光伏设备的监测方法、计算机设备和存储介质

    公开(公告)号:CN117595784A

    公开(公告)日:2024-02-23

    申请号:CN202311355702.7

    申请日:2023-10-18

    Abstract: 本说明书实施方式提供了一种光伏设备的监测方法、计算机设备和存储介质。应用于包括电能表的监测系统,电能表扩展有用于与光伏设备进行交互的交互模组,交互模组配置有多个Modbus协议,Modbus协议配置有特征寄存器地址以及预设特征值;所述方法包括:交互模组上电完成时,在多个Modbus协议中选择第一待确定协议,向光伏设备发送携带有第一待确定协议对应的第一特征寄存器地址的第一读取报文,以指示光伏设备反馈与第一特征寄存器地址对应的应答特征值;在应答特征值与第一特征寄存器地址对应的预设特征值相同的情况下,交互模组将第一待确定协议作为目标Modbus协议,与光伏设备进行数据交互,以对光伏设备进行监测。如此,可以提高对光伏设备进行监测的灵活性。

    基于SeaTunnel的海量物联数据集成系统、方法、装置及设备

    公开(公告)号:CN117149883A

    公开(公告)日:2023-12-01

    申请号:CN202311247727.5

    申请日:2023-09-22

    Abstract: 本发明公开了一种基于SeaTunnel的海量物联数据集成系统、方法、装置及设备。在数据源层通过数据集成工具SeaTunnel组件获取异构数据源,并按照预设数据结构对异构数据源进行格式处理,得到标准结构数据,在数据接入层通过SeaTunnel组件传输标准结构数据,SeaTunnel组件使用Spark计算引擎用于全量数据的快速同步,使用Flink计算引擎用于实时读取增量数据的数据传输,在数据存储层采用Hive数据库对标准结构数据以parquent数据格式进行存储。Seatunnl组件实现了高性能、易扩展、易使用的物联数据集成系统。Seatunnl组件用于数据转化和同步,提高高并发场景下的数据处理效率。基于SeaTunnel的海量物联数据集成系统开发配置简单、灵活,无需编码开发,可以快速生成数据同步脚本以实现数据集成,提高数据处理效率。

    芯片封装结构
    28.
    发明公开
    芯片封装结构 审中-实审

    公开(公告)号:CN116884932A

    公开(公告)日:2023-10-13

    申请号:CN202311148453.4

    申请日:2023-09-06

    Abstract: 本发明公开了一种芯片封装结构,包括:第一芯片和第二芯片;封装框架,封装框架具有基岛和多个引脚,第二芯片设于基岛,多个引脚分别与相应的第一芯片和第二芯片连接;第一电连接件,第一电连接件与第一芯片、第二芯片、多个引脚中的一个均连接;塑封部,塑封部包覆于第一芯片、第二芯片、封装框架和第一电连接件,且基岛的部分和第一电连接件的部分外露于塑封部。由此,通过基岛的部分和第一电连接件的部分外露于塑封部,能够提升芯片封装结构的散热能力,可以提升芯片封装结构散热效率,可以使芯片封装结构满足高功率密度器件散热要求,提升第一芯片和第二芯片的工作可靠性。

    射频能量收集系统
    29.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116667549A

    公开(公告)日:2023-08-29

    申请号:CN202310452159.6

    申请日:2023-04-23

    Abstract: 本发明公开了一种射频能量收集系统,系统包括:天线、阻抗匹配电路、倍压整流电路和储能模块,天线、阻抗匹配电路、倍压整流电路和储能模块依次连接;系统还包括:温度补偿电路,温度补偿电路与倍压整流电路连接,用于获取环境温度,并根据环境温度补偿倍压整流电路的输入阻抗漂移。本发明在阻抗匹配电路与倍压整流电路之间接入一个温度补偿电路,自动补偿高温或低温时倍压整流电路的输入阻抗漂移,提高了射频能量收集系统的综合能量转换效率。

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