公开(公告)号：CN115039204A

公开(公告)日：2022-09-09

申请号：CN202180011344.0

申请日：2021-01-18

Applicant: 浜松光子学株式会社

Inventor： 是松克洋 ,  坂本刚志

IPC: H01L21/304 ,  B23K26/08 ,  B23K26/53

Abstract: 本发明的激光加工装置是将聚光区域的一部分对准对象物而照射激光，由此在对象物的内部沿着假想面形成改质区域。激光加工装置，具备：支撑对象物的支撑部；将激光照射于对象物的照射部；以聚光区域的一部分在对象物的内部沿着假想面移动的方式，使支撑部及照射部的至少一方移动的移动机构；及控制支撑部、照射部及移动机构的控制部，照射部以在与激光的光轴垂直的面内的聚光区域的一部分的形状具有长边方向的方式具有对激光进行成形的成形部。长边方向是与聚光区域的一部分的移动方向交叉的方向。

公开(公告)号：CN114905140A

公开(公告)日：2022-08-16

申请号：CN202210100732.2

申请日：2022-01-27

Applicant: 浜松光子学株式会社

Inventor： 坂本刚志 ,  佐野育

IPC: B23K26/00 ,  B23K26/70 ,  B23K101/40

Abstract: 本发明的激光加工装置具备：激光照射单元；摄像单元；和实行以在晶圆的内部形成一个或多个改性区域的方式控制激光照射单元的第1控制、以检测在背面(a)反射并在晶圆中传播的光的方式控制摄像单元的第2控制、和基于从摄像单元输出的信号导出晶圆的内部加工状态的第3控制的控制部，以使背面的光的反射率成为作为单独使用的情况下的晶圆的背面的光的反射率的基准反射率以上的方式，调整对贴合晶圆照射的具有透射性的光的波长、膜的种类和膜的厚度。

公开(公告)号：CN114401810A

公开(公告)日：2022-04-26

申请号：CN202080064106.1

申请日：2020-09-09

Applicant: 浜松光子学株式会社

Inventor： 荻原孝文 ,  坂本刚志

IPC: B23K26/064 ,  B23K26/067 ,  B23K26/53

Abstract: 激光加工装置具备有支撑部、光源、空间光调制器、聚光部及控制部。控制部，以激光被分支成包含0级光的多个加工光，且多个加工光的多个聚光点在Z方向及X方向的各自的方向上位于互相不同的部位的方式，控制空间光调制器，并且，以X方向与线的延伸方向一致，且多个聚光点沿着线相对地移动的方式，控制支撑部及聚光部中的至少一方。控制部，以在Y方向上，0级光的聚光点相对于激光的非调制光的聚光点位于一侧的方式，控制空间光调制器。

公开(公告)号：CN113039036A

公开(公告)日：2021-06-25

申请号：CN201980071415.9

申请日：2019-10-30

Applicant: 浜松光子学株式会社

Inventor： 坂本刚志 ,  奥间惇治

IPC: B23K26/08 ,  B23K26/03 ,  B23K26/064 ,  B23K26/70

Abstract: 激光加工装置包括：支承部，其能够沿着第1方向移动，用于沿着所述第1方向和与所述第1方向交叉的第2方向支承对象物；第1激光加工头和第2激光加工头，其沿着所述第2方向以彼此相对的方式配置，用于对支承于所述支承部的所述对象物照射激光；第1安装部，其用于安装所述第1激光加工头，能够沿着与所述第1方向和所述第2方向交叉的第3方向和所述第2方向分别进行移动；第2安装部，其用于安装所述第2激光加工头，能够沿着所述第2方向和所述第3方向分别进行移动；和摄像单元，其安装于所述第1安装部，利用透过所述对象物的光对所述对象物进行摄像。

公开(公告)号：CN112955278A

公开(公告)日：2021-06-11

申请号：CN201980071421.4

申请日：2019-10-30

Applicant: 浜松光子学株式会社

Inventor： 坂本刚志 ,  奥间惇治

IPC: B23K26/53 ,  B23K26/042

Abstract: 在本发明中执行：在激光加工装置的控制部和第1激光加工头以及第2激光加工头被排列在线上的第1状态下，使来自所述第1激光加工头的激光的聚光点位于第3方向上的第1位置，并且使来自所述第1激光加工头的所述激光相对于所述线在第1方向上扫描的第1扫描处理；以及在所述第1状态下，使来自所述第2激光加工头的所述激光的聚光点位于所述第3方向上的第2位置，并且使来自所述第2激光加工头的所述激光相对于所述线在所述第1方向上扫描的第2扫描处理。

公开(公告)号：CN112955272A

公开(公告)日：2021-06-11

申请号：CN201980071402.1

申请日：2019-10-30

Applicant: 浜松光子学株式会社

Inventor： 坂本刚志 ,  奥间惇治

IPC: B23K26/042 ,  B23K26/064 ,  B23K26/08

Abstract: 本发明的激光加工装置包括：支承部，其支承对象物且沿着第1方向移动；第1移动部，其沿着与第1方向垂直的第2方向移动；第1安装部，其安装于第1移动部，且沿着与第1方向和第2方向垂直的第3方向移动；第1激光加工头，其安装于第1安装部，且对对象物照射第1激光；输出第1激光的光源单元；和第1反射镜，其安装于第1移动部，且反射第1激光。第1激光加工头具有第1入射部和第1聚光部。光源单元具有第1出射部。第1反射镜以在第2方向上与第1出射部相对且在第3方向上与第1入射部相对的方式安装于第1移动部。

公开(公告)号：CN106463374B

公开(公告)日：2019-10-01

申请号：CN201580028164.8

申请日：2015-03-30

Applicant: 浜松光子学株式会社

Inventor： 坂本刚志 ,  伊崎泰则 ,  松永麻美子

IPC: H01L21/301 ,  B23K26/064 ,  B23K26/067 ,  B23K26/53

Abstract: 激光加工装置(300)具备射出激光(L)的激光光源(202)、将激光(L)聚光于加工对象物(1)的聚光光学系统(204)、以及以激光(L)至少被分支为第1加工光以及第2加工光并且第1加工光被聚光于第1聚光点且第2加工光被聚光于第2聚光点的方式对激光(L)进行调制的反射型空间光调制器(203)。若将加工对象物(1)的表面(3)上的第1加工光的半径设为(W1)，将该表面(3)上的第2加工光的半径设为(W2)，将在从与该表面(3)垂直的方向观察的情况下的第1聚光点和第2聚光点的距离设为(D)，则反射型空间光调制器(203)以满足D＞W1+W2的方式调制激光(L)。

公开(公告)号：CN102489883B

公开(公告)日：2015-12-02

申请号：CN201110334889.3

申请日：2007-09-18

Applicant: 浜松光子学株式会社

Inventor： 坂本刚志

IPC: B23K26/53 ,  B23K26/57 ,  B28D1/22 ,  B23K26/06 ,  B28D5/00 ,  B23K26/082 ,  B23K26/402 ,  C03B33/02 ,  C03B33/07 ,  C03B33/09 ,  H01L21/78 ,  B23K101/40

CPC classification number: B28D5/00 ,  B23K26/009 ,  B23K26/0665 ,  B23K26/082 ,  B23K26/40 ,  B23K26/53 ,  B23K26/57 ,  B23K2101/40 ,  B23K2103/50 ,  B28D1/221 ,  C03B33/0222 ,  C03B33/074 ,  C03B33/091 ,  H01L21/78

Abstract: 通过向硅晶片(11)照射由金属膜(17)的表面(17a)反射的激光(L)的反射光，形成6列熔融处理区域(131、132)中最靠近金属膜(17)的表面(17a)的熔融处理区域(131)，该金属膜(17)与加工对象物(1)的作为激光入射面的表面(3)相对向。由此，能够使熔融处理区域(131)形成在极接近金属膜(17)的表面(17a)的位置。

公开(公告)号：CN102481666B

公开(公告)日：2015-07-15

申请号：CN201080037144.4

申请日：2010-08-17

Applicant: 浜松光子学株式会社

Inventor： 中川爱湖 ,  坂本刚志

IPC: B23K26/40 ,  B23K26/00 ,  B23K26/38 ,  H01L21/301

CPC classification number: H01L23/562 ,  B23K26/046 ,  B23K26/38 ,  B23K26/40 ,  B23K26/53 ,  B23K2101/40 ,  B23K2103/50 ,  H01L21/67092 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 可一边可靠地切断加工对象物，一边提升所得到的芯片的强度。将激光(L)照射于加工对象物(1)，将沿着切断预定线(5)延伸且在厚度方向上排列的改质区域(17、27、37、47)形成于加工对象物(1)。在此，以改质区域形成部分(17a)与改质区域非形成部分(17b)沿着切断预定线交替地存在的方式形成改质区域(17)，以改质区域形成部分(47a)与改质区域非形成部分(47b)沿着切断预定线交替地存在的方式形成改质区域(47)。因此，在进行切断而得到的芯片中，可抑制起因于所形成的改质区域(7)而使背面(21)侧及表面(3)侧的强度降低的情况。另一方面，由于从切断预定线(5)的一端侧遍及另一端侧而连续地形成位于改质区域(17、47)间的改质区域(27、37)，所以可靠地确保加工对象物(1)的切断性。

公开(公告)号：CN102741011B

公开(公告)日：2014-12-31

申请号：CN201180007586.9

申请日：2011-01-05

Applicant: 浜松光子学株式会社

Inventor： 坂本刚志 ,  荻原孝文

IPC: B23K26/38 ,  B23K26/06 ,  B23K26/073 ,  B23K26/40 ,  H01L21/301

CPC classification number: B23K26/40 ,  B23K26/53 ,  B23K2103/50

Abstract: 本发明的激光加工系统（400）中，准备多种用于作成调制图案的要素图案，对应于加工对象物的改质区域的形成条件，为了所对应的改质区域的形成从要素图案作成调制图案。而且，根据所作成的调制图案来调制激光，由所调制的激光的照射而在对象加工物形成改质区域。这样，对应于加工对象物的改质区域的形成条件，从预先准备的要素图案作成调制图案。