层间绝缘膜制造用涂布组合物、层间绝缘膜、及半导体元件、以及层间绝缘膜的制造方法

    公开(公告)号:CN115210853A

    公开(公告)日:2022-10-18

    申请号:CN202180017254.2

    申请日:2021-02-04

    Abstract: 提供能够以高生产率制造具有高杨氏模量和低相对介电常数的进行了图案形成的层间绝缘膜的层间绝缘膜制造用涂布组合物、及层间绝缘膜的制造方法、以及具有该层间绝缘膜的半导体元件。具体而言,一种层间绝缘膜制造用涂布组合物,其含有聚合性化合物(A)和光聚合引发剂(B),所述聚合性化合物(A)为具有2个以上聚合性基团的聚合性硅化合物,前述2个以上聚合性基团中的至少1个为*‑O‑R‑Y所示的聚合性基团Q(*表示对硅原子的键合,R表示单键、任选包含杂原子的非取代或取代的碳数1~12的亚烷基、或亚苯基,Y表示聚合性基团)。

    光压印用固化性组合物及使用其的图案形成方法

    公开(公告)号:CN109195999B

    公开(公告)日:2021-04-16

    申请号:CN201780029089.6

    申请日:2017-04-25

    Abstract: 本发明要解决的课题在于,提供含有聚硅氧烷等含有硅原子的聚合性化合物、对基板的密合性及在微细图案模具中的脱模性优异、并且模具污染非常少的压印用固化性组合物。通过提供光压印用固化性组合物来解决上述课题,所述光压印用固化性组合物的特征在于,包含:分子中含有硅原子的聚合性化合物(A)、光聚合引发剂(B)和添加剂(C),前述添加剂(C)为下述式(C1)或下述式(C2)[式(C1)中的R1为碳数12~30的烷基,X1为氢原子或酰基,n为0~50的整数。式(C2)中的X2及X3各自独立地表示氢原子或酰基,p、q、r各自独立地为1~50的整数。]所示的化合物。

    光压印用固化性组合物及使用其的图案形成方法

    公开(公告)号:CN109195999A

    公开(公告)日:2019-01-11

    申请号:CN201780029089.6

    申请日:2017-04-25

    Abstract: 本发明要解决的课题在于,提供含有聚硅氧烷等含有硅原子的聚合性化合物、对基板的密合性及在微细图案模具中的脱模性优异、并且模具污染非常少的压印用固化性组合物。通过提供光压印用固化性组合物来解决上述课题,所述光压印用固化性组合物的特征在于,包含:分子中含有硅原子的聚合性化合物(A)、光聚合引发剂(B)和添加剂(C),前述添加剂(C)为下述式(C1)或下述式(C2)[式(C1)中的R1为碳数12~30的烷基,X1为氢原子或酰基,n为0~50的整数。式(C2)中的X2及X3各自独立地表示氢原子或酰基,p、q、r各自独立地为1~50的整数。]所示的化合物。

    固化性组合物、抗蚀材料及抗蚀膜

    公开(公告)号:CN107075017A

    公开(公告)日:2017-08-18

    申请号:CN201580056812.0

    申请日:2015-10-06

    Abstract: 本发明的课题在于提供固化后的清洗容易、耐干法蚀刻性高、能够制成精密图案的转印精度优异的抗蚀剂的固化性组合物,提供含有该固化性组合物的抗蚀膜及层叠体、以及使用该抗蚀膜的图案形成方法。本发明通过提供如下的固化性组合物,从而解决了上述课题,所述固化性组合物含有多官能聚合性单体(A),且不挥发组分量中的硅原子的量为10wt%以上,所述多官能聚合性单体(A)具备两个以上具有聚合性基团的基团,并且具备至少一个所述式(1)所示的具有聚合性基团的基团Q。

Patent Agency Ranking