空金属导线的多个图像传感器芯片，所述金属导线的第一端键合于所述图像传感器芯片的焊盘，第二端悬空于所述图像传感器芯片；提供镜筒框架，所述镜筒框架为一整体适于装配多组镜头模块和多个图像传感器芯片；将所述多个图像传感器芯片与镜筒框架装配形成标准件，然后通过所述金属导线的第二端将所述标准件与电路板装配形成多摄像头模组。
-
公开(公告)号：CN107301988B
公开(公告)日：2023-06-13
申请号：CN201710388252.X
申请日：2017-05-27
Applicant: 格科微电子(上海)有限公司
IPC: H01L23/488 , H01L27/146 , H04M1/02 , H04N23/50
Abstract: 本发明提供一种摄像头模组的装配方法，包括以下步骤：提供具有悬空金属导线的图像传感器芯片，所述金属导线的第一端键合于所述图像传感器芯片的焊盘，第二端悬空于所述图像传感器芯片；将所述图像传感器芯片与设置有透光窗口的支撑框架装配成一封装件，所述封装件中图像传感器芯片、透光窗口及支撑框架形成腔体，减少外部异物对图像传感器芯片的污染；然后通过所述金属导线的第二端将所述封装件与电路板及镜头模块装配形成摄像头模组。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
73
records
(took 0.028 seconds)
