带通滤波器电路及多层结构及其方法

    公开(公告)号:CN101651244A

    公开(公告)日:2010-02-17

    申请号:CN200810147085.0

    申请日:2008-08-15

    IPC分类号: H01P1/203

    摘要: 本发明揭示一种带通滤波器电路及多层结构及其方法,所述带通滤波器电路包括多个谐振器、一反馈电容器件及一接地电感器件。各所述谐振器的第一端点连接一第一节点,且其第二端点连接一第二节点。所述反馈电容器件设于所述第一节点至第二节点的反馈电路中。所述接地电感器件的一端点连接所述第二节点,另一端点接地。一实施范例中,所述谐振器包括一电容器件及一电感器件。

    无线通讯的开关模块及单刀双掷模块

    公开(公告)号:CN100550632C

    公开(公告)日:2009-10-14

    申请号:CN200510075438.7

    申请日:2005-06-01

    IPC分类号: H03K17/00 H04B1/40 H03K17/74

    摘要: 本发明为一种无线通讯的开关模块及单刀双掷模块,该模块由一增层多层板结构与若干被动元件所组成。增层多层板结构具有复数个导电层与复数个介电层相互叠合,其中任两导电层之间存在至少任一介电层,该介电层由低介电常数的RCC/pre-preg材料所组成。被动元件为至少任一导电层的一部分并电性连接复数个位于增层多层板结构的至少一表面上的导电垫。本发明将射频开关电路所需的电容、电感、电阻等被动元件整合于多层板中,可应用于无线通讯电子产品的射频前端模块,同时达到降低成本与小型化的目的。

    嵌入式电阻元件
    24.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101312614A

    公开(公告)日:2008-11-26

    申请号:CN200710186535.2

    申请日:2007-12-07

    IPC分类号: H05K1/16 H05K3/10 H01C7/00

    摘要: 本发明是关于一种嵌入式电阻元件包括:一电阻器;一接地面,其位于电阻器的一第一侧附近且电性连接至电阻器的一第一端,接地面处提供有一孔;一第一介电层,其存在于电阻器与接地面之间;一导线,其电性连接至电阻器的一不同于电阻器的第一端的第二端且部分地环绕该电阻器,且被用作一用于支持电阻器的电阻涂布制造工艺的辅助物且用以提供嵌入式电阻元件在导线处的一端子;一导电区域,其位于接地面的一不同于电阻器的第一侧的一第二侧附近;一第二介电层,其存在于接地面与导电区域之间;及一导电路径,其穿过孔而将导线电性连接至导电区域。本发明提供的电阻元件可具有更好的效能且相较现有电阻元件而言可防止射频应用中的功率消耗。

    电感元件
    25.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101241795A

    公开(公告)日:2008-08-13

    申请号:CN200710199836.9

    申请日:2007-12-13

    IPC分类号: H01F17/00 H05K1/16

    摘要: 本发明是关于一种电感元件,包含:一第一导电图案,于一基板的第一基板层上;一第二导电图案,于所述的基板的第二基板层上;及介于所述的第一基板层及所述的第二基板层之间的一区域,至少一孔洞通过所述的区域而耦合于所述的第一基板层及所述的第二基板层间,其中于所述的区域的所述的第一导电图案或所述的第二导电图案的其中至少一者所感应的磁场较位于所述的第一导电层及所述的第二导电层之间的一不同区域的所述的第一导电图案或所述的第二导电图案的其中至少一者所感应的磁场为强。本发明提供的电感具有改良的品质因素,及可容易地以半导体制造工艺或PCB制造工艺来制造。