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公开(公告)号：CN118431104B
公开(公告)日：2024-10-01
申请号：CN202410896124.6
申请日：2024-07-05
申请人： 迈为技术(珠海)有限公司
IPC分类号： H01L21/66 , H01L21/304 , H01L21/67 , B23K26/70 , B23K26/364
摘要： 本公开涉及集成电路技术领域，特别是涉及一种台盘控制方法及装置、晶圆开槽设备。台盘控制方法包括：识别晶圆并获取晶圆的目标开槽图案信息，并基于目标开槽图案信息生成初始切割道路径，初始切割道路径包括多条相互平行的切割道，且任意相邻的两条切割道的方向切割相反；获取每条切割道的方向信息及其延伸方向上的起点坐标值和终点坐标值；基于方向信息、起点坐标值和终点坐标值，确定每条切割道的坐标值与相邻切割道的坐标值之间的数值关系；基于数值关系，修正每条切割道的起点坐标值或者终点坐标值；基于初始切割道路径、修正后的每条切割道的起点坐标值和终点坐标值生成控制指令，并根据控制指令控制台盘移动。
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公开(公告)号：CN118905463A
公开(公告)日：2024-11-08
申请号：CN202411389370.9
申请日：2024-10-08
申请人： 迈为技术(珠海)有限公司
摘要： 本申请提供了一种运动位置补偿方法、装置、设备及存储介质，涉及激光切割技术领域，解决了相关技术中在加工温度有较大变化时难以实现低成本且高精度的位置补偿的问题，本申请方案通过对不同温度下的标定线进行位置标定，从而确定在相应的温度区间内的曲线方程，进而通过对应的曲线方程可确定在当前工作温度下各标定线的位置误差值，以将位置误差值作为补偿值对光栅尺反馈的坐标位置进行补偿，实现对标定线位置的准确检测。
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公开(公告)号：CN118789368A
公开(公告)日：2024-10-18
申请号：CN202411286417.9
申请日：2024-09-13
申请人： 迈为技术(珠海)有限公司
摘要： 本发明实施例公开了一种晶圆抛光方法、装置、设备及存储介质，本发明实施例能够准确地监测磨轮的磨损情况，且操作过程简单快速，无需其它昂贵的专业测量仪器，减少了对专业设备和操作人员的依赖，降低了操作复杂性和测量成本，减少了由于测量和计算过程繁琐导致的时间浪费，解决了现有技术中对磨轮的磨损情况进行检测的过程中存在着准确率低以及耗时长的技术问题。
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公开(公告)号：CN117389200A
公开(公告)日：2024-01-12
申请号：CN202311676959.2
申请日：2023-12-08
申请人： 迈为技术(珠海)有限公司
IPC分类号： G05B19/042 , H01S5/00
摘要： 本申请涉及一种基于声光偏转器的激光控制系统、方法、计算机设备和存储介质。所述系统包括：上位工控机用于生成激光控制数据集；获取激光控制数据集并将激光控制数据集传输至数据处理模块；激光设备用于出射激光脉冲，并基于门控信号输出同步信号；数据处理模块用于对激光控制数据集进行进制转换，将进制转换后的激光控制数据集传输至声光偏转器；输出门控信号接收的同步信号并匹配已传输的进制转换后的激光控制数据集；声光偏转器用于基于进制转换后的激光控制数据集调节频率、幅值和啁啾，控制激光脉冲；接口电路模块与上位工控机、激光设备、数据处理模块、声光偏转器连接。采用本系统能够高精度、高响应的激光控制。
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公开(公告)号：CN117226302A
公开(公告)日：2023-12-15
申请号：CN202311494849.4
申请日：2023-11-10
申请人： 迈为技术(珠海)有限公司
IPC分类号： B23K26/38 , B23K26/70 , G05B19/404 , B23K101/40
摘要： 本申请实施例提供了一种激光切割控制方法、装置、设备以及存储介质，该方法包括：通过接收到上位机输出的点位关联信息时，在点位关联信息中的当前工作模式为周期触发模式的情况下，基于点位关联信息中的起始开光坐标、边界点坐标以及周期分段信息确定第一坐标序列；基于预设补偿规则对第一坐标序列进行坐标补偿得到第二坐标序列，以作为激光状态切换的目标位置序列；根据第二坐标序列以及获取到的实时切割位置信息控制激光器进行周期切割作业。实现了在激光驱动器内部实现开关光点位的计算过程，降低上位机与激光驱动器的数据传输量，减少数据传输所消耗的时间，有利于提高激光切割效率，同时降低开关光点位的数据丢失风险。
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公开(公告)号：CN118522674A
公开(公告)日：2024-08-20
申请号：CN202410979272.4
申请日：2024-07-22
申请人： 迈为技术(珠海)有限公司
摘要： 本申请涉及一种基板控制方法、装置、计算机设备、计算机可读存储介质和计算机程序产品。所述基板控制方法包括：获取第一基板对应的芯片位置之间的第一间距、第二基板对应的芯片承接位置之间的第二间距、所述第一基板对应的第一移动速度；根据所述第一间距、所述第二间距、所述第一移动速度，确定所述第二基板对应的第二移动速度；控制所述第一基板按照所述第一移动速度移动，控制所述第二基板按照所述第二移动速度移动，以使得所述第一基板对应的芯片位置在经过预设激光照射区域时，所述第一基板的芯片位置与所述第二基板的芯片承接位置对齐。采用本方法能够简化流程，提高效率。
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公开(公告)号：CN118431104A
公开(公告)日：2024-08-02
申请号：CN202410896124.6
申请日：2024-07-05
申请人： 迈为技术(珠海)有限公司
IPC分类号： H01L21/66 , H01L21/304 , H01L21/67 , B23K26/70 , B23K26/364
摘要： 本公开涉及集成电路技术领域，特别是涉及一种台盘控制方法及装置、晶圆开槽设备。台盘控制方法包括：识别晶圆并获取晶圆的目标开槽图案信息，并基于目标开槽图案信息生成初始切割道路径，初始切割道路径包括多条相互平行的切割道，且任意相邻的两条切割道的方向切割相反；获取每条切割道的方向信息及其延伸方向上的起点坐标值和终点坐标值；基于方向信息、起点坐标值和终点坐标值，确定每条切割道的坐标值与相邻切割道的坐标值之间的数值关系；基于数值关系，修正每条切割道的起点坐标值或者终点坐标值；基于初始切割道路径、修正后的每条切割道的起点坐标值和终点坐标值生成控制指令，并根据控制指令控制台盘移动。
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公开(公告)号：CN118888505A
公开(公告)日：2024-11-01
申请号：CN202411388809.6
申请日：2024-10-08
申请人： 迈为技术(珠海)有限公司
摘要： 本发明公开了一种调平压合设备校准方法、装置、调平压合设备及存储介质，本发明通过在上玻璃基板的上表面四周均匀间隔开地设置有四个电机，在进入调平流程后则禁用其中一个电机，并根据上玻璃基板的中心点与尚未禁用的三个电机之间的距离，以及上玻璃基板所吸附的第一晶圆的下表面与下玻璃基板所吸附的第二晶圆的上表面之间的夹角，确定出尚未禁用的电机需要驱动上玻璃基板移动的目标距离，并根据目标距离控制电机驱动上玻璃基板移动，以完成上玻璃基板和下玻璃基板的调平。本发明可以自适应进行上玻璃基板和下玻璃基板的调平，且通过四点调平机构在提高了调平精度的同时，也提高调平过程中的稳定性以及适应性。
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公开(公告)号：CN118789144A
公开(公告)日：2024-10-18
申请号：CN202411286302.X
申请日：2024-09-13
申请人： 迈为技术(珠海)有限公司
摘要： 本发明实施例提供了一种激光加工方法、装置、设备及存储介质，本发明实施例预通过设置有效测量范围的方式，屏蔽了来自工件载台之外的物体对高度测量单元的干扰，且进一步将激光焦点的高度跟随范围限制在工件表面上，能够更加精确地确定出高度跟随的开始位置和结束位置，提高加工过程中的加工精度，在加工过程中工件的长度发生变化时，也能自适应改变高度跟随的开始位置和结束位置，提升激光加工跟随的稳定性。
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