公开(公告)号：CN106961001B

公开(公告)日：2019-04-02

申请号：CN201610069876.0

申请日：2016-02-01

Applicant: 矽品精密工业股份有限公司

Inventor： 邱志贤 ,  陈嘉扬 ,  卢盈维 ,  张峻源 ,  蔡明汎

IPC: H01Q1/22 ,  H01L23/66

Abstract: 一种电子封装件，包括：具有第一金属层的线路结构、形成于该线路结构上的封装层、以及形成于该封装层上的第二金属层，该第二金属层与该第一金属层之间相隔一距离，使该第一金属层及该第二金属层构成一天线结构，故通过该第二金属层形成于该封装层的部分表面上，使该第一金属层所发出的传递波仅能通过未覆盖有该第二金属层的封装层表面而无法通过该第二金属层，以将该传递波传送至预定目标，故该电子封装件具有天线的功能。

公开(公告)号：CN107039405A

公开(公告)日：2017-08-11

申请号：CN201610114900.8

申请日：2016-03-01

Applicant: 矽品精密工业股份有限公司

Inventor： 邱志贤 ,  陈嘉扬 ,  卢盈维 ,  张峻源 ,  蔡明汎

IPC: H01L23/66 ,  H01Q1/22

Abstract: 一种电子封装件，包括：基板、设于该基板上的电子元件以及天线结构，该天线结构具有本体部与支撑部，且该本体部由多个孔洞与分隔该多个孔洞的框架所构成，并通过该支撑部架设于该基板上，使该基板的表面上无需增加布设区域，因而能使该电子封装件达到微小化的需求。

公开(公告)号：CN106961001A

公开(公告)日：2017-07-18

申请号：CN201610069876.0

申请日：2016-02-01

Applicant: 矽品精密工业股份有限公司

Inventor： 邱志贤 ,  陈嘉扬 ,  卢盈维 ,  张峻源 ,  蔡明汎

IPC: H01Q1/22 ,  H01L23/66

CPC classification number: H01L23/49838 ,  H01L23/66 ,  H01L2223/6627 ,  H01L2223/6677 ,  H01Q1/243 ,  H01Q9/065 ,  H01Q19/104 ,  H01Q23/00 ,  H01Q1/22

Abstract: 一种电子封装件，包括：具有第一金属层的线路结构、形成于该线路结构上的封装层、以及形成于该封装层上的第二金属层，该第二金属层与该第一金属层之间相隔一距离，使该第一金属层及该第二金属层构成一天线结构，故通过该第二金属层形成于该封装层的部分表面上，使该第一金属层所发出的传递波仅能通过未覆盖有该第二金属层的封装层表面而无法通过该第二金属层，以将该传递波传送至预定目标，故该电子封装件具有天线的功能。

公开(公告)号：CN107819188B

公开(公告)日：2020-05-05

申请号：CN201710064062.2

申请日：2017-02-04

Applicant: 矽品精密工业股份有限公司

Inventor： 张峻源 ,  蔡明汎 ,  林河全 ,  卢盈维 ,  马光华

IPC: H01Q1/12 ,  H01Q1/36 ,  H01Q1/50 ,  H01Q1/22 ,  H01Q21/00

Abstract: 一种电子封装件，包括：承载结构、以及设于该承载结构上的天线结构，且该天线结构包含多个天线板与连接该些天线板的连接线，以令导通电流会分成多条路径流通，使电流电磁辐射发散而出，以形成高频宽。

公开(公告)号：CN107819188A

公开(公告)日：2018-03-20

申请号：CN201710064062.2

申请日：2017-02-04

Applicant: 矽品精密工业股份有限公司

Inventor： 张峻源 ,  蔡明汎 ,  林河全 ,  卢盈维 ,  马光华

IPC: H01Q1/12 ,  H01Q1/36 ,  H01Q1/50 ,  H01Q1/22 ,  H01Q21/00

Abstract: 一种电子封装件，包括：承载结构、以及设于该承载结构上的天线结构，且该天线结构包含多个天线板与连接该些天线板的连接线，以令导通电流会分成多条路径流通，使电流电磁辐射发散而出，以形成高频宽。

公开(公告)号：CN106910735A

公开(公告)日：2017-06-30

申请号：CN201610009861.5

申请日：2016-01-07

Applicant: 矽品精密工业股份有限公司

Inventor： 张峻源 ,  蔡明汎 ,  林河全 ,  卢盈维 ,  马光华

IPC: H01L23/552 ,  H01L23/66 ,  H01Q1/24 ,  H01Q1/52

CPC classification number: H05K1/185 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/552 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01Q1/2283 ,  H01Q1/24 ,  H01Q1/38 ,  H01Q9/0407 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/115 ,  H05K2201/0723 ,  H05K2201/09209 ,  H01L23/66 ,  H01Q1/52

Abstract: 本发明揭露一种电子封装件，包括：基板、以及设于该基板上的天线板结构，且该天线板结构具有第一天线部、第二天线部、及位于该第一天线部与该第二天线部之间的隔离部，以令导通电流会分成两条路径流通，使电流电磁辐射发散而出，以形成高频宽。

公开(公告)号：CN106158834A

公开(公告)日：2016-11-23

申请号：CN201510204816.0

申请日：2015-04-22

Applicant: 矽品精密工业股份有限公司

Inventor： 邱志贤 ,  蔡屺滨 ,  蔡明汎 ,  张峻源 ,  石启良

IPC: H01L23/64 ,  H01F37/00

CPC classification number: H01F27/022 ,  H01F17/062 ,  H01F2027/2814 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种电子装置，包括：具有至少一穿孔的导磁件、设于该导磁件周围及该穿孔中的导体结构、以及包覆该导磁件与该导体结构的基体，使该电子装置产生较高磁通量，进而增加电感量。

公开(公告)号：CN106132151A

公开(公告)日：2016-11-16

申请号：CN201510258969.3

申请日：2015-05-20

Applicant: 矽品精密工业股份有限公司

Inventor： 张峻源 ,  蔡明汎 ,  邱志贤 ,  李信宏 ,  陈嘉扬

IPC: H05K7/00 ,  H05K7/02

Abstract: 一种电子装置，包括：具有至少一穿孔的导磁件、设于该导磁件周围及该穿孔中的线路结构、以及包覆该导磁件与该线路结构的基体，使该结构产生较高磁通量，进而增加电感量。