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公开(公告)号：CN107039405A
公开(公告)日：2017-08-11
申请号：CN201610114900.8
申请日：2016-03-01
Applicant: 矽品精密工业股份有限公司
Inventor： 邱志贤 , 陈嘉扬 , 卢盈维 , 张峻源 , 蔡明汎
IPC: H01L23/66 , H01Q1/22
Abstract: 一种电子封装件，包括：基板、设于该基板上的电子元件以及天线结构，该天线结构具有本体部与支撑部，且该本体部由多个孔洞与分隔该多个孔洞的框架所构成，并通过该支撑部架设于该基板上，使该基板的表面上无需增加布设区域，因而能使该电子封装件达到微小化的需求。
