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公开(公告)号:CN105143379B
公开(公告)日:2018-05-29
申请号:CN201480008889.6
申请日:2014-02-11
申请人: 3M创新有限公司
CPC分类号: B32B27/32 , B29C47/06 , B29L2009/00 , B32B7/06 , B32B7/12 , B32B27/08 , B32B27/18 , B32B27/36 , B32B37/12 , B32B37/142 , B32B37/182 , B32B2307/51 , B32B2307/538 , B32B2307/54 , B32B2307/748 , B32B2405/00 , C09J7/22 , C09J7/241 , C09J7/243 , C09J7/29 , C09J7/38 , C09J7/403 , C09J123/0815 , C09J2201/122 , C09J2201/128 , C09J2201/162 , C09J2201/606 , C09J2400/22 , C09J2423/00 , C09J2423/006 , C09J2423/04 , C09J2467/005 , C09J2483/005 , Y10T428/1452 , Y10T428/24355 , Y10T428/2848
摘要: 本发明描述了一种自粘条带,所述自粘条带包括具有第一主表面和相对的主表面的基底层;设置在所述聚烯烃基底的所述第一主表面上的粘合剂层,所述粘合剂层包含聚烯烃聚合物并任选地还包含增粘树脂;设置在所述聚烯烃基底的相对的主表面上的外层,所述外层包含聚合物,所述聚合物包含至少50重量%的C2‑C3烯属烃和至少20重量%的C4‑C20α‑烯烃。所述自粘条带适于用作握把带或电工胶带。还描述了制备和使用所述条带的方法。
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公开(公告)号:CN105264033B
公开(公告)日:2018-05-18
申请号:CN201480031647.9
申请日:2014-12-29
申请人: 株式会社LG化学
IPC分类号: C09J7/20 , C09J133/04 , C09J163/00 , H01L21/301
CPC分类号: H01L21/6836 , C08L63/00 , C09D133/04 , C09J7/29 , C09J133/04 , C09J2203/326 , C09J2400/22 , C09J2433/006 , C09J2463/00 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/94 , H01L2221/68327 , H01L2221/68381 , H01L2224/27003 , H01L2224/271 , H01L2224/2919 , H01L2224/32245 , H01L2224/83885 , H01L2224/92 , H01L2224/94 , H01L2924/00012 , H01L2924/0665 , H01L2224/83862 , H01L2224/8388 , H01L2224/27 , H01L2221/68304 , H01L21/78
摘要: 本发明涉及一种切割膜,其包括:基底膜;和粘合层,其中所述粘合层的储能模量在30℃下为3.0*105至4.0*106Pa,所述粘合层的交联度为80%至99%,还涉及一种包括所述切割膜的切割晶片粘合膜、及使用所述切割晶片粘合膜的半导体晶圆的切割方法。
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公开(公告)号:CN103890115B
公开(公告)日:2017-10-24
申请号:CN201280049583.6
申请日:2012-07-10
申请人: 德莎欧洲公司
发明人: K.基特特尔金比谢尔
CPC分类号: C09J9/02 , C08K3/04 , C08K3/08 , C08K7/04 , C09J5/06 , C09J7/00 , C09J7/10 , C09J7/35 , C09J11/04 , C09J2201/602 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , C09J2400/16 , C09J2400/22 , H01B1/22 , H05K3/321
摘要: 本发明涉及在热活化时能够粘合的粘合剂膜,其包含a)聚合物‑金属共混物,其包含‑至少一种在热活化时能够粘合的粘合剂化合物,‑至少一种在50℃‑400℃的温度内熔融的金属组分,和b)至少一种导电纤维状的填料材料,其中所述填料材料至少部分地作为包含金属组分的相互连接的纤维网络存在。
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公开(公告)号:CN106566427A
公开(公告)日:2017-04-19
申请号:CN201610894034.9
申请日:2016-10-13
申请人: 洛阳鼎威材料科技有限公司
发明人: 王胜利
IPC分类号: C09J7/02 , C09J101/00 , C09J121/00 , C09J145/00 , C09J193/04
CPC分类号: C09J7/401 , C08L2201/08 , C09J7/20 , C09J121/00 , C09J145/00 , C09J193/04 , C09J201/00 , C09J2400/22 , C09J2400/28 , C09J2421/00 , C09J2483/005 , C09J2493/00 , C08L21/00 , C08L45/00 , C08L93/04 , C08L101/00
摘要: 本发明提供一种热熔不干胶材料的制备方法,共为五个步骤完成:1、无溶剂复合底纸的制备;2、不干胶胶水成份及重量;3、不干胶胶水的制作;4、涂胶过程及方法;5、不干胶材料的形成。本发明所制备的不干胶材料,其各项指标均符合环保要求;底纸采用无溶剂溶液涂布,既节约能量也可提高涂布的车速,可直接用100%浓度无溶剂硅酮进行涂布,而不需要在对原纸进行PE膜处理,大大提高产品的环保性,其耐热、抗老化,不加任何溶剂,环保,健康。该方法制备的不干胶材料,物理性能好,具有胶水的持粘性、初粘性稳定等优势。
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公开(公告)号:CN104822787A
公开(公告)日:2015-08-05
申请号:CN201380061545.7
申请日:2013-11-29
申请人: 琳得科株式会社
IPC分类号: C09J113/00 , C09J7/02 , C09J123/20 , H01L21/56 , H01L51/50 , H05B33/04
CPC分类号: C09J7/383 , C09J109/00 , C09J113/00 , C09J115/00 , C09J123/20 , C09J2201/622 , C09J2203/326 , C09J2400/22 , C09J2409/00 , C09J2413/00 , C09J2421/00 , C09J2423/00 , H01L51/5246 , H01L2924/0002 , H05B33/04 , H01L2924/00
摘要: 本发明是一种粘接剂组合物、具有使用该粘接剂组合物形成的粘接剂层的粘接片、和具有使用上述粘接剂组合物或粘接片形成的密封材料的电子设备;所述粘接剂组合物是含有具有羧酸系官能团的二烯系橡胶(A)和交联剂(B)的粘接剂组合物,使该粘接剂组合物交联而得的厚度为60μm的粘接剂层在温度40℃、相对湿度90%的环境下的水蒸气渗透率为60g/(m2?天)以下。根据本发明,可提供作为防潮性优异、且粘着力与保持力的平衡优异的粘接剂层的形成材料有用的粘接剂组合物、具有使用该粘接剂组合物形成的粘接剂层的粘接片、和具有使用上述粘接剂组合物或粘接片形成的密封材料的电子设备。
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公开(公告)号:CN109628010A
公开(公告)日:2019-04-16
申请号:CN201811590809.9
申请日:2018-12-25
申请人: 宁波六麦新材料科技有限公司
IPC分类号: C09J7/30 , C09J7/21 , C09J145/00 , C09J151/08 , C09J201/00 , C09J11/04 , C09J11/06 , D06M10/00 , D06M15/643 , D06M15/227 , D06M11/76
CPC分类号: C09J7/30 , C08L2205/03 , C08L2205/08 , C09J7/21 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J145/00 , C09J201/00 , C09J2201/122 , C09J2205/102 , C09J2400/22 , C09J2400/263 , C09J2451/00 , D06M10/00 , D06M11/76 , D06M15/227 , D06M15/643 , C08K5/13 , C08L51/08 , C08L101/14 , C08K13/06 , C08K3/34 , C08K3/22 , C08K5/17 , C08K3/346 , C08L45/00
摘要: 一种无纺布基胶粘带,包括隔离膜、功能层及基层,基层为树脂改性无纺布,隔离膜为有机硅型隔离膜;功能层由以下重量份数的原料组成:10~50份改性水溶性纤维、1.4~3.6份有机膨润土、25~80份萜烯树脂、12~30份多异氰酸酯、0.5~2.1份异氰酸酯扩链剂、3~12份硅酸钠、1~5份无机填料、5~8份增容剂、0.2~1份2,6‑二叔丁基对甲酚和40~70份丙酮。本发明无纺布基胶粘带具有良好的柔软性、附着力和结构位移追随性,通过将其粘附在跑冒滴漏的管件或者其他特殊部位处,可以使其达到密封的效果,且施工方便,节约了人力和物力,具有广阔的市场应用前景。本发明还公开了一种无纺布基胶粘带的制备方法。
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公开(公告)号:CN108126873A
公开(公告)日:2018-06-08
申请号:CN201711380944.6
申请日:2017-12-20
申请人: 江苏省健尔康医用敷料有限公司
发明人: 陈国平
CPC分类号: B05D1/42 , B05D3/0263 , B05D3/0406 , C08K2003/0806 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J201/00 , C09J2400/22 , C09J2400/263 , C08L101/00 , C08K3/08 , C08K5/1545
摘要: 本发明涉及医疗用品技术领域,尤其是一种医用透气胶带的制备方法;将纯棉纱布从布料放卷装置中放出,纯棉纱布经过胶槽、刮刀和托布辊,将胶槽中的溶剂型医用压敏胶刮涂在纯棉纱布的正面,将刮涂有溶剂型医用压敏胶的纯棉纱布进入红外线烘箱进行预烘干,红外线烘箱内设有高压空气射孔装置,高压空气从纯棉纱布的背面吹射,在溶剂型医用压敏胶完全烘干前,通过从纯棉纱布的背面吹射高压空气使纯棉纱布正面的医用压敏胶形成密布的细小透气孔。
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公开(公告)号:CN106883437A
公开(公告)日:2017-06-23
申请号:CN201710085608.2
申请日:2017-02-16
申请人: 香洋新材料(江苏)有限公司
发明人: 袁爱民
IPC分类号: C08J7/04 , C09D201/00 , C09D7/00 , C09D5/20 , C09D133/12 , C09D11/107 , C09D11/102 , C09J7/02 , C09J201/00 , C09J163/00 , C09J11/04 , B44C1/16
CPC分类号: C08J7/042 , B44C1/16 , C08J2367/02 , C08L2203/16 , C09D5/20 , C09D7/20 , C09D11/102 , C09D11/107 , C09D133/12 , C09D201/00 , C09J7/201 , C09J7/22 , C09J7/255 , C09J11/04 , C09J163/00 , C09J201/00 , C09J2201/122 , C09J2205/102 , C09J2400/22 , C09J2463/00 , C09J2467/006 , C08L63/00 , C08K3/36 , C08L101/00
摘要: 本发明提供了一种能够印刷精细图文,又能够实现规模化工业生产的高性能用于转印在玻璃上的热转印膜制备方法及该转印膜的转印工艺,该热转印膜的制备包括PET薄膜表面,在其表面依次涂布水性蜡或油性蜡涂层,亚克力离型树脂层,印刷图文表现油墨层和涂布单组份合成树脂粘结层等步骤;然后再通过烫印设备,将热转印膜上的涂层转印至玻璃的背面,高温固化,形成带有图文的热转印平板或弧面的装饰玻璃。所转印出来的玻璃产品色彩鲜艳,图案表现性好,dpi符合工业要求,结合牢度好,转印后图案的各种物理性能均能达到工业要求,同时工艺简单,实现了节能减排。
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公开(公告)号:CN106634640A
公开(公告)日:2017-05-10
申请号:CN201611265633.0
申请日:2016-12-30
申请人: 深圳华创印刷有限公司
发明人: 何锦全
CPC分类号: C09J4/06 , C09J4/00 , C09J7/22 , C09J7/30 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J2201/122 , C09J2400/22 , C09J2467/006
摘要: 本发明公开了无残留的胶贴及其制作方法。其胶贴包括基材以及由涂覆于所述基材的粘接组合物固化所形成的TPE层;所述粘接组合物的原料按照质量份包含25~45份乙烯基苯、1,3‑丁二烯的聚合物‑氢化,10~30份聚苯乙烯‑丁二烯共聚物,15~35份聚丙烯和5~10份抗氧化剂。本发明的胶贴所包含的粘接组合物包含特定比例的乙烯基苯、1,3‑丁二烯的聚合物‑氢化、聚苯乙烯‑丁二烯共聚物和聚丙烯进行复配,使得能反复貼在任何光滑平面上,不留残胶,和可以清洗后重用,而不影响粘力。
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公开(公告)号:CN104508063A
公开(公告)日:2015-04-08
申请号:CN201380040109.1
申请日:2013-05-27
申请人: 德莎欧洲公司
发明人: M.白 , J.埃林杰 , J.格伦诺尔 , K.凯特特尔根比谢尔 , A.彼得森
CPC分类号: H01L51/56 , C09J7/00 , C09J7/10 , C09J7/20 , C09J7/35 , C09J7/38 , C09J11/04 , C09J153/005 , C09J153/02 , C09J157/02 , C09J163/00 , C09J177/06 , C09J2201/606 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , C09J2400/22 , C09J2453/00 , C09J2463/00 , C09J2477/00 , H01L51/0096 , H01L51/5246 , H01L51/5253 , H01L51/5259 , H01L2924/16195 , Y02E10/549
摘要: 本发明涉及一种保护设置在基板上的、并包含有机成分的电子组件的方法,其中将覆盖物(cover)施加至所述电子组件,施加的方式使得电子组件至少部分地被该覆盖物所覆盖,该覆盖物至少有部分面积是粘结到基板和/或电子组件上的,该粘结是由胶带的至少一个粘合剂层所产生的,其特征在于,该粘合剂包括能够吸收至少一种渗透性物质的吸收材料,该吸收材料在粘合剂中所占的比例不超过2wt%,基于具有所述吸收材料的粘合剂。
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