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公开(公告)号：CN114502685A
公开(公告)日：2022-05-13
申请号：CN202080071245.7
申请日：2020-10-14
Applicant: 迪睿合株式会社
Abstract: 提供可接合具备细间距的电极的电子零件的连接体的制备方法、各向异性导电接合膜和连接体。使在热固型的绝缘性粘结剂中分散有焊料粒子而成、且具有比所述焊料粒子的熔点低的最低熔融粘度到达温度和比所述焊料粒子的熔点高的固化温度的各向异性导电接合材料夹在第1电子零件的电极与第2电子零件的电极之间，使用设定为固化温度以上的峰值温度的回流焊炉，使第1电子零件的电极与第2电子零件的电极在无负荷下接合。
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公开(公告)号：CN113410671A
公开(公告)日：2021-09-17
申请号：CN202110483681.1
申请日：2016-09-14
Applicant: 迪睿合株式会社
Abstract: 提供可以获得低的连接电阻值的连接材料。连接材料含有导电性粒子，且最低溶融粘度为1～100000Pa·s，所述导电性粒子具有：树脂粒子、覆盖树脂粒子的第一导电性被膜、多个配置在第一导电性被膜上的维氏硬度为1500～5000的突起芯材、以及覆盖第一导电性被膜和突起芯材的第二导电性被膜。由此，在充分地排除导电性粒子与电极之间的粘合剂的同时，充分地获得施加于电极的压力，因此可以获得低的连接电阻值。
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公开(公告)号：CN107210287A
公开(公告)日：2017-09-26
申请号：CN201680004716.6
申请日：2016-01-13
Applicant: 迪睿合株式会社
IPC: H01L25/065 , H01L21/60 , H01L25/07 , H01L25/18 , H05K3/46
Abstract: 提供导通特性优异且能以低成本制造的多层基板，该多层基板是层叠在内表面形成有镀膜的贯通孔（以下，称为通孔）的半导体基板的多层基板。在多层基板的俯视观察中，导电粒子选择性地存在于通孔所对置的位置。多层基板具有对置的通孔通过导电粒子连接、形成有该通孔的半导体基板彼此通过绝缘粘接剂粘接的连接构造。
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公开(公告)号：CN105339450A
公开(公告)日：2016-02-17
申请号：CN201480009023.7
申请日：2014-08-18
Applicant: 迪睿合株式会社
IPC: C09J7/02 , B32B27/00 , H01L21/301 , H01L21/304
CPC classification number: H01L21/6836 , B32B27/00 , C09J7/20 , H01L21/304 , H01L21/78 , H01L23/3142 , H01L2224/13 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 提供能获得优异的连接性的保护带以及使用该保护带的半导体装置的制造方法。依次具有粘接剂层（11）、热塑性树脂层（12）和基体材料膜层（13），粘贴保护带的粘贴温度下的粘接剂层（11）的储能剪切弹性模量和热塑性树脂层（12）的储能剪切弹性模量的弹性模量比为0.01以下。由此，由于抑制凸点上残留树脂，所以能够获得优异的连接性。
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公开(公告)号：CN112823448B
公开(公告)日：2023-05-23
申请号：CN201980068452.4
申请日：2019-10-25
Applicant: 迪睿合株式会社
Abstract: 提供可使具备细间距的电极的电子部件接合的连接体的制备方法、各向异性接合薄膜、连接体。使各向异性接合材料以焊料粒子的平均粒径的50%以上且300%以下的厚度夹在第1电子部件的电极与第2电子部件的电极之间，在无载荷下使第1电子部件的电极与第2电子部件的电极加热接合，所述各向异性接合材料含有：选自热塑性树脂、固体自由基聚合性树脂和固体环氧树脂的至少1种固体树脂，该固体树脂在常温下为固体，且在温度为190℃、载荷为2.16kg的条件下测定的熔体流动速率为10g/10min以上；焊料粒子；和助焊剂化合物。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113690209A
公开(公告)日：2021-11-23
申请号：CN202110755784.9
申请日：2016-01-13
Applicant: 迪睿合株式会社
IPC: H01L23/488 , H01L25/065 , H01L23/544 , H01L21/60
Abstract: 提供导通特性优异且能够以低成本制造的、层叠具有贯通电极的半导体基板的多层基板。在多层基板的俯视观察中，导电粒子选择性地存在于贯通电极所对置的位置。多层基板具有对置的贯通电极通过导电粒子连接、形成有该贯通电极的半导体基板彼此通过绝缘粘接剂粘接的连接构造。
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公开(公告)号：CN108291116B
公开(公告)日：2021-07-09
申请号：CN201680070276.4
申请日：2016-12-13
Applicant: 迪睿合株式会社
IPC: C09J7/10 , C09J4/02 , C09J11/04 , C09J11/06 , H01L21/301 , H01L21/304
Abstract: 提供可以减少半导体晶片的翘曲，同时减少破片产生的热固化性粘接片、和半导体装置的制造方法。热固化性粘接片具有由树脂组合物形成的热固化性粘接层，所述树脂组合物具有：含有包含(甲基)丙烯酸酯和聚合引发剂的树脂成分和填料的热固化性粘接剂层，(甲基)丙烯酸酯包含固形(甲基)丙烯酸酯和三官能以上的(甲基)丙烯酸酯，树脂成分中的固形(甲基)丙烯酸酯的含有率为55wt％以上，树脂成分中的(甲基)丙烯酸酯的含有率乘以(甲基)丙烯酸酯的每单位分子量的官能团数所得的值的总和为2.7E‑03以上，填料的掺混量相对于树脂成分100质量份为80～220质量份。
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公开(公告)号：CN110265843B
公开(公告)日：2021-05-11
申请号：CN201910521506.X
申请日：2015-10-28
Applicant: 迪睿合株式会社
IPC: H01R43/00 , H05K3/32 , C09J7/10 , H01B5/16 , H01L23/00 , B32B7/02 , B32B7/12 , C08K9/02 , H01B1/22 , H01B13/00 , B32B27/08 , H01R12/70 , C09J11/04 , C09J201/00 , B32B5/16 , C08K3/08 , C09J7/20 , H01B5/14 , C09J9/02 , H01R11/01 , H01R13/24
Abstract: 本发明提供一种各向异性导电膜，其是在绝缘性粘接基层上导电粒子被配置于平面格子图案的格点的结构的各向异性导电膜，其基准区域中所假定的平面格子图案中存在未配置导电粒子的格点并且未配置导电粒子的格点相对于全部格点的比例为小于20％，平面格子图案中多个导电粒子凝聚而配置的格点相对于全部格点的比例为15％以下，缺失和凝聚的合计为25％以下。
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公开(公告)号：CN107210287B
公开(公告)日：2020-04-14
申请号：CN201680004716.6
申请日：2016-01-13
Applicant: 迪睿合株式会社
IPC: H01L25/065 , H01L21/60 , H01L25/07 , H01L25/18 , H05K3/46
Abstract: 提供导通特性优异且能以低成本制造的多层基板，该多层基板是层叠在内表面形成有镀膜的贯通孔（以下，称为通孔）的半导体基板的多层基板。在多层基板的俯视观察中，导电粒子选择性地存在于通孔所对置的位置。多层基板具有对置的通孔通过导电粒子连接、形成有该通孔的半导体基板彼此通过绝缘粘接剂粘接的连接构造。
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