公开(公告)号：CN104303271B

公开(公告)日：2017-02-22

申请号：CN201380025930.6

申请日：2013-05-13

申请人： 琳得科株式会社

发明人： 西田卓生 ,  金井道生

IPC分类号： H01L21/301 ,  C09J7/02 ,  C09J133/00 ,  C09J157/02 ,  C09J193/04 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01L21/6836 ,  C08L93/04 ,  C09J4/06 ,  C09J7/22 ,  C09J7/38 ,  C09J133/02 ,  C09J193/04 ,  C09J2201/622 ,  C09J2203/326 ,  C09J2400/22 ,  C09J2433/00 ,  C09J2493/00 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68336 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明提供一种切割片，其涉及在切割步骤、扩展步骤及拾取步骤中的任一步骤均可减少发生异常的可能性，其是包括基材2及层积在基材2的至少一个的面上的粘着剂层3的切割片1，粘着剂层由含有丙烯酸类聚合物(A)、能量线聚合性化合物(B)及赋予粘着性树脂(C)的粘着剂组合物形成，所述赋予粘着性树脂(C)含有聚合松香酯(C1)的同时，含有不均化松香酯(C2)及石油类树脂(C3)中的至少一种，所述粘着剂组合物所含有的所述聚合松香酯(C1)的含量，相对于100质量份丙烯酸类聚合物(A)，为5质量份以上，所述切割片，能量线照射前的状态下的粘着力相对于能量线照射后的状态下的粘着力之比为3以上，所述粘着力是以粘着剂层的面向所述基材侧的相反侧的露出面作为测定对象面，以半导体封装的树脂封装面作为被粘着面，按照JIS Z0237:

公开(公告)号：CN104508801A

公开(公告)日：2015-04-08

申请号：CN201380040183.3

申请日：2013-05-02

申请人： 琳得科株式会社

发明人： 中西勇人 ,  西田卓生

IPC分类号： H01L21/301 ,  C09J4/00 ,  C09J7/02 ,  C09J133/00

CPC分类号： C09J133/00 ,  C09J4/06 ,  C09J7/385 ,  C09J2203/326

摘要： 本发明提供，切割片1，其为即使装置相关部件的表面，特别是装置相关非平坦面部件的非平坦面为被着面的情形，亦可具有优良的粘着性的粘着剂层，且不容易发生基于粘着剂团聚物的异常的切割片，其包括：基材2；及粘着剂层3，其为层积于所述基材2的至少一个面的切割片1，粘着剂层3，为由含有丙烯酸类聚合物(A)及能量线聚合性化合物(B)的粘着剂组合物所形成者，所述粘着剂层的厚度为25μm以下，在于所述粘着剂层在于能量线照射之前的23℃的储存弹性模数为0.12MPa以下，且将所述粘着剂层3的根据JIS Z0237：2009进行的能量线照射前的保持力的测定试验所测定的保持时间为15000秒以上，亦提供使用该切割片1的装置晶片的制造方法。

公开(公告)号：CN101821348B

公开(公告)日：2013-12-04

申请号：CN200880110695.1

申请日：2008-09-25

申请人： 琳得科株式会社

发明人： 宫田壮 ,  别府史织 ,  西田卓生 ,  杉崎俊夫

IPC分类号： B32B27/00 ,  C09J7/00 ,  C09J201/00

CPC分类号： C09J7/401 ,  C09J7/381 ,  C09J2201/128 ,  C09J2201/606 ,  C09J2203/326 ,  C09J2409/005 ,  C09J2423/005 ,  H01L21/6835 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/1452

摘要： 一种电子部件用双面粘接片100具有胶粘剂层3、粘贴在上述胶粘剂层3的一面上的第一剥离片1、粘贴在上述胶粘剂层3的另一面上的第二剥离片2，第一剥离片1的第一剥离剂层11主要由烯烃类树脂构成，第二剥离片2的第二剥离剂层21主要由二烯类高分子材料构成，当将第一剥离片1对胶粘剂层3的剥离力取为X[mN/20mm]，将第二剥离片2对胶粘剂层3的剥离力取为Y[mN/20mm]时，满足Y-X≥50的关系，其特征在于，胶粘剂层3、第一剥离剂层1和第二剥离剂层2实质上都不含有有机硅化合物和卤素化合物。

公开(公告)号：CN101041765B

公开(公告)日：2012-07-04

申请号：CN200710089428.8

申请日：2007-03-22

申请人： 琳得科株式会社

发明人： 竹内理 ,  西田卓生 ,  深谷知巳

IPC分类号： C09J7/02 ,  B32B7/06

CPC分类号： B32B43/006 ,  B32B7/06 ,  B32B7/12 ,  B32B25/02 ,  B32B25/16 ,  B32B27/08 ,  B32B27/205 ,  B32B27/30 ,  B32B27/308 ,  B32B27/36 ,  B32B2255/10 ,  B32B2255/26 ,  B32B2255/28 ,  B32B2307/748 ,  B32B2405/00 ,  C09J7/401 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/11 ,  H01L21/6836 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  Y10T156/1142 ,  Y10T428/14 ,  Y10T428/1476

摘要： 本发明提供了一种粘合片，该粘合片包括从粘合基础片按顺序层压的粘合基础片、粘合层和脱离片。脱离片包括从粘合层按顺序层压的脱离剂层和脱离基础材料。由外部刺激降低在脱离片和粘合层之间的脱离力。

公开(公告)号：CN101766053A

公开(公告)日：2010-06-30

申请号：CN200880100252.4

申请日：2008-09-01

申请人： 琳得科株式会社

发明人： 山田晃史 ,  西田卓生

IPC分类号： H05B33/04 ,  C09J7/02 ,  C09J133/00 ,  H01L51/50

CPC分类号： C09J133/06 ,  C09J7/385 ,  C09J2201/128 ,  H01L51/5259

摘要： 本发明提供了一种双面粘着片，该双面粘着片用于将除去部件固定，所述除去部件用于除去存在于EL元件的内部空间的既定的气体成分，其中，在基片的双面具有粘着剂层，构成各粘着剂层的粘着剂含有不含羧基的丙烯酸系共聚物的交联产物，所述不含羧基的丙烯酸系共聚物含有：(A)烷基的碳原子数为4以下的(甲基)丙烯酸烷基酯单元和(B)含有反应性官能团的烯键式不饱和单体单元。该双面粘着片，排气产生量少，且具有高粘着物性，可用于固定用于除去存在于EL元件的内部空间并对该EL元件造成不良影响的气体成分的除去部件。

公开(公告)号：CN107236473B

公开(公告)日：2021-06-25

申请号：CN201710196105.2

申请日：2017-03-29

申请人： 琳得科株式会社

发明人： 西田卓生 ,  坂本美纱季

IPC分类号： C09J7/30 ,  C09J7/25 ,  C09J7/24 ,  C09J133/08 ,  C09J11/06 ,  C08F220/18 ,  C08F220/14 ,  C08F220/28 ,  C08F8/30

摘要： 本发明提供一种即使将薄的玻璃板切割成小晶片的情况下，也不容易发生缺角及晶片偏移的玻璃切割用粘着片材、及其制造方法。所述玻璃切割用粘着片材具备基材、及层积于所述基材的至少一侧的面的粘着剂层，所述粘着剂层由能量射线固化性的粘着剂形成，所述能量射线固化性的粘着剂由含有侧链上导入有能量射线固化性基的(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)的粘着剂组合物所形成。

公开(公告)号：CN107078038B

公开(公告)日：2020-04-17

申请号：CN201580060026.8

申请日：2015-10-20

申请人： 琳得科株式会社

发明人： 西田卓生 ,  佐藤明德

IPC分类号： C09J7/20 ,  C09J4/02 ,  C09J133/00 ,  C09J175/04

摘要： 本发明涉及一种切割片、切割片的制造方法及模具芯片的制造方法，切割片具有基材与层叠于基材至少一面上的粘着剂层；粘着剂层在23℃时的储能模量在照射能量线前的状态中为50kPa以上80kPa以下，在照射能量线后的状态中为5.0MPa以上120MPa以下，粘着剂层厚度小于20μm，粘着剂层的面在能量线照射前的状态下，在JIS Z0237:1991记载的方法中，通过将剥离速度变更为1mm/分钟的条件，使用试验仪所测定的能量的量为0.10mJ/5mmφ以上0.8mJ/5mmφ以下；切割片在切割工序中难以发生不良状况以及与模具芯片印字清晰度的问题。通过使用该切割片可制造出印字清晰度、品质优异，在成本上有利的模具芯片。

公开(公告)号：CN107236472A

公开(公告)日：2017-10-10

申请号：CN201710194803.9

申请日：2017-03-28

申请人： 琳得科株式会社

发明人： 西田卓生 ,  坂本美纱季

IPC分类号： C09J7/02 ,  C09J133/08

CPC分类号： C09J133/08 ,  C09J2433/00 ,  C09J2467/006

摘要： 本发明提供一种切割时不容易发生晶片飞散、并且可抑制发生崩碎及晶片偏移、可良好地拾取、而且不容易产生残胶的玻璃切割用粘着片、及其制造方法。本发明提供的玻璃切割用粘着片，其具备：基材、及层叠于所述基材的至少一面的粘着剂层，其中，所述基材的厚度为30μm以上且小于130μm，所述粘着剂层的厚度超过9μm且为40μm以下。

公开(公告)号：CN106104759A

公开(公告)日：2016-11-09

申请号：CN201580014857.1

申请日：2015-03-12

申请人： 琳得科株式会社

发明人： 西田卓生 ,  佐藤明德

IPC分类号： H01L21/301 ,  C09J4/00 ,  C09J7/02

CPC分类号： C09J4/00 ,  C09J7/38 ,  C09J7/385 ,  C09J2201/622 ,  C09J2203/326 ,  H01L21/6836 ,  H01L23/544 ,  H01L2221/68318 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2223/54433 ,  H01L2223/54486 ,  C08F220/18

摘要： 本发明涉及一种切割片(1)，其具备基材(2)和层叠于基材(2)的至少一面上的粘着剂层(3)；该粘着剂层(3)由含有能量聚合性化合物(B)的粘着剂组合物形成；粘着剂层(3)在照射能量线之前，在23℃下的储能模量为135,000Pa以下；对于对粘着剂层(3)照射能量线之前的切割片(1)，依据JIS Z0237:2009进行相对于不锈钢试验板的180°粘着力试验时，测定的粘着力为10N/25mm以上；即使在向切割片(1)的粘着剂层(3)照射能量线后，利用Gardner式芯轴弯曲实验仪，并根据ASTM‑D522，将芯轴的直径设为2mm后对该切割片(1)进行弯曲试验，照射能量线后的粘着剂层(3)也不发生破裂。

公开(公告)号：CN103079823A

公开(公告)日：2013-05-01

申请号：CN201180040474.3

申请日：2011-08-22

申请人： 琳得科株式会社

发明人： 西田卓生

IPC分类号： B32B27/32 ,  H01L31/042

CPC分类号： H01L31/0203 ,  B32B27/08 ,  B32B27/304 ,  B32B27/308 ,  B32B27/322 ,  B32B27/36 ,  B32B2255/10 ,  B32B2255/20 ,  B32B2255/26 ,  B32B2255/28 ,  B32B2307/31 ,  B32B2307/412 ,  B32B2307/712 ,  B32B2307/7246 ,  B32B2457/12 ,  H01L31/0481 ,  Y02E10/50 ,  Y10T428/269 ,  Y10T428/3154 ,  Y10T428/31938

摘要： 本发明的透明保护片(10)具有支撑基体材料片(11)和叠层在支撑基体材料片(11)至少一侧的面(11a)上的热熔合性树脂层(12)，其特征在于，热熔合性树脂层(12)由以乙烯和不饱和羧酸作为必需成分聚合而得到的共聚物，且来源于不饱和羧酸的结构单元的含有比率为5～30质量%。根据本发明，可以提供在加热处理时透明性不会降低的透明保护片以及使用该透明保护片的太阳能电池组件。