公开(公告)号：CN106000699B

公开(公告)日：2019-05-28

申请号：CN201610169093.X

申请日：2016-03-23

申请人： 丰田自动车株式会社

发明人： 山中温子

IPC分类号： B05B5/025 ,  B05B5/053

CPC分类号： H01L21/56 ,  B05B5/043 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/3142 ,  H01L23/4334 ,  H01L24/33 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/83951 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012

摘要： 本发明涉及能够防止静电喷嘴与工件之间的放电，并且能够对狭窄的缝隙涂覆液体的静电喷嘴。静电喷嘴具有第一～第三管部、以及电源。第一管部由导体构成，且被电源施加电压。第二管部由绝缘体构成。第三管部由金属构成，且通过上述第二管部而与上述第一管部绝缘，并比上述第二管部细。在上述第一管部、上述第二管部以及上述第三管部的内部流动的液体被从上述第三管部的前端排出。

公开(公告)号：CN108962842A

公开(公告)日：2018-12-07

申请号：CN201710704902.7

申请日：2017-08-17

申请人： 南茂科技股份有限公司

发明人： 石智仁

IPC分类号： H01L23/31 ,  H01L23/522 ,  H01L21/56 ,  G06K9/00

CPC分类号： H01L23/3114 ,  G06K9/0002 ,  H01L21/56 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3142 ,  H01L23/5226

摘要： 本发明提供一种指纹识别芯片的封装结构及其制造方法，包括硅玻璃基板、指纹感测单元、指纹识别控制芯片、多个外部导电端子以及封装胶体。指纹感测单元设置于硅玻璃基板上。指纹感测单元包括多个重配置线路层、多个绝缘层以及一保护层。这些重配置线路层以及这些绝缘层彼此交替堆叠并受保护层覆盖。指纹识别控制芯片与指纹感测单元电性连接。这些外部导电端子设置于硅玻璃基板上，并与指纹感测单元电性连接。封装胶体设置于硅玻璃基板上，且覆盖指纹识别控制芯片及这些外部导电端子，并暴露出这些外部导电端子的一部分。

公开(公告)号：CN108231696A

公开(公告)日：2018-06-29

申请号：CN201710385206.4

申请日：2017-05-26

申请人： 日月光半导体制造股份有限公司

发明人： 谢濠至 ,  皮敦庆

IPC分类号： H01L23/14 ,  H01L23/24 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC分类号： H01L23/5387 ,  H01L21/561 ,  H01L23/16 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3142 ,  H01L23/58 ,  H01L25/105 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/15192 ,  H01L23/14 ,  H01L23/24 ,  H01L23/29

摘要： 一种半导体装置封装包括柔性衬底、电子组件、至少一个柔性部件和封装主体。所述电子组件安置在所述柔性衬底上。所述至少一个柔性部件安置在所述柔性衬底上。所述封装主体囊封所述电子组件并且具有第一部分和通过所述至少一个柔性部件与所述第一部分分离的第二部分。

公开(公告)号：CN103579170B

公开(公告)日：2018-04-20

申请号：CN201310313031.8

申请日：2013-07-24

申请人： 英飞凌科技股份有限公司

发明人： T.格利勒 ,  U.黑德尼希 ,  R.穆特 ,  J.普拉格曼 ,  H.舍恩赫尔

IPC分类号： H01L23/498 ,  H01L21/48

CPC分类号： H01L21/31111 ,  H01L21/31116 ,  H01L21/76822 ,  H01L23/3142 ,  H01L23/3192 ,  H01L24/05 ,  H01L2224/02351 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05557 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/131 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/05552

摘要： 本发明公开了电介质层中粘附结构的产生以及结合粘附结构的器件。在本公开的各种方面中，一种半导体器件包括：至少一个半导体管芯；邻接所述半导体管芯的电介质层；在所述电介质层中形成的几何结构；以及在所述电介质层上沉积的导电层，其中所述导电层至少部分地位于所述几何结构上。

公开(公告)号：CN103811452B

公开(公告)日：2018-02-09

申请号：CN201310538497.8

申请日：2013-11-04

申请人： 瑞萨电子株式会社

发明人： 金田芳晴

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L23/49503 ,  H01L21/4842 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3142 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/49524 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49582 ,  H01L24/06 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48175 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/48639 ,  H01L2224/48655 ,  H01L2224/48739 ,  H01L2224/48755 ,  H01L2224/48839 ,  H01L2224/48855 ,  H01L2224/4903 ,  H01L2224/49505 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85439 ,  H01L2224/85455 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/1576 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18301 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/2076 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/01046

摘要： 一种半导体器件及其制造方法，谋求半导体器件的低成本化。封装（7）的多条引线的针脚式接合部（3bc）包括最表面被实施了Ag镀层（8b）的第1区域（3bd）、和最表面被实施了Ni镀层（8a）的第2区域（3be），第2区域配置在芯片焊盘（3a）侧，第1区域配置在封固体（4）的周缘部侧。因此，在各针脚式接合部中，能够通过第1区域和第2区域区分对最表面实施的电镀层种类，并能够使粗的Al导线（6b）与第2引线（3bb）的第2区域连接，使细的Au导线（6a）与第1引线（3ba）的第1区域连接。其结果为，能够避免仅使用Au镀层的情况，从而谋求封装（7）的低成本化。

公开(公告)号：CN107533982A

公开(公告)日：2018-01-02

申请号：CN201680024962.8

申请日：2016-04-13

申请人： 威里利生命科学有限责任公司

发明人： B.M.佩平 ,  J.埃茨科恩

IPC分类号： H01L21/48 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60 ,  H01L23/488 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L23/498 ,  A61B5/0205 ,  A61B5/1477 ,  A61B5/026

CPC分类号： A61B5/1477 ,  A61B5/0205 ,  A61B5/02055 ,  A61B5/6801 ,  A61B5/6821 ,  A61B2560/0412 ,  A61B2562/12 ,  A61B2562/164 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/56 ,  H01L23/29 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3142 ,  H01L23/4985 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32221 ,  H01L2224/32501 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/8338 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/18161

摘要： 提供了一种柔性电子装置，其包括至少部分地封装在保护性、耐腐蚀和耐流体的封装粘合涂层中的电子器件、金属迹线和其他部件。该装置包括设置在柔性基板上的电子器件、传感器和其他部件，该柔性基板被配置为安装到身体或设置在关注的其他环境中。封装粘合涂层是柔性的并且牢固地粘附到电子器件、金属迹线和设置在柔性基板上的其他部件。封装粘合涂层防止在部件附近形成空隙，水或其他化学物质可以从装置的环境沉积在该空隙内。封装粘合涂层可以包括硅树脂或其他柔性的高粘合性物质。封装粘合涂层可以是共形涂层。

公开(公告)号：CN107527874A

公开(公告)日：2017-12-29

申请号：CN201610443199.4

申请日：2016-06-20

申请人： 恩智浦美国有限公司

发明人： 白志刚 ,  王志杰 ,  姚晋钟

IPC分类号： H01L23/31 ,  H01L21/56 ,  H01L23/495

CPC分类号： B81B7/0038 ,  B81B7/0058 ,  B81B2201/0264 ,  B81B2207/012 ,  B81C1/00285 ,  G01L19/0076 ,  G01L19/0092 ,  G01L19/0627 ,  G01L19/141 ,  H01L23/24 ,  H01L23/3135 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/00014 ,  H01L23/3121 ,  H01L21/561 ,  H01L23/3142 ,  H01L23/49575

摘要： 一种腔式压力传感器器件，其使用具有被引线指围绕的旗标的引线框来组装。压力传感器管芯安装到旗标上并且电连接到引线。在包封之前，预形成的凝胶材料块被放置在管芯上的传感器区之上。执行包封并且模塑复合物覆盖压力传感器管芯和接合线。可以移除覆盖凝胶块的模塑复合物。此外，可以在凝胶块的上部周围形成沟槽，以使得凝胶块的横向侧壁至少部分地暴露。

公开(公告)号：CN103493191B

公开(公告)日：2017-09-26

申请号：CN201280020504.9

申请日：2012-04-05

申请人： 株式会社村田制作所

发明人： 清野绅弥 ,  佐竹祥明

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L23/12

CPC分类号： H01L24/17 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/3142 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/4985 ,  H01L24/06 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/11312 ,  H01L2224/11318 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/1146 ,  H01L2224/11505 ,  H01L2224/11515 ,  H01L2224/13017 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/1411 ,  H01L2224/16052 ,  H01L2224/16058 ,  H01L2224/16105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/1703 ,  H01L2224/17104 ,  H01L2224/17107 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/8112 ,  H01L2224/8114 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81194 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81439 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/3841 ,  H05K1/181 ,  H05K3/341 ,  H05K3/3457 ,  H05K13/0465 ,  H05K2203/0278 ,  Y02P70/613 ,  H01L2224/13012 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05552

摘要： 本发明提供一种电子元器件的多个外部端子与基板的表面电极的接合部不会与电子元器件的侧面发生接触的电子元器件模块的制造方法以及由该制造方法所制造出的电子元器件模块。多个凸点（6）由厚度较厚的部分即厚壁部和厚度较薄的部分即薄壁部所构成，在俯视电子元器件时，厚壁部位于相应的各个外部端子（2）的电子元器件的中央侧，薄壁部位于相应的各个外部端子（2）的与电子元器件的中央侧相反的一侧，以此方式在基板的一个面上分别形成厚壁部和薄壁部。使所形成的多个凸点（6）发生变形后与多个外部端子（2）接合而成的多个接合部（7）形成为，与俯视电子元器件时的电子元器件的中央侧的高度相比，与电子元器件的中央侧相反的一侧的高度较低。

公开(公告)号：CN104037136B

公开(公告)日：2017-08-22

申请号：CN201310236871.9

申请日：2013-06-14

申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司

发明人： 余振华 ,  侯上勇 ,  谢政杰 ,  林宗澍

IPC分类号： H01L23/31 ,  H01L23/488 ,  H01L21/50 ,  H01L21/603

CPC分类号： H01L23/585 ,  H01L21/50 ,  H01L23/291 ,  H01L23/3142 ,  H01L23/4924 ,  H01L23/562 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明公开了一种半导体器件，包括衬底、安装在衬底上的管芯、接合至管芯的加强板和将加强板连接至管芯的粘合层。本发明还公开了一种加强结构以及用于控制安装在衬底上的芯片翘曲的方法。

公开(公告)号：CN107068643A

公开(公告)日：2017-08-18

申请号：CN201610821830.X

申请日：2016-09-13

申请人： 新光电气工业株式会社

发明人： 林真太郎

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L21/48

CPC分类号： H01L23/4952 ,  H01L21/4828 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3142 ,  H01L23/49503 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49582 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/85385 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18301 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

摘要： 本发明提供一种半导体装置，其具有引线架、安装在所述引线架上的半导体芯片、及对所述引线架和所述半导体芯片进行覆盖的密封树脂。在所述引线架的被所述密封树脂覆盖的被覆区域形成凹凸部。所述凹凸部的凹部的平面形状是直径为0.020mm以上且0.060mm以下的圆形或者是各顶点与直径为0.020mm以上且0.060mm以下的外接圆相交的多边形。在表面积为So的平坦面上形成凹凸部且该凹凸部的表面积为S的情况下的So和S的比率S/So为1.7以上。