一种测试偏振复用平衡相干接收机共模抑制比的装置及方法

    公开(公告)号:CN103840889B

    公开(公告)日:2016-06-08

    申请号:CN201410110967.5

    申请日:2014-03-24

    IPC分类号: H04B10/67 H04B10/07

    摘要: 本发明公开了一种测试偏振复用平衡相干接收机共模抑制比的装置和方法,包括第一可调谐激光器、第一偏振控制器、第一可调光衰减器以及第一1×3光开关连接;第二可调谐激光器、第二偏振控制器、第二可调光衰减器以及第二1×3光开关连接;第一1×3光开关的第一输出端口和第二1×3光开关的第一输出端口分别与数据采集与控制单元的两个光功率采集端口相连接;第一1×3光开关的第三输出端口和第二1×3光开关的第三输出端口分别与光耦合器的两个分光端口相连接;数据采集与控制单元的通讯端口分别同以上器件的通讯端口相连接;本发明具有结构简单,操作方便,数据处理容易等优点。

    基于曲线形阵列波导光栅的无热AWG制作方法

    公开(公告)号:CN101840030B

    公开(公告)日:2012-03-21

    申请号:CN200910245099.0

    申请日:2009-12-25

    IPC分类号: G02B6/34

    摘要: 一种基于曲线形阵列波导光栅的无热AWG制作方法,步骤如下:采用至少一个输入波导、输入平板波导、阵列波导、输出平板波导和N个输出波导组成曲线形AWG芯片;将曲线形AWG芯片粘贴并固化在夹层上;进行与曲线形AWG芯片的输入波导和输出波导的耦合调试并固化;分割第一AWG芯片和第二AWG芯片两部分;将第二AWG芯片与基板粘固;使第一AWG芯片与第二AWG芯片沿分割线的方向平行设置;调节曲线形AWG芯片的中心波长为ITUT波长,将补偿杆分别固化在第一AWG芯片和基板上;将制作的无热AWG从夹具上取下制作完成。采用本发明方法制作的温度补偿结构,能够克服芯片形变带来的光学性能变化,提高器件的性能稳定性;结构简单,操作方便,适合工业生产。

    温度不敏感阵列波导光栅的封装结构

    公开(公告)号:CN201583684U

    公开(公告)日:2010-09-15

    申请号:CN200920309422.1

    申请日:2009-09-01

    IPC分类号: G02B6/34

    摘要: 一种温度不敏感阵列波导光栅的封装结构,固定着AWG芯片的温度补偿机械装置设置于盒体内,盒体上盖有盒盖,温度补偿机械装置在盒体内与盒体的内壁及盒盖的内壁均为无接触的设置。温度补偿机械装置的周边是通过胶固定设置在盒体内。温度补偿机械装置的一侧设有与AWG芯片输出端口相耦合的输出光纤,另一侧设有与AWG芯片输入端口相耦合的输入光纤,在AWG芯片的输入端口和输出端口上面分别各粘有一块石英玻璃片;温度补偿机械装置上分别设置有多个第一垫片。盒体上用于设置温度补偿机械装置的凹面上与温度补偿机械装置上的多个第一软垫片相对应的地方对应的设置有第二软垫片。本实用新型具有更好的机械可靠性,整体模块厚度小,减小了盒子对机械装置的应力。

    一种波片放置装置
    24.
    实用新型

    公开(公告)号:CN202330821U

    公开(公告)日:2012-07-11

    申请号:CN201120332570.2

    申请日:2011-09-06

    IPC分类号: G02B7/00

    摘要: 本实用新型针对集成的平面光波导型DQPSK解调器需要插入聚合物半波片,提出了一种波片放置装置,该装置包括第一定位块(1)、定位片(2)、第二定位块(3);第一定位块(1)、第二定位块(2)底部位于同一水平面上,其间粘接有定位片(3),且在粘接面上定位片(3)的面积分别小于第一定位块和第二定位块;定位片(3)伸出第一定位块(1)和第二定位块(2)的底部。采用该波片放置装置,可以方便针对集成的平面光波导型DQPSK解调器更加方便地插入柔软的聚合物波片。