-
公开(公告)号:CN102574206A
公开(公告)日:2012-07-11
申请号:CN201080047289.2
申请日:2010-09-06
Applicant: DIC株式会社
CPC classification number: C22C9/00 , B22F1/0022 , B22F9/24 , B82Y30/00 , C22C5/02 , C22C5/04 , C22C5/06
Abstract: 本发明提供一种不设置格外的加热烧成工序、或通过溶剂除去保护剂的工序,仅通过在室温下干燥就可以形成具有在实用中足够低的电阻值的金属被膜的、金、银、铂族、铜等金属纳米粒子和聚合物的复合物、该复合物的分散液、它们的制造方法以及使用它们的塑料基板。在侧链上具有聚乙二醇链和-OP(O)(OH)2所表示的磷酸酯残基、并且分子链的至少一个末端由-SR(R为烷基等)所表示的(甲基)丙烯酸系共聚物的存在下,在水性介质中还原金属离子而得到含有金属纳米粒子的复合物的分散液,将该分散液涂布在基材上,然后仅通过在室温下干燥就形成具有导电性的被膜。
-
公开(公告)号:CN101678460B
公开(公告)日:2012-07-04
申请号:CN200880016199.X
申请日:2008-05-13
Applicant: DIC株式会社
CPC classification number: H01B1/22 , B22F1/0022 , B22F9/24 , B22F2001/0037 , B82Y30/00 , B82Y40/00 , C08G73/0206 , C08K3/08 , C08L79/02
Abstract: 本发明涉及一种削减了后处理工序所花费的时间和废弃物量、且应用了氧化银的还原反应的含银纳米结构体的制造方法,以及一种由该制造方法获得的具有特定结构的含银纳米结构体。详细而言,该制造方法为:通过使聚亚烷基亚胺链上结合了亲水性链段的高分子化合物在介质中分散,然后添加氧化银,并进行该氧化银的还原反应,从而获得含银纳米结构体。使用特定的化合物作为络合剂时,可以获得具有支链结构的结构体。所获得的含银纳米结构体能够作为导电性糊剂等使用。
-
公开(公告)号:CN101563161B
公开(公告)日:2011-08-31
申请号:CN200780046135.X
申请日:2007-12-10
Applicant: DIC株式会社 , 财团法人川村理化学研究所
IPC: B01J35/02 , B01J27/20 , C01G23/047
CPC classification number: C01G23/047 , B01J21/063 , B01J23/06 , B01J23/26 , B01J23/34 , B01J23/72 , B01J23/745 , B01J23/75 , B01J23/755 , B01J35/002 , B01J35/004 , B01J35/006 , B01J37/0018 , B01J37/031 , B01J37/08 , B01J37/084 , B82Y30/00 , C01G23/04 , C01P2002/01 , C01P2002/22 , C01P2002/52 , C01P2002/54 , C01P2002/72 , C01P2002/82 , C01P2002/84 , C01P2002/86 , C01P2002/88 , C01P2004/04 , C01P2004/64 , C09C1/3676
Abstract: 本发明提供了具有可见光响应性、结构等被限定的掺杂氧化钛及其简便的制备方法。通过将使用具有氨基的碱性聚合物和水溶性钛化合物获得的、聚合物与二氧化钛交替层叠的聚合物/二氧化钛的层状结构复合体热烧成,从而在氧化钛晶体表面上掺杂该聚合物中的碳原子和氮原子。通过使该聚合物预先与金属离子形成络合物,还可以将金属离子掺杂到氧化钛中。
-
公开(公告)号:CN102066024A
公开(公告)日:2011-05-18
申请号:CN200980123935.6
申请日:2009-06-10
Applicant: DIC株式会社
CPC classification number: H01B1/22 , B22F1/0018 , B22F1/0062 , B22F9/24 , B82Y30/00 , C01G5/00 , C01P2002/88 , C01P2004/03 , C01P2004/04 , C01P2004/64 , C01P2006/40 , C09C1/62 , C22C5/06
Abstract: 本发明涉及含有95质量%以上的平均粒径为2~50nm的银纳米颗粒的粉末、和该粉末的应用物。通过在具有特定分子量的聚乙烯亚胺上结合聚乙二醇而成的化合物的存在下,进行银化合物的还原反应,然后经由浓缩、干燥工序,从而获得包含银纳米颗粒的含银粉末。通过将使用该粉末的导电性糊剂直接涂布到塑料基材上并进行干燥,从而获得塑料基板。
-
公开(公告)号:CN102056739A
公开(公告)日:2011-05-11
申请号:CN200980121593.4
申请日:2009-05-25
Applicant: DIC株式会社 , 财团法人川村理化学研究所
IPC: B32B9/00
CPC classification number: C09C1/30 , B08B17/065 , B82Y30/00 , C01P2004/03 , C01P2004/64 , C03C17/22 , C03C2217/76 , C09C1/3081 , Y10T428/1314 , Y10T428/2935
Abstract: 本发明涉及用超疏水性纳米结构复合体覆盖的结构物以及该结构物的制造方法,该结构物是用由具有聚乙烯亚胺骨架的聚合物和硅石以纳米级复合化而成的纳米结构体致密地覆盖任意形状的固体基材表面,并将疏水性基团键合于该纳米结构体表面上而形成的。另外,本发明涉及用超疏水性纳米结构复合体覆盖的结构物以及该结构物的制造方法,所述结构物是通过除去前述纳米结构体中的具有聚乙烯亚胺骨架的聚合物,在以残留的硅石为主要构成成分的纳米结构体表面上键合疏水性基团而形成的。此外,提供了使用该结构物作为水性溶液移动用容器的方法。
-
公开(公告)号:CN101678460A
公开(公告)日:2010-03-24
申请号:CN200880016199.X
申请日:2008-05-13
Applicant: DIC株式会社
CPC classification number: H01B1/22 , B22F1/0022 , B22F9/24 , B22F2001/0037 , B82Y30/00 , B82Y40/00 , C08G73/0206 , C08K3/08 , C08L79/02
Abstract: 本发明涉及一种削减了后处理工序所花费的时间和废弃物量、且应用了氧化银的还原反应的含银纳米结构体的制造方法,以及一种由该制造方法获得的具有特定结构的含银纳米结构体。详细而言,该制造方法为:通过使聚亚烷基亚胺链上结合了亲水性链段的高分子化合物在介质中分散,然后添加氧化银,并进行该氧化银的还原反应,从而获得含银纳米结构体。使用特定的化合物作为络合剂时,可以获得具有支链结构的结构体。所获得的含银纳米结构体能够作为导电性糊剂等使用。
-
公开(公告)号:CN101631626A
公开(公告)日:2010-01-20
申请号:CN200880008139.3
申请日:2008-03-06
Applicant: DIC株式会社 , 财团法人川村理化学研究所
CPC classification number: C23C18/127 , C03C1/008 , C03C17/009 , C08K3/22 , C08L2205/20 , C09D1/00 , C09D7/67 , C09D7/68 , C09D7/69 , C09D7/70 , C23C18/1216 , C23C18/1254 , C23C18/1295 , Y10T428/24388 , Y10T428/24405 , Y10T428/249953
Abstract: 本发明提供一种有机无机复合涂膜,其为在无机材料的基质中有机材料复合化而成的复合涂膜,涂膜内部具有带规则性的中空结构、且涂膜表面形成有半球状的凹凸图案;以及提供通过烧成该复合涂膜所获得的大面积的结构色膜。将含有金属醇盐、单分散性的中空聚合物颗粒的水性分散体、酸催化剂的水性涂料组合物涂布于基材上后进行固化,从而获得有机无机复合涂膜,将其烧成,获得结构色膜。
-
公开(公告)号:CN101506307A
公开(公告)日:2009-08-12
申请号:CN200680055564.9
申请日:2006-08-09
Applicant: DIC株式会社
CPC classification number: C08L79/02 , B82Y30/00 , C08G73/024 , C08K3/08 , C08K2201/011
Abstract: 一种金属纳米颗粒分散体,其特征在于,含有高分子化合物(X)的分散体和金属纳米颗粒(Y),所述高分子化合物(X)具有聚亚烷基亚胺链(a)、亲水性片段(b)和疏水性片段(c)。
-
-
-
-
-
-
-