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公开(公告)号：CN101377970B
公开(公告)日：2011-11-09
申请号：CN200710142454.2
申请日：2007-08-27
申请人： 财团法人工业技术研究院
摘要： 本发明提供一种交互螺旋式电感元件，包括介电基板。第一终端设置于该介电基板上。顺时针方向缠绕导电线圈连接该第一终端，其具有至少一匝线圈，环绕该介电基板。逆时针方向缠绕导电线圈具至少一匝线圈，环绕该介电基板，其中该顺时针方向缠绕导电线圈与该逆时针方向缠绕导电线圈通过电学连接连接。第二终端连接该逆时针方向导电线圈，邻近该第一终端。
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公开(公告)号：CN101662882A
公开(公告)日：2010-03-03
申请号：CN200910171524.6
申请日：2005-01-25
申请人： 财团法人工业技术研究院
摘要： 本发明涉及一种高频宽带阻抗匹配的传输孔，以多层印刷电路板为例子，为多个电路层及绝缘层的组合，电路层与绝缘层交错层叠设置，其包括多个信号传输线、垂直信号导通孔及垂直接地导通孔，各信号传输线设置于不同电路层，在信号传输线之间以垂直信号传输孔连接，并借由设置对应的垂直接地导通孔来使垂直信号传输孔达到阻抗匹配。
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公开(公告)号：CN101377970A
公开(公告)日：2009-03-04
申请号：CN200710142454.2
申请日：2007-08-27
申请人： 财团法人工业技术研究院
摘要： 本发明提供一种交互螺旋式电感元件，包括介电基板。第一终端设置于该介电基板上。顺时针方向缠绕导电线圈连接该第一终端，其具有至少一匝线圈，环绕该介电基板。逆时针方向缠绕导电线圈具至少一匝线圈，环绕该介电基板，其中该顺时针方向缠绕导电线圈与该逆时针方向缠绕导电线圈通过电学连接连接。第二终端连接该逆时针方向导电线圈，邻近该第一终端。
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公开(公告)号：CN101048035A
公开(公告)日：2007-10-03
申请号：CN200610067011.7
申请日：2006-03-31
申请人： 财团法人工业技术研究院
摘要： 本发明公开了一种多层基板内的可调电阻及其形成方法，该可调电阻包含一平面电阻区块及多个与平面电阻区块连接的连接线，其中各连接线由平面电阻区块的各端点引出以形成－电阻网络，通过基板钻孔工艺选择性破坏各相互连接的连接线形成多种组合的连接线开路，使得该可调电阻值产生变化，以能精确调整电阻值的可调电阻。
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公开(公告)号：CN1983712A
公开(公告)日：2007-06-20
申请号：CN200610160981.1
申请日：2006-12-11
申请人： 财团法人工业技术研究院
摘要： 本发明公开了一种具滤波器功能的平衡至非平衡转换器，包括：一非平衡单端输出入端口、第一传输线及第二传输线、一平衡输出入端口、第三传输线及第四传输线、一第五传输线及一串联电容。该平衡至非平衡转换器使用一多层基板，该多层基板的上下层设计有垂直耦合的传输线以提升传输效能；该平衡至非平衡转换器并于单端输出入端口连接有一电容与一传输线，使该平衡至非平衡转换器兼具有带通滤波器的功能。
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公开(公告)号：CN102569249A
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN201010621758.9
申请日：2010-12-24
申请人： 财团法人工业技术研究院
IPC分类号： H01L23/522 , H01F37/00 , H01F41/00
CPC分类号： H01F5/00 , H01F17/0013 , H01F2017/002 , H01F2017/0073
摘要： 本发明提供一种立体式电感。立体式电感形成于一多层板上，多层板包括至少一介电层及至少二导线层。立体电感包括第一线圈及第二线圈，第二线圈电性连接第一线圈。第一线圈位于多层板的第一平面且形成于第一导线层。第二线圈位于多层板的第二平面，第二线圈可经过多个介电层与多个导线层。其中第一平面非平行或垂直第二平面使得第一线圈与第二线圈产生非互相平行或垂直的磁场。
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公开(公告)号：CN101295574B
公开(公告)日：2011-07-27
申请号：CN200710101879.9
申请日：2007-04-25
申请人： 财团法人工业技术研究院
摘要： 本发明提供一种具有高品质因数的高频电感元件，其包括基板以及具有多匝线圈的渐进式导电线圈，环绕且设置于基板上，其中任一匝线圈包括第一导线节段设置于基板的第一面上，第二导线节段设置于基板的第二面上，第一导电孔连接该第一导线节段与该第二导线节段及第二导电孔连接该第二导线节段与次一匝线圈的第一导线节段。以及任一匝线圈的第一导线节段的长度小于次一匝线圈的第一导线节段的长度。
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公开(公告)号：CN101662882B
公开(公告)日：2011-05-25
申请号：CN200910171524.6
申请日：2005-01-25
申请人： 财团法人工业技术研究院
摘要： 本发明涉及一种高频宽带阻抗匹配的传输孔，以多层印刷电路板为例子，为多个电路层及绝缘层的组合，电路层与绝缘层交错层叠设置，其包括多个信号传输线、垂直信号导通孔及垂直接地导通孔，各信号传输线设置于不同电路层，在信号传输线之间以垂直信号传输孔连接，并借由设置对应的垂直接地导通孔来使垂直信号传输孔达到阻抗匹配。
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公开(公告)号：CN101179898B
公开(公告)日：2011-03-30
申请号：CN200610143540.0
申请日：2006-11-10
申请人： 财团法人工业技术研究院
摘要： 在此提出一种互补镜像式内藏平面电阻架构，其内藏平面电阻设计是将内藏平面电阻的接地面或电极面做互补式的镂空结构，使得寄生电容最小，此可有效提高应用频率。另外，由于内藏平面电阻有时候下方会有其他信号线通过，若完全无区隔也会造成严重的干扰或是串音(Cross Talk)现象，因此邻近内藏平面电阻的接地面、电极面或电源层的互补式镂空可以设计成网格形状以减少干扰或是串音，此时可以使整个电阻结构在电路中具有最好的高频电气特性。
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公开(公告)号：CN101018473B
公开(公告)日：2010-06-23
申请号：CN200610007437.3
申请日：2006-02-10
申请人： 财团法人工业技术研究院
IPC分类号： H05K9/00 , H05K1/02 , H01L23/552
摘要： 本发明公开了一种镜像式屏蔽结构，包括有电子组件和位于电子组件下方的接地屏蔽面；其中，接地屏蔽面的形状相似于电子组件的垂直投影形状，且接地屏蔽面的水平尺寸大于等于电子组件的水平尺寸。如此一来，既可有效地缩小电子组件与接地屏蔽面的寄生效应，且减少电子组件间的垂直耦合效应。并且，可阻绝传输线走线方式垂直影响内藏组件信号完整性。
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