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公开(公告)号：CN101320400A
公开(公告)日：2008-12-10
申请号：CN200810073685.7
申请日：2008-07-16
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种基于人工神经网络的微电子封装器件的优化设计方法，包括：①用户给定需要进行设计的器件参数设计空间及优化设计目标，给出对人工神经网进行训练用的样本；②训练经过主成分分析和遗传算法改进的前向误差反向传播神经网络，构造出一个系统反映输入和输出关系的神经网络模型；③将训练好的神经网络模型当作优化设计的观察工具，观察各参数对优化目标的影响，并选择优化组合；④根据现有材料及工艺的可行性，选择合适的参数优化组合。本发明能够较好地解决材料搭配和尺寸搭配的可靠性设计难题，适合于各种封装器件的优化设计，也可以应用于各类涉及多目标或多因素复杂系统的优化设计领域。
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公开(公告)号：CN119725216A
公开(公告)日：2025-03-28
申请号：CN202510001440.7
申请日：2025-01-02
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明提供了一种半导体封装质量无损检测装置、方法及按压夹具，涉及半导体封装检测技术领域，按压夹具包括：载板；夹具组件，包括：按压组件，包括转动连接的第一部和第二部，第一部设于载板上，第一部设有按压槽，按压槽用于放置半导体封装，第二部设有凸块，在按压组件处于关闭状态时，第二部与第一部相抵，凸块能够处于按压槽中，凸块用于对半导体封装进行限位；至少三条第一带状线，设于载板上，至少两条第一带状线用于连接扫频源，至少一条第一带状线用于接地；至少两个第一连接器，设于载板上，用于连接第一带状线和扫频源。本发明的技术方案中，按压夹具不仅符合对半导体封装进行质量检测的需求，而且能够做到无损、无焊锡残留。
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公开(公告)号：CN111891569B
公开(公告)日：2024-12-10
申请号：CN202010766441.8
申请日：2020-08-03
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: B65D83/02
Abstract: 本发明提供了一种物料盒，用于盛放棒状物料，物料盒包括壳组件、输送组件、感应组件和控制部件；输送组件设置于壳组件内，用于输送棒状物料；感应组件设置于壳组件上，朝向壳组件的外侧；控制部件分别与输送组件和感应组件通信连接。本发明所提供的物料盒，可放置在电梯间、电梯轿厢或办公室等公共场所内，用户可通过棒状物料与公共设施进行接触，避免用户与物料盒直接接触，也可避免用户与公共设施直接接触，进而避免用户所携带的细菌传递至公共设施或物料盒上，也可避免物料盒或公共设施上的细菌传递至用户，减少细菌在用户之间的交叉传递，进而减少对用户身体健康的影响。
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公开(公告)号：CN114912407B
公开(公告)日：2024-11-05
申请号：CN202210424443.8
申请日：2022-04-22
Applicant: 桂林电子科技大学 , 桂林研创半导体科技有限责任公司
IPC: G06F30/392 , G06F30/398 , G06F113/18
Abstract: 本发明提供了一种基于响应面和NSGA‑Ⅲ算法的功率器件结构设计方法和系统，其中，基于响应面和NSGA‑Ⅲ算法的功率器件结构设计方法包括：获取功率器件的封装形式、封装结构和芯片布局信息；确定封装结构和芯片布局的尺寸信息；获取设计目标；根据设计目标确定封装结构和芯片布局尺寸信息中的设计变量和固定参数；根据设计变量和固定参数，采用响应面法拟合得到设计数学模型；根据设计数学模型，采用NSGA‑Ⅲ算法对设计数学模型进行计算，得到设计数学模型的解集，以根据解集设计功率器件结构。本申请通过有限元仿真和数学解析方法结合，满足多目标优化的同时避免盲目大量仿真，无需根据学科理论和模型结构推导目标表达式，可为其他电子封装器件的设计提供指导。
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公开(公告)号：CN108336053B
公开(公告)日：2024-08-09
申请号：CN201810231493.8
申请日：2018-03-20
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: H01L23/492 , H01L23/498 , H01L21/603
Abstract: 本发明提供了一种封装器件和封装器件的制造方法，封装器件包括：基板、芯片、导电膜和封装体；基板的一侧设置有第一焊盘；芯片包括第二焊盘；导电膜的一侧与第一焊盘相贴合，导电膜的另一侧与第二焊盘相贴合，第一焊盘与第二焊盘相对设置；封装体至少包覆于芯片与导电膜的外侧。封装器件的封装体内，芯片的第二焊盘与基板的第一焊盘通过导电膜键合，通过压合的方式使芯片、导电膜与基板紧密相结合，在封装体封装固定后位置相互固定。由于不使用引线和焊料，不需要对第一焊盘和第二焊盘使用焊料焊接，所以第一焊盘和第二焊盘的键合处不会出现键合冲丝，也不会产生键合断裂、变形等问题，加工过程中没有异物参与，进而保证键合面清洁。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116525553A
公开(公告)日：2023-08-01
申请号：CN202310668389.6
申请日：2023-06-07
Applicant: 桂林电子科技大学 , 桂林研创半导体科技有限责任公司
IPC: H01L23/16 , H01L23/488 , H01L23/52 , H01L21/50
Abstract: 本发明提出了一种功率模块和功率模块的制备方法，其中，功率模块包括：基板；互连组件，设置于基板的第一工作面上，且与基板电连接，用于接收外部电流并对外部电流进行功率调整；多个凸块，部分凸块沿基板的长度方向设置于基板的侧面，另一部分凸块沿基板的宽度方向设置于基板的侧面，凸块能够与另一个功率模块的基板上设置的凸块连接或分离。
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公开(公告)号：CN113779823A
公开(公告)日：2021-12-10
申请号：CN202110960750.3
申请日：2021-08-20
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G06F30/23 , G06F119/02
Abstract: 本发明涉及计算机辅助设计领域，具体涉及一种基于微观组织图像三角形网格划分的有限元建模方法，包括：读取微观组织图像；对图像进行处理并输出能够被有限元软件识别的文件；在有限元软件中建模，得到小方格阵列模型；在模型中划分区域并赋予材料属性。本发明能够精确的对多相微观组织结构进行建模，提高现有方法的精确度；本发明能够消除了锯齿状边界，更加真实的反映微观组织形貌；本发明可以方便的用于两相材料中各组分相微观结构与宏观性能之间的关系；本发明所建模型随着MATLAB缩放的比例的增加，精度随之增加，反映形貌更加精确。
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公开(公告)号：CN113764357A
公开(公告)日：2021-12-07
申请号：CN202110883910.9
申请日：2021-08-03
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: H01L23/14 , H01L23/498
Abstract: 本发明提供了一种导电模块的封装结构，导电模块的封装结构包括：导电模块的封装结构包括：基板，具有上表面和与上表面相对设置的下表面，基板还包括侧面；模块电路，设置在上表面上；下表面焊盘组件，设置在下表面上；侧面导电层，设置在侧面上，侧面导电层与模块电路和下表面焊盘组件连接，模块电路通过侧面导电层与下表面焊盘组件导通。封装结构省去了下表面设置的导电层以及相关的元器件，这样避免了DBC陶瓷基板上下表面均设置导电层以及相关的元器件所导致的导体之间存在较大的杂散电容的问题；这样使得本申请中的封装结构具有产生的杂散电容较小，能够运用于高频领域的优点。实现了降低导电模块的封装结构的杂散电感和寄生电感。
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公开(公告)号：CN113539718A
公开(公告)日：2021-10-22
申请号：CN202110821340.0
申请日：2021-07-20
Applicant: 桂林电子科技大学 , 桂林旭研机电科技有限公司
Abstract: 本发明提供了一种按键，包括底座和焊脚；焊脚包括焊接部和卡接部，卡接部插设于底座内，且卡接于底座上，焊接部与卡接部的一端连接。本发明所提供的按键，包括底座和焊脚，焊脚设置有卡接部，并通过卡接部卡接于底座上，实现对焊脚的安装和固定，简化了焊脚的结构。并且相对于相关技术所介绍的两种焊脚结构，本发明所提供的焊脚可在底座注塑完成后，通过机械加工即可实现对焊脚的安装。由于可在底座注塑完成后对焊脚进行安装，并且不需要通过化学药剂来粘接焊脚，所以加工按键时不需对焊脚的焊接面进行保护，并且可确保焊脚的焊接面无残留物残留，简化了按键的制作工艺，并且可降低按键的废品率，进而降低焊脚的制造成本。
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公开(公告)号：CN112132160A
公开(公告)日：2020-12-25
申请号：CN202010929421.8
申请日：2020-09-07
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明提供了一种破损零件的修复方法、设备和计算机可读存储介质。破损零件的修复方法包括：扫描破损零件，获取破损零件的点云数据；根据原零件的点云数据和破损零件的点云数据，获取破损零件的破损轮廓；根据破损轮廓，获取外部破损轮廓和内部断裂轮廓；根据内部断裂轮廓，修复内部断裂区域；根据外部破损轮廓，修复外部破损区域。本发明所提供的破损零件的修复方法，使得零件可恢复至未破损时的零件形状，进而使得零件可再次使用，减小因更换零件而产生的费用，并且减小了因零件破损而对设备精度的影响，实现了在不浪费破损零件的情况下，确保了设备的精度。
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