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公开(公告)号：CN101247699B
公开(公告)日：2010-10-06
申请号：CN200710106100.2
申请日：2007-05-31
申请人： 财团法人工业技术研究院
CPC分类号： H01C1/02 , H01C7/006 , H01C10/46 , H01C17/00 , H05K1/0298 , H05K1/115 , H05K1/167 , H05K3/429 , H05K2201/09509 , H05K2201/09536 , H05K2203/171
摘要： 本发明揭示一种内埋在电路板内的可调式电阻及其制造方法。该可调式电阻包含具有许多连接端的电阻以及延伸来与该电阻接触的许多导孔。该电阻的阻抗值会根据该导孔的尺寸、该导孔的数量或该导孔之间的距离而改变。
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公开(公告)号：CN100566506C
公开(公告)日：2009-12-02
申请号：CN200710186535.2
申请日：2007-12-07
申请人： 财团法人工业技术研究院
CPC分类号： H05K1/167 , H05K1/0237 , H05K1/0298 , H05K2201/09781
摘要： 本发明是关于一种嵌入式电阻元件，包括：一电阻器；一接地面，其位于电阻器的一第一侧附近且电性连接至电阻器的一第一端，接地面处提供有一孔；一第一介电层，其存在于电阻器与接地面之间；一导线，其电性连接至电阻器的一不同于电阻器的第一端的第二端且部分地环绕该电阻器，且被用作一用于支持电阻器的电阻涂布制造工艺的辅助物且用以提供嵌入式电阻元件在导线处的一端子；一导电区域，其位于接地面的一不同于电阻器的第一侧的一第二侧附近；一第二介电层，其存在于接地面与导电区域之间；及一导电路径，其穿过孔而将导线电性连接至导电区域。本发明提供的电阻元件可具有更好的效能且相较现有电阻元件而言可防止射频应用中的功率消耗。
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公开(公告)号：CN101312086A
公开(公告)日：2008-11-26
申请号：CN200710104230.2
申请日：2007-05-23
申请人： 财团法人工业技术研究院
IPC分类号： H01C7/00 , H01C17/065 , H05K1/16 , H05K3/12
摘要： 本发明公开了一种电阻布局的制造方法及其架构。此电路布局架构包括基板、多个金属与多个电阻块。多个金属配置于基板上。多个第一电阻块配置于基板上，其中金属作为配置过程的支撑架构。另外，金属与电阻块交错串联成电阻。因此，可减少电阻的阻值变异度。
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公开(公告)号：CN1874154A
公开(公告)日：2006-12-06
申请号：CN200510075438.7
申请日：2005-06-01
申请人： 财团法人工业技术研究院
摘要： 本发明为一种无线通讯的开关模块及单刀双掷模块，该模块由一增层多层板结构与若干被动元件所组成。增层多层板结构具有复数个导电层与复数个介电层相互叠合，其中任两导电层之间存在至少任一介电层。被动元件为至少任一导电层的一部分并电性连接复数个位于增层多层板结构的至少一表面上的导电垫。本发明将射频开关电路所需的电容、电感、电阻等被动元件整合于多层板中，可应用于无线通讯电子产品的射频前端模块，同时达到降低成本与小型化的目的。
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公开(公告)号：CN102438400A
公开(公告)日：2012-05-02
申请号：CN201110253551.5
申请日：2006-03-31
申请人： 财团法人工业技术研究院
摘要： 本发明公开了一种多层基板内的可调电阻及其形成方法，该可调电阻包含一平面电阻区块及多个与平面电阻区块连接的连接线，其中各连接线由平面电阻区块的各端点引出以形成一电阻网络，通过基板钻孔工艺选择性破坏各相互连接的连接线形成多种组合的连接线开路，使得该可调电阻值产生变化，以能精确调整电阻值的可调电阻。
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公开(公告)号：CN101241795B
公开(公告)日：2012-04-04
申请号：CN200710199836.9
申请日：2007-12-13
申请人： 财团法人工业技术研究院
CPC分类号： H01F17/0013 , H01F17/02 , H01F30/08 , H01F2017/002 , H01F2017/0046
摘要： 本发明是关于一种电感元件，包含：一基板，包括一第一基板层及一第二基板层；一第一导电图案，于第一基板层上；一第二导电图案，于第二基板层上；及介于所述的第一基板层及所述的第二基板层之间的一区域，至少一孔洞通过所述的区域而耦合于所述的第一基板层及所述的第二基板层间，且该至少一孔洞亦穿过所有所述的复数个基板层，其中于所述的区域的所述的第一导电图案或所述的第二导电图案的其中至少一者所感应的磁场较位于所述的第一导电层及所述的第二导电层之间的一不同区域的所述的第一导电图案或所述的第二导电图案的其中至少一者所感应的磁场为强。本发明提供的电感具有改良的品质因素，及可容易地以半导体制造工艺或PCB制造工艺来制造。
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公开(公告)号：CN101345131A
公开(公告)日：2009-01-14
申请号：CN200710136038.1
申请日：2007-07-13
申请人： 财团法人工业技术研究院
摘要： 本发明提供一种指插状电容器，该指插状电容器包含一第一指状电极结构，具有一第一电极及由前述第一电极延伸复数个第一延伸电极，且前述复数个第一延伸电极是排列设置；以及第二指状电极结构，具有一第二电极及由前述第二电极延伸复数个第二延伸电极，且前述第二延伸电极是排列设置，而前述第二指状电极结构交互穿插于前述第一指状电极结构；其中两相邻的前述第一延伸电极及第二延伸电极延伸至少一第一耦合电极，且前述至少一第一耦合电极置于前述第一延伸电极及第二延伸电极之间。本发明的指插状电容器，可依基板绕曲方向而调整耦合电极的数目及形状，进而达到电容特性更稳定且具有较少电气特性变异的功效。
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公开(公告)号：CN101247699A
公开(公告)日：2008-08-20
申请号：CN200710106100.2
申请日：2007-05-31
申请人： 财团法人工业技术研究院
CPC分类号： H01C1/02 , H01C7/006 , H01C10/46 , H01C17/00 , H05K1/0298 , H05K1/115 , H05K1/167 , H05K3/429 , H05K2201/09509 , H05K2201/09536 , H05K2203/171
摘要： 本发明揭示一种内埋在电路板内的可调式电阻及其制造方法。该可调式电阻包含具有许多连接端的电阻以及延伸来与该电阻接触的许多导孔。该电阻的阻抗值会根据该导孔的尺寸、该导孔的数量或该导孔之间的距离而改变。
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公开(公告)号：CN101377970B
公开(公告)日：2011-11-09
申请号：CN200710142454.2
申请日：2007-08-27
申请人： 财团法人工业技术研究院
摘要： 本发明提供一种交互螺旋式电感元件，包括介电基板。第一终端设置于该介电基板上。顺时针方向缠绕导电线圈连接该第一终端，其具有至少一匝线圈，环绕该介电基板。逆时针方向缠绕导电线圈具至少一匝线圈，环绕该介电基板，其中该顺时针方向缠绕导电线圈与该逆时针方向缠绕导电线圈通过电学连接连接。第二终端连接该逆时针方向导电线圈，邻近该第一终端。
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