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    高频IPD模块三维集成晶圆级封装结构及封装方法
    4.
    发明公开
    高频IPD模块三维集成晶圆级封装结构及封装方法 有权

    公开(公告)号：CN104486907A

    公开(公告)日：2015-04-01

    申请号：CN201410751394.4

    申请日：2014-12-10

    申请人： 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

    发明人： 孙鹏 ,  何洪文 ,  徐健

    IPC分类号： H05K1/18 ,  H05K3/34 ,  H01L23/538 ,  H01L21/768

    CPC分类号： H01L23/538 ,  H01L21/768 ,  H01L21/76838 ,  H05K1/18 ,  H05K3/34 ,  H05K2201/10

    摘要： 本发明涉及一种高频IPD模块三维集成晶圆级封装结构及封装方法，包括PCB系统板，其特征是：在所述PCB系统板上堆叠低频IPD封装体，在低频IPD封装体上堆叠射频IPD封装体；所述PCB系统板通过焊球与低频IPD封装体的正面连接，低频IPD封装体通过焊球实现与外界的电学连接；所述低频IPD封装体通过第一金属焊垫和第二金属焊垫与射频IPD封装体连接。本发明将射频IPD模块功能进行分割，将IPD芯片分割为低频电路和射频电路两部分，并采用基于高电阻硅材料的晶圆级平面加工、TSV三维集成晶圆工艺，实现三维结构的射频IPD模块封装，减少射频IPD模块对于PCB系统板上信号线路的干扰。同时，占用PCB系统板的面积也相应减小，有利于实现器件和系统小型化。

    印刷电路板
    5.
    发明公开
    印刷电路板 无效

    公开(公告)号：CN107852829A

    公开(公告)日：2018-03-27

    申请号：CN201680040215.3

    申请日：2016-07-04

    申请人： 日本电气株式会社

    发明人： 柏仓和弘 ,  上村文子

    IPC分类号： H05K3/46 ,  H05K1/02 ,  H05K9/00

    CPC分类号： H05K1/0216 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/11 ,  H05K3/46 ,  H05K9/0064 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09327 ,  H05K2201/09609 ,  H05K2201/10

    摘要： 本发明的目的是提供能够抑制来自电源布线的EMI放射的印刷电路板。为了实现该目的，本发明的印刷电路板包括：多个接地层，所述多个接地层被设置在印刷电路板中；电源层，该电源层被置于多个接地层之间；以及通孔，该通孔被设置为至少沿着印刷电路板的周边并且连接多个接地层，其中根据与要抑制的电磁波的最大频率相对应的波长来以一定地间隔设置通孔。此外，本发明的印刷电路板包括：电源层，该电源层被设置在印刷电路板中并且被置于电源层上方与下方的接地层之间；以及多个通孔，所述多个通孔连接电源层的上方和下方的接地层，其中多个通孔被设置在电源层处和电源层附近并且根据与要抑制的电磁波的最大频率相对应的波长而分隔开一定间隔。

    摄像头模组的快速焊接方法
    8.
    发明公开
    摄像头模组的快速焊接方法 无效

    公开(公告)号：CN105101637A

    公开(公告)日：2015-11-25

    申请号：CN201510407010.1

    申请日：2015-07-13

    申请人： 格科微电子(上海)有限公司

    发明人： 赵立新 ,  侯欣楠

    IPC分类号： H05K1/18 ,  H05K3/34

    CPC分类号： H05K1/181 ,  H05K3/3421 ,  H05K2201/10 ,  H05K2203/0435

    摘要： 一种摄像头模组的快速焊接方法，包括：提供摄像头模组，摄像头模组包含有对温度敏感的镜头部件，摄像头模组还包含有一端悬空的与图像传感器芯片电学连接的金属导线；提供具有若干焊盘的电路板；对金属导线悬空端与电路板的焊盘进行快速焊接。本发明于金属导线的悬空端或者电路板的焊盘上镀一层金锡合金焊接层，通过局部快速焊接，控制焊接区域的热量传导，以不影响镜头部件的性能。

    一种手机摄像头用印刷电路板
    9.
    发明公开
    一种手机摄像头用印刷电路板 有权 质押

    公开(公告)号：CN105025651A

    公开(公告)日：2015-11-04

    申请号：CN201510449978.0

    申请日：2015-07-28

    申请人： 苏州斯尔特微电子有限公司

    发明人： 乔金彪

    IPC分类号： H05K1/02 ,  H05K1/18 ,  H04N5/225 ,  H04M1/02

    CPC分类号： H05K1/0203 ,  H04M1/0277 ,  H04N5/225 ,  H05K1/18 ,  H05K2201/10

    摘要： 本发明一种手机摄像头用印刷电路板，包括电路基板、导电线路、电子元件、焊垫和电感器；所述电路基板为包括多层绝缘板单元复合而成；每层绝缘板单元上都均匀的分布有一系列焊垫；所述导电线路为一系列锡焊于焊垫的铜丝；相邻两层绝缘板单元上的导电线路之间设有互通电信号的节点；所述电子元件锡焊于所述导电线路上；在所述导电线路的终端焊接所述电感器；所述相邻的绝缘板单元之间还设有一层环氧树脂层。