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公开(公告)号：CN117038554A
公开(公告)日：2023-11-10
申请号：CN202311303413.2
申请日：2023-10-10
申请人： 迈为技术(珠海)有限公司
IPC分类号： H01L21/68 , H01L33/00 , H01L21/677 , G06T7/70
摘要： 本申请涉及一种芯片定位方法及芯片转移方法，芯片定位方法包括：获取晶圆的多个组成图像，组成图像具有多个芯片图像，不同组成图像为晶圆的不同组成部分的图像，晶圆具有重叠区域，重叠区域内的芯片会被拍摄在至少两张组成图像中；基于第一坐标系，获取各组成图像在晶圆上的第一坐标；基于第二坐标系，获取芯片图像在组成图像上的第二坐标；根据第一坐标以及第二坐标，确定每一芯片图像在晶圆上的芯片坐标；对于位于非重叠区域内的芯片，将芯片坐标确定为芯片的转移坐标；对于位于重叠区域内的芯片，根据至少两个间距小于第一预设值的芯片坐标，确认芯片的转移坐标。
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公开(公告)号：CN118553667B
公开(公告)日：2024-11-12
申请号：CN202411001578.9
申请日：2024-07-25
申请人： 迈为技术(珠海)有限公司
IPC分类号： H01L21/68 , H01L21/683
摘要： 本申请涉及一种用于晶圆键合设备的调平装置和键合调平方法，调平装置包括固定组件、活动组件和多孔介质件。固定组件具有安装槽、气储腔和气体通道。活动组件一侧连接于固定组件，另一侧用于连接待调平件。多孔介质件嵌设于安装槽中。其中，当外部气源装置对气体通道进行抽气动作时，固定组件和活动组件之间处于第一状态，活动组件吸附固定于固定组件；当外部气源装置对气体通道进行通气动作时，固定组件和活动组件处于第二状态，固定组件和活动组件之间形成气膜，活动组件可相对固定组件活动，以调节待调平件的位置。本申请的调平装置，可以改善芯片和晶圆之间的平行度，确保芯片和晶圆之间的平行度满足加工需求。
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公开(公告)号：CN118888504A
公开(公告)日：2024-11-01
申请号：CN202411355924.3
申请日：2024-09-27
申请人： 迈为技术(珠海)有限公司
摘要： 本申请涉及显示技术领域，具体为一种用于芯片转移的基板对位方法、装置、计算机设备、计算机可读存储介质和计算机程序产品。所述方法包括：基于视觉传感器，获取第一拍摄图像对应的初始点阵；基于初始点阵对应的仿射矩阵，对初始点阵进行仿射变换，得到中间点阵；对中间点阵进行聚类处理，筛选得到芯片点数量最大的主类别，基于主类别中的芯片点，得到处理后的点阵；基于处理后的点阵中角点的位置，确定视觉传感器的目标位置，直至角点的位置属于预设范围，将角点作为第一基板的对位基准点进行对位。采用本方法能够提高键合过程中的对位准确度。
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公开(公告)号：CN115385166B
公开(公告)日：2024-11-01
申请号：CN202210978977.5
申请日：2022-08-16
申请人： 迈为技术(珠海)有限公司
摘要： 本发明公开了一种剥离路径调整方法及其剥离装置，属于显示装置制造技术领域。本发明的剥离装置包括载台，用于安放显示装置，所述显示装置上形成有待剥离膜层；所述载台能够转动以及沿剥离方向S移动；剥离单元，所述剥离单元包括剥离机构和剥离驱动机构；所述剥离驱动机构，用于驱动剥离机构沿着剥离方向S移动带动待剥离膜层移动，以逐渐将待剥离膜层从显示装置上剥离。本发明的剥离装置及路径调整方法，根本上保证了待剥离膜层从显示装置上完全剥离，提高了待剥离膜层的剥离成功率，提高了产品加工效率。
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公开(公告)号：CN118486629B
公开(公告)日：2024-09-24
申请号：CN202410912235.1
申请日：2024-07-09
申请人： 迈为技术(珠海)有限公司
IPC分类号： H01L21/68 , H01L21/677 , H01L33/00
摘要： 本发明公开一种巨量转移设备的对位方法及对位系统，对位系统设置有上对位相机、下对位相机以及用于校准的标定件，对位方法中包括确定机械原点、确定激光振镜坐标、加工对位以及校准上对位相机和下对位相机等步骤，在进行晶圆片工件的对位时，下对位相机直接从下向上拍摄到晶圆片工件的下表面，下对位相机可以直接靠近晶圆片工件的下表面以进行聚焦，且拍摄时上载台不会对下对位相机造成干涉，因此无需考虑扩大上载台的尺寸以及中空度以容纳对位相机的伸入的问题，另外，本方案的对位方法中，在工作一定时长或者一定工作量后，能够自动对上对位相机和下对位相机进行校准，以保证晶圆片工件和基板工件对位的精确度。
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公开(公告)号：CN118486617B
公开(公告)日：2024-09-24
申请号：CN202410929812.8
申请日：2024-07-11
申请人： 迈为技术(珠海)有限公司
IPC分类号： H01L21/67 , H01L33/48 , G06Q10/047 , G06Q50/04
摘要： 本申请提供一种转移路径规划方法、装置、设备及存储介质，涉及巨量转移技术领域，解决了相关技术的路径规划方案在转移芯片时难以实现快速转移的问题，本申请方案通过对标记点重新进行区域划分，并对区域以及标记点进行排序，以优化路径的规划，使得设备能够高效地对区域内的标记点进行访问，并且还能够有效地应对复杂的标记点布局，有效地提升了转移效率，有助于设备在高速生产工况中快速针对转移过程中的点位规划出较优路径，实现对芯片的高频率转移。
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公开(公告)号：CN118448551B
公开(公告)日：2024-09-24
申请号：CN202410908819.1
申请日：2024-07-08
申请人： 迈为技术(珠海)有限公司
IPC分类号： H01L33/48 , H01L21/677 , H01L21/67
摘要： 本发明公开一种巨量转移加工设备以及巨量转移加工方法，属于半导体加工技术领域。该巨量转移加工设备适用于Micro LED制造，一个加工区对应配置三个上载台以及两个下载台。三个上载台可以分别承载R、G、B三种类型的上基板，三个上载台可以分别送入加工区，将R、G、B三类晶粒分别转移至下基板。在下基板加工过程中，不需要对上载台上的上基板进行下料再更替换另一个类型的上基板，避免了上载台频繁上下料的步骤，减少时间的浪费，优化了加工流程。两个下载台中，一个下载台处于加工区时，另一个下载台位于加工区外可以进行下基板上下料等操作，提高加工效率。本申请通过三个上载台和两个下载台的动作配合，整个流程更加简单，加工效率提高。
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公开(公告)号：CN118657841A
公开(公告)日：2024-09-17
申请号：CN202411140630.9
申请日：2024-08-20
申请人： 迈为技术(珠海)有限公司
摘要： 本申请涉及一种相机标定方法、装置和电子设备。其通过获取与作业平台对应的标定板，并获取各待标定相机采集的对应视野范围内的第一图像，根据第一图像中部分圆环标记区域的像素坐标确定标定板的中心点的像素位置，基于标定板的中心点的像素位置提取部分标记点区域中每个标记点的像素坐标，并确定每个标记点位于标定板中的行列坐标信息，根据每个标记点的像素坐标以及位于标定板中的行列坐标信息，确定相应待标定相机的标定参数。其通过利用标定板中的圆环标记确定标定板中心点在图像拓展区域中的像素位置，并据此确定相机的标定参数，整个流程无需人工干预，不仅能够提高标定效率，且避免了因人工操作所导致的错误。
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公开(公告)号：CN118571820A
公开(公告)日：2024-08-30
申请号：CN202411055354.6
申请日：2024-08-02
申请人： 迈为技术(珠海)有限公司
IPC分类号： H01L21/68 , H01L21/677 , H01L21/687 , H01L21/67
摘要： 本发明公开一种晶圆装卸设备，涉及半导体加工技术的领域，晶圆装卸设备包括支撑座、摆动座、具有第一推动部的第一调平组件、具有第二推动部的第二调平组件，以及载物座。所述摆动座安装于所述支撑座，所述第一调平组件安装于所述支撑座，所述第一推动部与所述摆动座传动连接以驱动所述摆动座摆动，所述第二调平组件安装于所述摆动座，所述第二调平组件的所述第二推动部与所述载物座传动连接以驱动所述载物座俯仰调平，所述载物座和所述摆动座沿着竖直方向依次布设。本发明的晶圆装卸设备可以调节载物座的水平度，保证晶圆片的加工生产效率和质量。
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