利索-全球专利检索

  1. 登录
  2. 注册

搜索结果

51 条记录 (耗时 0.044 秒)

    CMOS图像传感器的晶圆级封装方法
    1.
    发明公开
    CMOS图像传感器的晶圆级封装方法 有权

    公开(公告)号：CN107994039A

    公开(公告)日：2018-05-04

    申请号：CN201710998240.9

    申请日：2017-10-24

    申请人： 格科微电子(上海)有限公司

    发明人： 赵立新 ,  邓辉

    IPC分类号： H01L27/146

    CPC分类号： H01L27/14687

    摘要： 本发明提供一种CMOS图像传感器的晶圆级封装方法，提供第一晶圆，第一晶圆具有多个图像传感器芯片，图像传感器芯片相互之间具有切割道，图像传感器芯片具有感光区域和非感光区域，感光区域上具有像素单元，非感光区域上具有焊盘；提供塑模，塑模的第一表面有若干第一凹槽，第一凹槽对应于感光区域和部分非感光区域；贴附金属薄片于塑模的第一表面，去除对应于第一凹槽的部分金属薄片；弯折金属薄片至贴附于第一凹槽的侧表面；于第一凹槽中粘合透光盖板；将塑模的第一表面与第一晶圆进行键合，焊盘与金属薄片的水平区域电气连接；去除塑模，暴露出透光盖板、金属薄片，填充覆盖金属薄片之间的第二凹槽；沿切割道切割键合的晶圆形成封装件。

    图像传感器的晶圆级封装方法和图像传感器封装结构
    2.
    发明授权
    图像传感器的晶圆级封装方法和图像传感器封装结构 有权

    公开(公告)号：CN104078479B

    公开(公告)日：2017-03-15

    申请号：CN201410347689.5

    申请日：2014-07-21

    申请人： 格科微电子(上海)有限公司

    发明人： 邓辉

    IPC分类号： H01L27/146

    摘要： 一种图像传感器的晶圆级封装方法和图像传感器封装结构。其中所述图像传感器的晶圆级封装方法包括：提供内嵌有若干透明基片的封装基板和包含若干图像传感器芯片的图像传感器晶圆；粘合所述封装基板与所述图像传感器晶圆，其中，所述透明基片对应所述图像传感器芯片的感光区，粘性材质覆盖所述图像传感器芯片的焊盘区域；对所述图像传感器晶圆进行背面布线工艺和凸点工艺；对所述封装基板进行减薄，切割所述封装基板与所述图像传感器晶圆，形成独立的封装结构。所述封装方法步骤简单，简化了封装工艺，并且减小了封装结构的厚度。

    图像传感器芯片的自动化封装系统和自动化封装方法
    5.
    发明授权
    图像传感器芯片的自动化封装系统和自动化封装方法 有权

    公开(公告)号：CN104051318B

    公开(公告)日：2017-02-01

    申请号：CN201410318400.7

    申请日：2014-07-04

    申请人： 格科微电子(上海)有限公司

    发明人： 邓辉

    IPC分类号： H01L21/687 ,  H01L27/146 ,  H01L21/683

    摘要： 一种图像传感器芯片的自动化封装系统和自动化封装方法，所述自动化封装系统包括：系统基台；芯片载台，置于所述系统基台上，适于装配图像传感器芯片；机械操作装置，置于所述系统基台上、所述芯片载台的一侧，适于自动拾取和传送所述图像传感器芯片；打线装置，置于所述系统基台上，所述芯片载台的另一侧，适于匹配由所述机械操作装置拾取的图像传感器芯片与打线装置，对所述图像传感器芯片进行金属键合；粘合装置，置于所述系统基台上，适于接收并粘合封装基板与完成金属键合的图像传感器芯片形成封装件。所述自动化封装系统可以节约占用空间，提高封装效率和封装质量。

    半导体器件的扇出型晶圆级封装方法
    6.
    发明公开
    半导体器件的扇出型晶圆级封装方法 审中-实审

    公开(公告)号：CN105957836A

    公开(公告)日：2016-09-21

    申请号：CN201610377245.5

    申请日：2016-06-01

    申请人： 格科微电子(上海)有限公司

    发明人： 赵立新 ,  邓辉 ,  夏欢

    IPC分类号： H01L21/98

    CPC分类号： H01L2224/94 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/97

    摘要： 本发明提供一种半导体器件的扇出型晶圆级封装方法，包括：提供第一晶圆，于所述第一晶圆的第一表面上粘接若干芯片，所述芯片正面直接或通过中间层保留键合所述第一晶圆；于所述芯片之间填满填充材料，并通过平坦化技术使芯片背面与填充材料表面平坦化；于所述填充材料表面和所述芯片背面直接或通过中间层保留键合第二晶圆，由所述第一晶圆的第二表面减薄所述第一晶圆至预设厚度；于所述第一晶圆的第二表面上形成至少一层重布线层，于最外层的重布线层上形成焊球。本发明的半导体器件的扇出型晶圆级封装方法，可有效保证芯片平整度，提高重布线层精度，并通过平坦化技术使芯片背面与填充材料表面平坦化，降低封装高度，改善散热性能。

    CMOS图像传感器的芯片级封装方法
    7.
    发明公开
    CMOS图像传感器的芯片级封装方法 有权

    公开(公告)号：CN105914215A

    公开(公告)日：2016-08-31

    申请号：CN201610249479.1

    申请日：2016-04-21

    申请人： 格科微电子(上海)有限公司

    发明人： 赵立新 ,  邓辉

    IPC分类号： H01L27/146 ,  H01L27/148

    摘要： 本发明提供一种CMOS图像传感器的晶圆级封装方法，包括：提供晶圆，所述晶圆具有多个图像传感器芯片，所述图像传感器芯片相互之间具有切割道，每个所述图像传感器芯片具有感光区域和非感光区域，所述感光区域上具有像素单元，所述非感光区域上具有第一电极；提供支撑框架，所述支撑框架固定在所述图像传感器芯片上，所述支撑框架的内侧开口暴露出所述感光区域，所述支撑框架不完全遮盖第一电极，在第一电极和支撑框架的表面形成导电层，电学连接至支撑框架的顶部触点；沿所述切割道切割所述晶圆形成封装件。

    图像传感器芯片的导线键合方法、键合装置及封装系统
    8.
    发明公开
    图像传感器芯片的导线键合方法、键合装置及封装系统 无效

    公开(公告)号：CN105845697A

    公开(公告)日：2016-08-10

    申请号：CN201510018952.0

    申请日：2015-01-15

    申请人： 格科微电子(上海)有限公司

    发明人： 邓辉 ,  侯欣楠

    IPC分类号： H01L27/146 ,  H01L21/67

    摘要： 本发明提供一种图像传感器芯片的导线键合方法、键合装置及封装系统。首先将图像传感器芯片置于工作台上，所述图像传感器芯片附近设置有压焊点；然后通过键合头将导线的第一端连接至所述图像传感器芯片的焊盘，以及将导线的第二端接触于所述压焊点；随后所述导线的第二端脱离所述压焊点，形成导线的第一端连接于图像传感器芯片的焊盘，第二端悬空于图像传感器芯片之外的封装结构，从而增加了图像传感器芯片的封装灵活性，便于芯片和镜头的定位与装配，提高了摄像头模组的性能，并且还缩短了工艺流程，提高了封装效率和产品良率，降低了摄像头模组的成本。

    图像传感器的晶圆级封装的制作方法
    9.
    发明授权
    图像传感器的晶圆级封装的制作方法 有权

    公开(公告)号：CN102810549B

    公开(公告)日：2015-04-01

    申请号：CN201210313884.7

    申请日：2012-08-29

    申请人： 格科微电子(上海)有限公司

    发明人： 邓辉 ,  夏欢

    IPC分类号： H01L27/146

    摘要： 图像传感器的晶圆级封装的制作方法，包括：提供形成有多个图像传感器的晶圆，图像传感器一侧的表面具有引脚，图像传感器另一侧表面具有第一绝缘层，第一绝缘层覆盖图像传感器的表面和侧壁；在每一图像传感器引脚对应区域的第一绝缘层内形成通孔，通孔暴露出图像传感器引脚；在第一绝缘层表面形成焊盘，并在第一绝缘层表面和通孔侧壁，形成与焊盘和图像传感器的引脚电连接的金属线层；去除相邻图像传感器之间区域的金属线层，暴露出金属线层侧壁；形成包裹金属线层侧壁的第二绝缘层；在第二绝缘层包裹金属线层侧壁后，切割晶圆，形成独立的图像传感单元，所述图像传单元中金属线层侧壁由第二绝缘层包裹。封装后形成的图像传感单元的性能稳定。

    图像传感器芯片的自动化封装系统和自动化封装方法
    10.
    发明公开
    图像传感器芯片的自动化封装系统和自动化封装方法 有权

    公开(公告)号：CN104051318A

    公开(公告)日：2014-09-17

    申请号：CN201410318400.7

    申请日：2014-07-04

    申请人： 格科微电子(上海)有限公司

    发明人： 邓辉

    IPC分类号： H01L21/687 ,  H01L27/146 ,  H01L21/683

    CPC分类号： H01L27/14687 ,  H01L21/67778 ,  H01L21/68

    摘要： 一种图像传感器芯片的自动化封装系统和自动化封装方法，所述自动化封装系统包括：系统基台；芯片载台，置于所述系统基台上，适于装配图像传感器芯片；机械操作装置，置于所述系统基台上、所述芯片载台的一侧，适于自动拾取和传送所述图像传感器芯片；打线装置，置于所述系统基台上，所述芯片载台的另一侧，适于匹配由所述机械操作装置拾取的图像传感器芯片与打线装置，对所述图像传感器芯片进行金属键合；粘合装置，置于所述系统基台上，适于接收并粘合封装基板与完成金属键合的图像传感器芯片形成封装件。所述自动化封装系统可以节约占用空间，提高封装效率和封装质量。