带支撑片的膜状烧成材料、辊体、层叠体、及装置的制造方法

    公开(公告)号:CN113631373A

    公开(公告)日:2021-11-09

    申请号:CN202080020936.4

    申请日:2020-03-13

    Abstract: 本发明提供一种带支撑片的膜状烧成材料(100),其具备:在基材膜(3)上具有粘着剂层(4)的支撑片(2)、设置在粘着剂层(4)上的膜状烧成材料(1);膜状烧成材料(100)含有烧结性金属颗粒(10)及粘结剂成分(20),下述测定方法的90°粘着力为0.02~1.2N/10mm。测定方法:对于将所述带支撑片的膜状烧成材料切断成宽度10mm、长度100mm以上而成的试验片(其中,当粘着剂层为固化性时,为固化后的试验片),以使支撑片的粘着剂层与膜状烧成材料的面彼此成90°的角度的方式,以300mm/分钟的剥离速度将支撑片沿其长度方向剥离,将此时的剥离力作为90°粘着力。

    半导体装置制造用片及半导体装置制造用片的制造方法

    公开(公告)号:CN113451195A

    公开(公告)日:2021-09-28

    申请号:CN202110325401.4

    申请日:2021-03-26

    Abstract: 本发明涉及半导体装置制造用片,其具备基材、第一粘着剂层、膜状粘合剂、剥离膜、第二粘着剂层及支撑基材,且通过在所述基材上依次层叠所述第一粘着剂层、所述膜状粘合剂、所述剥离膜、所述第二粘着剂层及所述支撑基材而构成,并且具有依次层叠有所述剥离膜、所述第二粘着剂层及所述支撑基材的结构的复合剥离膜的厚度大于38μm。

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