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公开(公告)号：CN107858629A
公开(公告)日：2018-03-30
申请号：CN201710301265.9
申请日：2017-05-02
申请人： 武汉华工激光工程有限责任公司
摘要： 本发明公开了一种利用陶瓷材料密封热喷涂陶瓷涂层孔隙工艺，包括如下步骤：去除待加工金属基陶瓷零部件陶瓷涂层表面残余的陶瓷粉末后放入真空炉中进行抽真空；在真空度的条件下，在陶瓷涂层表面涂覆陶瓷粉末；往真空炉中缓慢充气至大气压，在孔隙负压吸附的作用下，陶瓷粉末填充大部分陶瓷涂层中的孔隙；采用激光器对陶瓷涂层中的陶瓷粉末进行熔覆，使陶瓷涂层表面形成玻璃致密层。本发明用工业吸尘器吸附陶瓷涂层表面残余粉末，采用真空吸附的方式完成陶瓷涂层的封孔，采用激光熔覆陶瓷粉末的形式在陶瓷涂层的表面形成一层致密、均匀、平整的玻璃釉的方式提高热喷涂陶瓷涂层孔隙密封性能，提高金属基陶瓷功能件的使用寿命，降低使用和维护成本。
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公开(公告)号：CN111091598B
公开(公告)日：2023-08-25
申请号：CN201911324809.9
申请日：2019-12-20
申请人： 武汉华工激光工程有限责任公司
摘要： 本发明提供了一种多光斑同步测量分析方法及装置，该方法包括以下步骤：S1、获取包含多个光斑的原始图像P0并在窗口显示；S2、将用户在图像P0中选取的仅包含一个光斑的ROI区域的图像P1作为匹配模板，通过IMAQ Resample函数，将图像P1保持长宽比重新采样，转化到固定的分辨率范围内以满足Match Pattern函数的使用需求，然后通过Learn Pattern函数进行模板学习；S3、通过Match Pattern函数，在图像P0中匹配所有与图像P1相似的ROI区域，形成ROI数组；S4、逐个拷贝ROI数组中ROI区域的子图像，并分别进行光斑分析计算。本发明可以完成多光斑的同步测量分析，该方法匹配过程仅考虑每个光斑的位置，与各个光斑之间的相对位置无关，可用于任意分布方式下光斑的精确定位。
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公开(公告)号：CN112828448B
公开(公告)日：2023-05-05
申请号：CN202011626083.7
申请日：2020-12-31
申请人： 武汉华工激光工程有限责任公司
IPC分类号： B23K26/04 , B23K26/064 , B23K26/082 , B23K26/00
摘要： 本发明提供一种基于振镜的三维扫描成像加工设备及加工方法，基于振镜的三维扫描成像加工设备包括：光源；聚焦镜；振镜，与聚焦镜的进光侧相连；第一变焦距透镜，设置在振镜的进光侧；第一光学镜，设置在第一变焦距透镜的进光侧，第一光学镜的一侧允许激光束透射，第一光学镜的另一侧允许激光束反射；和探测单元，与光源分别设置在第一光学镜的两侧。光源先后发射出两种激光束，分别用于扫描工件表面的三维坐标和对工件表面进行加工。由于两种激光束同源，光路重合，故放置工件过程中产生的人为误差不会对加工过程造成影响，能够保证工件表面所有的点都与激光的焦平面重合。
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公开(公告)号：CN114083144B
公开(公告)日：2023-01-17
申请号：CN202011632663.7
申请日：2020-12-31
申请人： 武汉华工激光工程有限责任公司
IPC分类号： B23K26/38 , B23K26/067 , B23K26/064 , B23K26/70
摘要： 本发明涉及一种用于控制透明脆性材料的光学切割宽度的方法及装置，其包括如下步骤；至少两束贝塞尔光束；对至少一束贝塞尔光束进行分束调制，使其分布在主光轴两侧的光束的光强不等；经分束调制的贝塞尔光束形成无衍射光学区域，且该无衍射光学区域的光轴与主光轴之间的距离不为0；将经分束调制的贝塞尔光束与至少一束其他的贝塞尔光束进行叠加，使得至少两束贝塞尔光束形成的无衍射光学区域部分重叠/完全不重叠，以实现对待加工材料切割轨迹宽度的控制。本发明通过叠加两束贝塞尔光束来实现切割轨迹的展宽，由此扩大贝塞尔切割法的应用范围。
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公开(公告)号：CN112846517B
公开(公告)日：2022-09-06
申请号：CN202011632686.8
申请日：2020-12-31
申请人： 武汉华工激光工程有限责任公司
IPC分类号： B23K26/36 , B23K26/082 , B23K26/064
摘要： 本发明涉及一种滤波器孔状结构内壁镀层的去除装置和方法，其包括：激光器，其用于产生并输出激光光束；振镜，其用于对激光器输出的激光光束进行偏转；透镜组以及聚焦镜组，从振镜中射出的激光光束经透镜组改变角度后进入聚焦镜组，所述聚焦镜组对激光光束进行处理，使得从聚焦镜组中射出的激光光束具有倾角θ，并作用于滤波器孔状结构内壁，实现滤波器孔状结构内壁镀层的去除。本发明通过对激光进行偏转，使其直接作用于滤波器孔状结构内壁，以实现孔状结构内壁镀层的去除，以此提高去除效率。
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公开(公告)号：CN112828452B
公开(公告)日：2022-07-01
申请号：CN202011632584.6
申请日：2020-12-31
申请人： 武汉华工激光工程有限责任公司
IPC分类号： B23K26/06 , B23K26/064 , B23K26/082 , B23K26/00
摘要： 本发明提供了一种二维激光点云扫描成像加工装置及加工方法，涉及激光加工技术领域。加工装置包括加工台面、第一激光发射器、第一分光元件、双轴激光扫描器、聚焦透镜及成像处理模块；第一分光元件和双轴激光扫描器沿第一激光发射器发射激光的方向依次设置，第一激光发射器发射的激光透过第一分光元件进入双轴激光扫描器；聚焦透镜设置于双轴激光扫描器激光射出的一侧，用以使射出的激光在工件的表面形成聚焦点，双轴激光扫描器用于改变聚焦点在工件表面的位置；成像处理模块设置于第一分光元件的一侧，成像处理模块用于获取工件的图像信息。本发明提供的加工装置，成像效果和成像质量好，定位准确，提高质量。
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公开(公告)号：CN112846546B
公开(公告)日：2022-04-26
申请号：CN202110262038.6
申请日：2021-03-10
申请人： 武汉华工激光工程有限责任公司
IPC分类号： B23K26/38 , B23K26/06 , B23K26/073
摘要： 本发明的实施例提供了一种激光切割系统，涉及激光切割技术领域。激光切割系统包括光源发射件、光学件、旋转件及固定件，固定件用于固定样品，光源发射件发出的光源经过光学件后照射至旋转件上，旋转件用于旋转光源发射件发出并经过光学件后的光源，使旋转光源切割放置在固定件上的样品。在本发明实施例中，光源发射件发出的光源经过光学件的折射或反射后照射到旋转件上，旋转件用于旋转光源，使光源能够旋转地照射到固定件上切割固定在固定件上的样品，当光源旋转地照射到样品上时，样品各处接收到的光源的光强一致，从而提高样品的加工速度。同时，只需在整个激光切割系统中加入一个旋转件即可，系统简单，从而降低了激光切割系统的制造成本。
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公开(公告)号：CN110977205B
公开(公告)日：2022-03-15
申请号：CN201911345397.7
申请日：2019-12-20
申请人： 武汉华工激光工程有限责任公司
IPC分类号： B23K26/402 , B23K26/386 , B23K26/064 , B23K26/142
摘要： 一种盲孔加工旋切系统及盲孔加工方法，涉及机加工领域。该盲孔加工旋切系统包括激光器、扩束镜、偏振装置、折返镜、角度调整装置和用于加载待加工产品的工作平台；激光器的激光能够依次经过扩束镜、偏振装置、折返镜和角度调整装置，照射在工作平台上；偏振装置用于把激光的线偏振光变成圆偏振光或者径向偏振光；折返镜能够改变激光传播方向；角度调整装置能够改变激光照射在工作平台上的角度。该盲孔加工方法适用于盲孔加工旋切系统。本发明的目的在于提供一种盲孔加工旋切系统及盲孔加工方法，以在一定程度上解决现有技术中存在的非透明脆性材料加工的盲孔锥度较大以及加工旋切设备成本昂贵的技术问题。
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公开(公告)号：CN110125536B
公开(公告)日：2021-11-02
申请号：CN201910371641.0
申请日：2019-05-06
申请人： 武汉华工激光工程有限责任公司
IPC分类号： B23K26/06 , B23K26/064 , B23K26/36 , B23K26/402
摘要： 本发明公开一种薄膜材料去除的激光加工装置，沿着激光光线传播路径，依次设置：激光器、小孔光阑和透镜系统，所述透镜系统包括等效透镜一和透镜二，所述激光器发出的高斯光束经过小孔光阑及透镜系统后形成一个边缘锐利的像，同时所述高斯光束经过小孔光阑后，由于衍射现象而出现边缘不明显的衍射级次，不同的衍射级经过所述透镜系统汇聚叠加后将高斯光束的光斑成像为边缘锐利且平顶形状的光。本发明还公开一种薄膜材料去除的激光加工方法。本发明公开的装置和方法解决了平顶光斑整形技术复杂和薄膜材料应用难的问题。
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公开(公告)号：CN110146157B
公开(公告)日：2021-08-03
申请号：CN201910318133.6
申请日：2019-04-19
申请人： 武汉华工激光工程有限责任公司
摘要： 本发明公开一种基于labview的光束质量因子的测量分析实现系统，包括：初始化模块；串口接收循环模块；UI事件处理循环模块；执行循环模块；循环配置模块和程序接口模块。本发明还提供一种基于labview的光束质量因子的测量分析实现方法。本发明在已有光束分析程序的基础上进行二次开发，提供高效率运行的串口通讯方式，提供对M2测试仪导轨移动的灵活控制，实现激光光束质量因子测量。
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