公开(公告)号：CN104379818B

公开(公告)日：2017-03-01

申请号：CN201380034077.4

申请日：2013-06-27

Applicant: JX日矿日石金属株式会社

Inventor： 涉谷义孝 ,  深町一彦 ,  儿玉笃志

IPC: C25D7/00 ,  C22C5/02 ,  C22C5/04 ,  C22C5/06 ,  C22C13/00 ,  C22C28/00 ,  C25D5/10 ,  C25D5/50 ,  H01B1/02 ,  H01B5/02 ,  H01R13/03

CPC classification number: H01R13/03 ,  B32B15/01 ,  C22C5/06 ,  C23C18/165 ,  C23C18/1651 ,  C23C18/1882 ,  C23C28/021 ,  C25D3/12 ,  C25D3/18 ,  C25D3/30 ,  C25D3/38 ,  C25D3/46 ,  C25D5/10 ,  C25D5/48 ,  C25D5/50 ,  C25D5/505 ,  C25D7/00 ,  C25D9/06 ,  C25D11/36 ,  H01B1/02 ,  H01R12/716 ,  H05K1/184 ,  Y10T428/12681 ,  Y10T428/12708 ,  Y10T428/12715

Abstract: 本发明提供一种具有低晶须性、低粘着磨耗性及高耐久性的电子部件用金属材料、使用其的连接器端子、连接器及电子部件。本发明的电子部件用金属材料具备：基材；下层，其形成在基材上且由选自由Ni、Cr、Mn、Fe、Co及Cu所组成的组即A构成元素组中的1种或2种以上所构成；中层，其形成在下层上且由选自由Ag、Au、Pt、Pd、Ru、Rh、Os及Ir所组成的组即B构成元素组中的1种或2种以上所构成；上层，其形成在中层上且由选自由Ag、Au、Pt、Pd、Ru、Rh、Os及Ir所组成的组即B构成元素组中的1种或2种以上、与选自由Sn及In所组成的组即C构成元素组中的1种或2种的合金所构成；及最表层，其形成在上层上且由选自由Sn及In所组成的组即C构成元素组中的1种或2种所构成；并且下层的厚度为0.05 μm以上且低于

公开(公告)号：CN104379818A

公开(公告)日：2015-02-25

申请号：CN201380034077.4

申请日：2013-06-27

Applicant: JX日矿日石金属株式会社

Inventor： 涉谷义孝 ,  深町一彦 ,  儿玉笃志

IPC: C25D7/00 ,  C22C5/02 ,  C22C5/04 ,  C22C5/06 ,  C22C13/00 ,  C22C28/00 ,  C25D5/10 ,  C25D5/50 ,  H01B1/02 ,  H01B5/02 ,  H01R13/03

CPC classification number: H01R13/03 ,  B32B15/01 ,  C22C5/06 ,  C23C18/165 ,  C23C18/1651 ,  C23C18/1882 ,  C23C28/021 ,  C25D3/12 ,  C25D3/18 ,  C25D3/30 ,  C25D3/38 ,  C25D3/46 ,  C25D5/10 ,  C25D5/48 ,  C25D5/50 ,  C25D5/505 ,  C25D7/00 ,  C25D9/06 ,  C25D11/36 ,  H01B1/02 ,  H01R12/716 ,  H05K1/184 ,  Y10T428/12681 ,  Y10T428/12708 ,  Y10T428/12715

Abstract: 本发明提供一种具有低晶须性、低粘着磨耗性及高耐久性的电子部件用金属材料、使用其的连接器端子、连接器及电子部件。本发明的电子部件用金属材料具备：基材；下层，其形成在基材上且由选自由Ni、Cr、Mn、Fe、Co及Cu所组成的组即A构成元素组中的1种或2种以上所构成；中层，其形成在下层上且由选自由Ag、Au、Pt、Pd、Ru、Rh、Os及Ir所组成的组即B构成元素组中的1种或2种以上所构成；上层，其形成在中层上且由选自由Ag、Au、Pt、Pd、Ru、Rh、Os及Ir所组成的组即B构成元素组中的1种或2种以上、与选自由Sn及In所组成的组即C构成元素组中的1种或2种的合金所构成；及最表层，其形成在上层上且由选自由Sn及In所组成的组即C构成元素组中的1种或2种所构成；并且下层的厚度为0.05μm以上且低于5.00μm，中层的厚度为0.01μm以上且低于0.50μm，上层的厚度低于0.50μm，最表层的厚度为0.005μm以上且低于0.30μm。

公开(公告)号：CN104379811A

公开(公告)日：2015-02-25

申请号：CN201380034000.7

申请日：2013-06-27

Applicant: JX日矿日石金属株式会社

Inventor： 涉谷义孝 ,  深町一彦 ,  儿玉笃志

IPC: C23C30/00 ,  C22C5/06 ,  C25D5/10 ,  C25D7/00 ,  H01B1/02 ,  H01B5/02 ,  H01R13/03 ,  H01R13/04

CPC classification number: H01R13/03 ,  C22C5/06 ,  C23C22/07 ,  C23C28/021 ,  C25D5/10 ,  C25D5/12 ,  C25D5/48 ,  C25D5/50 ,  C25D5/505 ,  C25D7/00 ,  C25D11/36 ,  H01B1/02 ,  H01B5/00 ,  Y10T428/12389 ,  Y10T428/12681 ,  Y10T428/12715 ,  C25D5/14

Abstract: 本发明提供一种具有低晶须性、低粘着磨耗性和高耐久性的电子部件用金属材料、使用了其的连接器端子、连接器以及电子部件。一种电子部件用金属材料，其具备：基材；在基材上形成的、由选自Ni、Cr、Mn、Fe、Co和Cu组成的组即A构成元素组中的1种或两种以上构成的下层；在下层上形成的、由选自Ag、Au、Pt、Pd、Ru、Rh、Os和Ir组成的组即B构成元素组中的1种或两种以上与选自Sn和In组成的组即C构成元素组中的1种或两种构成合金的中层；在中层上形成的、由选自Sn和In组成的组即C构成元素组中的1种或两种构成的上层，下层的厚度为0.05μm以上且不足5.00μm，中层的厚度为0.02μm以上且不足0.80μm，上层的厚度为0.005μm以上且不足0.30μm。