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公开(公告)号：CN112492491B
公开(公告)日：2023-03-14
申请号：CN202011531341.3
申请日：2020-12-22
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
Abstract: 本申请公开了一种MEMS麦克风、微机电结构及其制造方法。该微机电结构包括：具有第一通孔的第一背极板；具有第二通孔的第二背极板，位于第一背极板上；振动膜，位于第一背极板与第二背极板之间，振动膜与第一背极板构成第一可变电容，与第二背极板构成第二可变电容；第一防护层，与振动膜分别位于第一背极板的两侧，用于阻挡异物经第一通孔进入第一背极板与振动膜之间的间隙；第二防护层，与振动膜分别位于第二背极板的两侧，用于阻挡异物经第二通孔进入第二背极板与振动膜之间的间隙；以及第二连接部，位于第二背极板表面并固接在第二防护层与第二背极板之间，以使第二防护层与第二背极板分隔。
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公开(公告)号：CN113460952A
公开(公告)日：2021-10-01
申请号：CN202110795758.9
申请日：2021-07-14
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
Abstract: 公开了一种MEMS器件及其制造方法，方法包括：形成第一功能层；在所述第一功能层上形成第一牺牲层；在所述第一牺牲层中形成通孔，所述通孔贯穿所述第一牺牲层；在所述第一牺牲层上形成第二牺牲层，所述第二牺牲层中具有凹槽；在所述第二牺牲层上形成第二功能层，所述第二功能层填充所述第二牺牲层中的凹槽形成防粘结构，其中，所述第一牺牲层采用低密度氧化硅材料，所述第二牺牲层采用高密度氧化硅材料。本申请的MEMS器件的制造方法中，在振膜或背极板靠近空腔的一侧表面上形成有防粘结构，该防粘结构采用两层牺牲层形成，具有更加圆滑的形貌，在振膜发生大形变时，降低了振膜的应力集中，进而降低了MEMS器件的失效和产品的成本。
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公开(公告)号：CN107666645B
公开(公告)日：2020-02-18
申请号：CN201710692246.3
申请日：2017-08-14
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
IPC: H04R19/04
Abstract: 一种具有双振膜的差分电容式麦克风，包括：背板；第一振动膜，被绝缘支撑于所述背板的第一表面，所述背板与第一振动膜构成第一可变电容；第二振动膜，被绝缘支撑于所述背板的第二表面，所述背板与第二振动膜构成第二可变电容；其特征在于：所述背板具有至少一个连接孔；所述第二振动膜具有向背板方向凹陷的凹陷部，所述凹陷部穿过所述连接孔，与第一振动膜绝缘连接。上述具有双振膜的差分电容式麦克风具有更高的信噪比。
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公开(公告)号：CN106412782A
公开(公告)日：2017-02-15
申请号：CN201611032043.3
申请日：2016-11-22
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
CPC classification number: H04R19/04 , H04R31/00 , H04R2201/003
Abstract: 本发明的微硅麦克风及制造方法，用于解决微硅麦克风应力影响灵敏度以及制造工艺的技术问题。本发明的微硅麦克风包括振动膜层，所述振动膜层包括振动梁和振动膜，振动梁围绕振动膜的边缘均匀布设，振动梁的一端固定在振动膜的边缘，振动梁的另一端固定在支撑结构上。
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公开(公告)号：CN218772350U
公开(公告)日：2023-03-28
申请号：CN202222518391.9
申请日：2022-09-22
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
IPC: H04R1/08
Abstract: 本实用新型涉及一种封装结构、麦克风组件的装配结构及电子设备，其中封装结构包括具有相对的第一侧和第二侧的基板、与基板的第一侧固定连接的壳体、以及感测组件，感测组件包括具有第一腔体的衬底以及与衬底固定连接的声波感测膜片；基板的第二侧的表面上设置有凸起部，并且基板，凸起部以及壳体共同形成空腔；感测组件的至少一部分位于所述凸起部形成的第二腔体内并与空腔连通的表面固定连接；或者，感测组件与基板的第一侧的表面固定连接，凸起部形成的第二腔体与第一腔体相连通，扩大了后腔的体积，从而提高了产品的信噪比。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN216357173U
公开(公告)日：2022-04-19
申请号：CN202122464432.6
申请日：2021-10-13
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
Abstract: 本公开提供了一种微机电结构、麦克风和终端，该微机电结构包括：背板；第一振膜结构，被绝缘支撑于背板的第一表面，包括第一导电层；以及第二振膜结构，被绝缘支撑于背板的第二表面，包括第二导电层，其中，第一振膜结构还包括覆盖第一导电层并与背板的第一表面相对的第一保护层，和/或，第二振膜结构还包括覆盖第二导电层并与背板的第二表面相对的第二保护层。在双振膜微机电结构中，通过将振膜结构设置为保护层与导电层的叠层复合结构，利用保护层对振膜的导电层进行保护，从而改善了在高温高湿环境下振膜的导电层容易被侵蚀氧化以发生变形的问题。
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公开(公告)号：CN215734827U
公开(公告)日：2022-02-01
申请号：CN202121945295.1
申请日：2021-08-18
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
IPC: H04R19/04
Abstract: 本公开提供一种电容式麦克风芯片和麦克风，该电容式麦克风芯片包括衬底、振膜层、背板和第一支撑层。衬底包括第一通孔。振膜层位于衬底上且覆盖第一通孔。背板位于振膜层的背离衬底的一侧，背板覆盖第一通孔。第一支撑层位于振膜层和背板之间，第一支撑层包括与第一通孔重叠的第二通孔。第二通孔的侧壁包括面向背板的第一边缘和面向振膜层的第二边缘，以及第一边缘在衬底上的正投影位于第二边缘在衬底上的正投影的内侧。第一支撑层可以保证对背板的有效支撑的情况下，减小第一支撑层和振膜层的接触面积，以增加振膜层的可振动面积，从而提高电容式麦克风芯片的功能。
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公开(公告)号：CN215647355U
公开(公告)日：2022-01-25
申请号：CN202122119073.0
申请日：2021-09-03
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
Abstract: 本申请公开了一种微机电结构与晶圆、麦克风和终端，该微机电结构包括：堆叠衬底、第一支撑部、第一功能层、第二支撑部、第二功能层、第三支撑部以及第三功能层，其中，第一功能层与第三功能层为振膜和背板中的一种，第二功能层为振膜和背板中的另一种，第一功能层具有主下沉部，沿第一支撑部的内侧壁延伸至衬底上，第二功能层具有主下沉部，沿第二支撑部的内侧壁延伸至第一功能层上，第三功能层具有主下沉部，沿第三支撑部的内侧壁延伸至第二功能层上。该微机电结构为双背板或者双振膜结构，通过在各功能层中设置主下沉部，不仅从结构上限制了背板与振膜的有效尺寸，而且还能增加背板与振膜边缘处的强度，从而提高了产品的性能。
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公开(公告)号：CN215420761U
公开(公告)日：2022-01-04
申请号：CN202122019204.8
申请日：2021-08-25
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
IPC: H04R19/04
Abstract: 公开了一种MEMS麦克风结构，包括：基板，具有贯穿所述基板的通孔；封装壳体，设置在所述基板的第一表面上，与所述基板围成第一空腔；MEMS芯片和ASIC芯片，设置在所述空腔内的所述基板第一表面上，所述MEMS芯片包括背腔，所述MEMS芯片的背腔位于所述通孔上方，与所述通孔连通；连接部，设置在所述基板的第二表面上，并围绕所述基板的四周形成环形；电路板，通过所述连接部与所述基板固定在一起，并与所述连接部和所述基板形成第二空腔，所述第二空腔经由所述通孔与所述背腔连通。本申请的MEMS麦克风结构，通过电路板与基板形成第二空腔，第二空腔经由通孔与背腔连接，从而增加MEMS芯片的背腔体积，进而提高MEMS麦克风结构的信噪比。
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公开(公告)号：CN215403076U
公开(公告)日：2022-01-04
申请号：CN202121605628.6
申请日：2021-07-15
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
Abstract: 本申请公开了一种微机电结构、麦克风和终端，该微机电结构包括：衬底，具有腔体；第一支撑部，位于衬底上；振膜，位于第一支撑部上；第二支撑部，位于振膜上；以及背板，位于第二支撑部上，其中，振膜包括：中心部、边缘部以及多个间隔的梁结构，边缘部环绕中心部并分别与第一支撑部和第二支撑部相连，多个梁结构位于中心部与边缘部之间，并且分别与中心部和边缘部相连。该微机电结构通过将振膜分隔为中心部与围绕中心部的边缘部，并且利用多个间隔的梁结构将中心部与边缘部连接，从而增加了振膜的形变能力，进而增加了微机电结构的灵敏度。
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