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公开(公告)号：CN109041582A
公开(公告)日：2018-12-18
申请号：CN201780003254.0
申请日：2017-03-09
Applicant: 伟创力有限公司
IPC: H01L31/0224 , H01L31/18
CPC classification number: H01L31/042 , H01L31/0201 , H01L31/0203 , H01L31/022433 , H01L31/0504 , H01L31/0508 , H01L31/18 , H02S20/25 , H02S40/34 , H02S40/36 , Y02B10/12 , Y02E10/50
Abstract: 提供一种太阳能电池(100)，其包括具有前侧和后侧的基板(101)，前侧(104)镀有金属压花(102)，金属压花(102)包括多个前侧汇流条(116、118、120、122、124)，每个前侧汇流条包括从其延伸的细栅，且在基板后侧(146)上镀有多个后侧汇流条(148、150、152、154、156)。在前侧(104)上，一个前侧汇流条沿基板(101)前侧的边缘形成，且剩余前侧汇流条不均匀地分布在基板上。在基板(101)后侧(146)上，只有一个后侧汇流条沿基板(101)后侧的边缘形成，且剩余后侧汇流条不均匀地分布在基板(101)上。
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公开(公告)号：CN106057778B
公开(公告)日：2018-11-30
申请号：CN201610367262.0
申请日：2016-05-27
Applicant: 矽力杰半导体技术(杭州)有限公司
IPC: H01L23/552 , H01L25/16
CPC classification number: H01L31/167 , G01J1/0209 , G01J1/0214 , G01J1/0271 , G01J1/0488 , G01J1/4204 , G01J5/10 , H01L31/02005 , H01L31/0203 , H01L31/02165 , H01L31/18
Abstract: 公开了一种封装结构及其制造方法。所述封装结构包括：引线框架；第一光传感器，所述第一光传感器与所述引线框架电连接；光发射器，所述光发射器与所述第一光传感器隔开，并且与所述引线框架电连接；第一塑封体，所述第一塑封体中形成沟槽，所述沟槽将所述第一塑封体分为覆盖所述光发射器的第一部分和覆盖所述第一光传感器的第二部分，所述第一塑封体的第一部分具有面向所述第一光传感器的侧面；以及光阻层，所述光阻层位于所述第一塑封体的所述侧面上。所述光阻层防止特定波长的光波透过该光阻层而影响光传感器的正常工作，保证光传感器的抗干扰能力，实现对光传感器集成封装的同时，节省了封装结构的体积。
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公开(公告)号：CN108807430A
公开(公告)日：2018-11-13
申请号：CN201710296736.1
申请日：2017-04-28
Applicant: 南昌欧菲光电技术有限公司
IPC: H01L27/146 , H04N5/225
CPC classification number: H01L27/14601 , H01L27/14618 , H01L31/0203 , H04N5/2251
Abstract: 本发明涉及一种复合式感光组件，包括：基板，包括第一表面与第二表面；感光元件，设于第一表面并电连接于基板，感光元件包括感光区与非感光区；封装体，封装体设有容纳腔，感光元件位于容纳腔内；其中，封装体包括至少一个第一封装部及至少一个第二封装部，非感光区至少部分嵌设于第一封装部部，非感光区与第二封装部部之间间隔设置。上述复合式感光组件，当感光元件一侧的非感光区的宽度较宽时，可设置嵌设有非感光区的第一封装部，从而在与该第一封装部对应的基板与感光元件上设置导电连接线时无需预留打线距离。当感光元件一侧的非感光区的宽度较窄时而不便设置第一封装部时，可间隔设置第二封装部，降低了对感光元件的尺寸与型号要求。
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公开(公告)号：CN108735852A
公开(公告)日：2018-11-02
申请号：CN201711237185.8
申请日：2017-11-30
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 石川弘树
IPC: H01L31/12
CPC classification number: G01J1/0204 , G01J1/0214 , G01J1/0403 , G01J1/0407 , G01J1/44 , G01J2001/446 , H01L31/02005 , H01L31/02019 , H01L31/0203 , H01L31/02164 , H01L31/02325 , H01L31/147
Abstract: 本发明提供能够实现小型化的光传感器。光传感器(1)包括基板(2)、发光元件(3)、光接收元件(4)、电气元器件(9)。发光元件(3)安装于基板(2)的表面(2A)。光接收元件(4)被安装于基板(2)的表面(2A)的不同于发光元件(3)的位置。电气元器件(9)安装于基板(2)的背面(2B)。电气元器件(9)与发光元件(3)和光接收元件(4)电连接。电气元器件(9)被配置在与发光元件(3)和光接收元件(4)重合的位置。
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公开(公告)号：CN108701725A
公开(公告)日：2018-10-23
申请号：CN201780009629.4
申请日：2017-02-22
Applicant: 威世半导体有限公司
IPC: H01L31/0203 , H01L31/167 , H01L31/02 , H01L31/0232
CPC classification number: H01L31/167 , H01L31/02005 , H01L31/0203 , H01L31/02325
Abstract: 一种光电装置，具有：承载装置(12)，其在上侧处具有至少一个光电发送器(40)及/或至少一个光电接收器(42)；透镜组件(16)，其提供在该承载装置之上方并且具有用于该至少一个光电发送器及／或用于该至少一个光电接收器的至少一个透镜区段(68)；固定装置(18,20)，其至少部分地围绕该承载装置(12)及该透镜组件(16)。该透镜组件具有突出于该固定装置并且使得至少一个编码组件能够用于识别该光电装置之机械编码区段(60)。由此可以最小化混淆两个不同的装置类型的风险以及错误装配的风险。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108701696A
公开(公告)日：2018-10-23
申请号：CN201780009157.2
申请日：2017-01-25
Applicant: 索尼公司
CPC classification number: H01L23/15 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/94 , H01L27/14 , H01L27/14618 , H01L31/0203 , H01L2224/13101 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81205 , H01L2924/097 , H01L2924/15311 , H01L2924/15788 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2924/00
Abstract: 本公开涉及一种能够减少制造期间的热膨胀导致的变形的发生的玻璃中介层模块、成像装置和电子设备。光透射部件充填在玻璃中介层与CMOS图像传感器(CIS)之间。由于通过这种配置能增强所述玻璃中介层的刚度，所以可以抑制CIS的偏转，并且还减少变形对于装备在所述玻璃中介层上的陀螺仪传感器等等的影响，并且因此能减少陀螺仪信号的错误检测。本公开能应用于玻璃中介层模块。
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公开(公告)号：CN104979302B
公开(公告)日：2018-09-07
申请号：CN201510163278.5
申请日：2015-04-08
Applicant: 精材科技股份有限公司
CPC classification number: H01L31/0203 , H01L23/3128 , H01L23/481 , H01L24/12 , H01L24/13 , H01L31/02005 , H01L31/18 , H01L2224/131 , H01L2224/73253 , Y02P70/521 , H01L2924/014
Abstract: 本发明提供一种晶片封装体及其制造方法，该晶片封装体包含半导体晶片、内围间隔体、穿孔、导电部以及焊球。半导体晶片具有至少一电子元件以及至少一导电垫配置于半导体晶片的上表面，导电垫位于电子元件的至少一侧且电性连接于电子元件。内围间隔体配置于上表面上且圈绕电子元件。穿孔自半导体晶片的下表面朝上表面延伸且暴露出配置于上表面的导电垫。导电部自下表面朝上表面填满穿孔且与导电垫电性连接。焊球配置于下表面下方，且焊球与导电部电性连接。其中，内围间隔体的外侧与半导体晶片的边缘之间具有距离。本发明能够强化对于各半导体晶片的电子元件的保护。
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公开(公告)号：CN105531829B
公开(公告)日：2018-08-14
申请号：CN201480049944.6
申请日：2014-08-20
Applicant: 赫普塔冈微光有限公司
IPC: H01L31/00
CPC classification number: H01L33/56 , H01L24/97 , H01L27/14618 , H01L27/14625 , H01L27/14685 , H01L31/0203 , H01L31/02164 , H01L31/02327 , H01L31/186 , H01L33/0095 , H01L33/44 , H01L33/486 , H01L33/54 , H01L33/58 , H01L51/5237 , H01L51/5275 , H01L51/56 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2933/0025 , H01L2933/0033 , H01L2933/005 , H01L2933/0058 , H01S5/005 , H01S5/02 , H01S5/183 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 本发明描述了各种光电模块，并且所述光电模块包括一或多个光电装置。每个光电模块包括一或多个光电装置。侧壁侧向包围每个光电装置并且可与所述光电装置侧面直接接触，或者在一些情况下，可与包围所述光电装置的包覆成型件直接接触。所述侧壁可例如由真空注入材料构成，所述真空注入材料对由所述光电装置所发射或可由所述光电装置检测的光是非透明的。所述模块还包括了无源光学元件。根据实施方案，所述无源光学元件可在用于所述模块的盖件上、直接在所述光电装置的顶表面上或包围所述光电装置的包覆成型件上。还描述了制造这样的模块的方法，并且所述方法可以促进使用晶片级工艺来制造所述模块。
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公开(公告)号：CN108336153A
公开(公告)日：2018-07-27
申请号：CN201711482866.0
申请日：2017-12-29
Applicant: 长沙新材料产业研究院有限公司
IPC: H01L31/0203 , H01L31/028 , H01L31/18
CPC classification number: Y02P70/521 , H01L31/0203 , H01L31/028 , H01L31/1804
Abstract: 本发明提供了一种金刚石窗口密封器件及其制备方法。其包括金刚石膜片，沉积在金刚石膜片边缘的第一金属层；设置在第一金属层上的Cu层或Al层：以及通过压制上述两金属层，用于与主设备封装的刀口。与现有技术相比，此发明通过在金刚石表面金属化后再电镀一层金属铜或铝，为密封创造了条件，从而能够以简易的刀口密封方法取代复杂的焊接工艺，本发明提供的金刚石窗口密封器件，可以批量制作金刚石窗口标准器件，工艺简单易行，而且返修或更换都非常方便，大大降低了金刚石窗口器件的应用难度。
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公开(公告)号：CN108323226A
公开(公告)日：2018-07-24
申请号：CN201680060852.7
申请日：2016-08-18
Applicant: 萨菲尔太阳技术公司
Inventor： Y·塞弗
IPC: H02S40/38 , H02S20/23 , H02S40/44 , H02S40/42 , H02S20/26 , F24S25/61 , F24S80/52 , F24S20/67 , F24S80/65 , F24S10/75 , F24S10/50 , F24S20/66
CPC classification number: H02S20/22 , F24S10/502 , F24S10/75 , F24S20/66 , F24S20/67 , F24S25/61 , F24S80/52 , F24S80/65 , H01L31/0203 , H01L31/0443 , H01L31/0525 , H01L31/147 , H01L31/18 , H02S20/23 , H02S20/26 , H02S40/38 , H02S40/425 , H02S40/44 , Y02B10/12 , Y02B10/20 , Y02E10/44 , Y02E10/47 , Y02E10/60
Abstract: 全合一集成多功能三重电源模块“ITM”。一种太阳能模块(12)，包括层压在夹层结构上的光伏电池(36)。夹层结构为太阳能模块提供结构强度并且夹层结构包括均由具有结构强度的材料制成的顶板(16)和底板(18)。夹层结构还包括位于顶板和底板之间的内部材料(20)。
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